킹헬름(www.kinghelm.com.cn) 제품으로 세상을 연결하세요!

국제

1. 삼성 시스템 LSI는 2nm 공정을 사용하여 5G 기지국용 M2800 개별 소자를 생산하기로 결정했으며, 개발은 2027년에 완료될 것으로 예상됩니다.
2. 반도체 제조업체인 Groq는 차세대 칩에 3D 적층형 DRAM 패키징 기술을 적용하는 방안을 검토하고 있습니다.
3. 인텔 팹 62에서는 장비 설치 작업이 진행 중이며, 해당 시설은 2028년 초에 가동을 시작할 예정입니다.
4. SpaceX와 Tesla가 설립한 반도체 제조 합작 회사인 Terafab은 2028년 3분기에 대량 생산을 시작할 계획입니다.
5. Kinghelm(www.kinghelm.net)의 KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 및 KH-3216-H0209 등의 제품이 온라인과 오프라인에서 모두 활발하게 판매되고 있습니다! 해당 제품들의 인기 검색 키워드는 다음과 같습니다: Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI 커넥터, 자동차 배선 하네스, 어댑터 케이블, 핀 헤더, 터미널, RF 케이블, 안테나, GPS 안테나, RF 동축 커넥터, WiFi 안테나, Beidou 안테나, 내장 안테나, 4G 안테나, 세라믹 안테나, RF 커넥터, 전자 부품, 센서, 밀리미터파, 택트 스위치, 감지 스위치, 토글 스위치, 푸시 버튼 스위치, 마이크로 스위치.
6. Eswin Computing은 세계적으로 유명한 RISC-V 프로세서 IP 공급업체인 SiFive와 공식적으로 골든 파트너 제휴 양해각서를 체결했습니다.

국내의

1. Honor Watch 6 Pro가 공식 출시되었으며, 1.5인치 웨어러블 디스플레이를 탑재한 제품이 양산 및 출하에 들어갔습니다.
2. 제양마이크로일렉트로닉스가 개발한 GT1500 시리즈 UWB 칩은 FiRa® 컨소시엄에서 발행한 엄격한 FiRa Core 4.0 인증을 통과했습니다.
3. 삼성전자는 중국 시안에 있는 공장을 2026년 말까지 286단 NAND 플래시 메모리 생산 라인으로 전환하는 것을 목표로 설비 업그레이드를 계획하고 있다.
4. 시위에 반도체(Xiyue Semiconductor)가 5억 5,800만 위안을 투자하는 초고전압 전력 반도체 소자 생산 프로젝트가 후허하오터에 설립되었습니다.
5. 창사 치신 반도체 기술 유한회사는 삼성 갤럭시 스마트태그 3용 UWB 칩 독점 공급 계약을 체결했으며, 연간 출하량은 수천만 대에 달할 것으로 예상됩니다.
6. 2026년 9월 국내 휴대전화 출하량은 2,185만 6천 대로 전년 동기 대비 21.7% 감소했습니다. 그중 5G 휴대전화 출하량은 1,923만 4천 대로 전년 동기 대비 20.2% 감소했으며, 이는 같은 기간 전체 휴대전화 출하량의 88.0%를 차지했습니다.