(පහත දැක්වෙන කොටස I: ඒකාබද්ධ පරිපථ නිර්මාණය; II කොටස: ඒකාබද්ධ පරිපථ නිෂ්පාදනය)

V. ATP (එකලස් කිරීම, පරීක්ෂා කිරීම සහ ඇසුරුම්කරණය) සහ උසස් ඇසුරුම්කරණය

එකලස් කිරීම, පරීක්ෂා කිරීම, ඇසුරුම්කරණය සහ උසස් ඇසුරුම්කරණය පිළිබඳ මූලික නිගමන:

(1) සාපේක්ෂ අඩු තාක්‍ෂණික පසුබිම් අර්ධ සන්නායක ATP සඳහා, එක්සත් ජනපදය ආසියාවේ සංකේන්ද්‍රණය වී ඇති විදේශ සම්පත් මත දැඩි ලෙස රඳා පවතී.

(2) චිප්ස් වඩාත් සංකීර්ණ වන විට, උසස් ඇසුරුම් ක්රම සැලකිය යුතු තාක්ෂණික ප්රගතියක් සඳහා විභව ක්ෂේත්ර නියෝජනය කරයි. කෙසේ වෙතත්, එක්සත් ජනපදයට අවශ්‍ය ද්‍රව්‍ය පරිසර පද්ධතියක් නොමැති නිසා ශක්තිමත් දියුණු ඇසුරුම් කර්මාන්තයක් සංවර්ධනය කිරීමට ලාභදායී ස්ථානයක් නොවේ;

(3) ප්‍රතිචාර වශයෙන්, අධික චීන ආයෝජන පවතින වෙලඳපොලවල් කඩාකප්පල් කළ හැකිය.

(I) Flag State හි මූලික ඇසුරුම්කරණය සහ පරීක්ෂණ පිළිබඳ මූලික ඇස්තමේන්තු

(A) මූලික තොරතුරු

පසුපස-අන්ත මූලික ATP අදියරේදී, චිපය (හරය) නිමි භාණ්ඩයකට එකලස් කර, එය පරීක්ෂා කර, ඇසුරුම් කර, ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණවලට එකලස් කරයි. ATP අදියර සඳහා ක්‍රම දෙකක් තිබේ:(1) IDM මගින් OEM සහ (2) OEM. කර්මාන්තශාලා යනු පරීක්ෂණ, ඇසුරුම් කිරීම, එකලස් කිරීම හෝ එකලස් කිරීම සඳහා විශේෂඥයින් වන OSAT (පිරිසිදු අර්ධ සන්නායක එකලස් කිරීම සහ පරීක්ෂණ) සමාගම් වන අතර කොන්ත්‍රාත් සේවා සපයයි. මුළු ATP වෙළඳපොළ අනුව, එක්සත් ජනපද සමාගම් මුළු ආදායමෙන් 28% ක් නියෝජනය කළේය; එක්සත් ජනපද සමාගම් සිරස් අතට ඒකාබද්ධ කරන ලද IDM ATP ආදායමෙන් ආසන්න වශයෙන් 43% ක් නියෝජනය කළද, එක්සත් ජනපද සමාගම් ATP නිෂ්පාදනය එක්සත් ජනපදයෙන් පිටත පහසුකම් සඳහා බාහිරින් ලබා දී ඇත. TSMC (තායිවානය), UMC (තායිවානය), SMIC (මේන්ලන්ඩ් චීනය) සහ XMC (මේන්ලන්ඩ් චීනය) වැනි කර්මාන්තශාලා ඇසුරුම්කරණ ව්‍යාපාරයට පිවිස ඇත්තේ ඔවුන් ප්‍රබන්ධ පාරිභෝගිකයින්ට ලබා දෙන නිෂ්පාදන සේවා වැඩි කිරීම සඳහා, විශේෂයෙන් කුඩා චිප් වල උසස් ඇසුරුම් සඳහා ය. TSMC 2012 දී එහි පළමු උසස් ඇසුරුම් විසඳුම දියත් කළේය. 2017 දී, වෙළඳපොලේ විවිධ OSATS 100 කට වඩා තිබුණි. විශාල OSATS අටක් ඇත; බොහෝ දෙනෙක් කුඩා සිට මධ්‍යම ප්‍රමාණයේ ක්‍රීඩකයින් වේ.

සමහර US OSAT සමාගම් ඇතත් (විශේෂයෙන් Amkor), US සමාගම් OSAT හි ව්‍යාපාරයෙන් 15% ක් පමණි (තායිවානය 52% කින් ඉදිරියෙන්, 21% ක් සමඟ චීනය ඉදිරියෙන් සිටී), සහ Amkor එක්සත් ජනපදයේ පදනම් වූ නමුත් නිෂ්පාදනයක් නොමැත. එක්සත් ජනපදයේ පහසුකම.

මූලික ATP සාම්ප්‍රදායිකව ඉතා ස්වයංක්‍රීය සහ අඩු වටිනාකමක් ඇති ව්‍යාපාරයක් වන අතර, සැලකිය යුතු අඩිපාරක් අවශ්‍ය වන අතර බොහෝ දුරට අඩු කුසලතා ඇති සේවකයින් සේවයේ යොදවයි (පහත සාකච්ඡා කර ඇති උසස් ඇසුරුම් තාක්ෂණයන් හඳුන්වාදීමත් සමඟ මෙය වෙනස් වෙමින් පවතී). මේ අනුව, මෙම මෙහෙයුම එක්සත් ජනපදයේ නිෂ්පාදන බාහිරින් ලබා ගැනීමේ පළමු අදියර (1970 ගණන්වල ආරම්භය) වූ අතර එය ප්‍රධාන වශයෙන් අග්නිදිග ආසියාවට විය. අද වන විට, බොහෝ ATP බාහිරින් ලබා ගැනීමේ කම්හල් චීනය, තායිවානය සහ අග්නිදිග ආසියාවේ (සිංගප්පූරුව, මැලේසියාව, පිලිපීනය සහ වියට්නාමය) ඇත. SEMI සහ Techsearch 2018 දී ලොව පුරා OSAT බාහිරින් ලබා ගැනීමේ සමාගම් 120 කට වැඩි ප්‍රමාණයක් සහ ඇසුරුම් කම්හල් 360 ක් හඳුනාගෙන ඇත. කර්මාන්තශාලා 360 න් චීනයේ 100 කට වඩා, තායිවානයේ 100 ක් පමණ සහ අග්නිදිග ආසියාවේ 43 ක් (අනෙක් ඒවා යුරෝපයේ හෝ ඇමරිකාවේ) ඇත. චීනයේ OSAT නිෂ්පාදනය වත්මන් ප්‍රධාන ධාරාවේ ඇසුරුම් තාක්ෂණය භාවිතා කරයි, නමුත් චීනය දියුණු ඇසුරුම් තාක්ෂණය සංවර්ධනය කරමින් සිටී.

පරීක්ෂණ පැත්තෙන්, අර්ධ සන්නායක තාක්ෂණයන් සහතික කර පරීක්ෂා කළ යුතු අතර, ජාතික ආරක්ෂක හේතූන් මත උෂ්ණත්ව පරාසයන් (දිගු පරාසය), විකිරණ ප්‍රතිරෝධය සහ කටුක පරිසරවල භාවිතා කිරීමට පෙර පරීක්ෂා කළ යුතුය. මෙයට බර අයන විකිරණ පරීක්ෂණ යටිතල පහසුකම් භාවිතා කරන තනි අංශු බලපෑම් (SEE) පරීක්ෂණ ඇතුළත් වේ. එක්සත් ජනපදයේ පවතින බර අයන විකිරණ පරීක්ෂණ යටිතල පහසුකම් බිඳෙන සුළු වන අතර වර්තමාන හෝ අනාගත SEE පරීක්ෂණ අවශ්‍යතා සපුරාලිය නොහැක. පාරිභෝගිකයින් බොහෝ විට දිගු කාලයක් බලා සිටීමේ වේලාවන් සහ පරීක්ෂණ මිල ඉහළ යන අතර, ප්‍රධාන පහසුකමක් හදිසියේම වසා දැමුවද සැලකිය යුතු ආතතියකට ගොදුරු වේ. "SEE පරීක්ෂණ අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා ප්‍රමාණවත් අයන විවිධත්වයක් සහ ශක්තියක් ඇති අයන කදම්භ නිපදවිය හැකි ත්වරණ LABS දුසිම් භාගයකට වඩා අඩුය." මෙය අභ්‍යවකාශ ආයතන සහ කර්මාන්ත (චන්ද්‍රිකා ඇතුළුව) අතර අනාගත අභ්‍යවකාශ මෙහෙයුම් සඳහා සහාය වීම සඳහා පරීක්ෂණ ලබා ගැනීමේ හැකියාවට බලපායි.

(B) ප්රධාන අවදානම්

අද වන විට, එක්සත් ජනපදය සතුව ගෝලීය අර්ධ සන්නායක ඇසුරුම් ධාරිතාවෙන් සියයට 3 ක් පමණක් ඇත (පරීක්ෂණ ධාරිතාව හැර), ප්‍රධාන වශයෙන් සපයනු ලබන්නේ IDM සමාගම් විසිනි, ඒවාට බොහෝ විට එක්සත් ජනපදයෙන් පිටත ATP පහසුකම් ඇත. මෙය ඓතිහාසිකව සැපයුම් දාමයේ අඩු තාක්‍ෂණික අංගයක් වුවද, එය තීරණාත්මක පියවරකි. අග්නිදිග ආසියාව, තායිවානය සහ චීනය තුළ අත්‍යවශ්‍ය ATP නිෂ්පාදනය මත ඇමරිකාව යැපීම එක්සත් ජනපද සැපයුම් දාමය කඩාකප්පල් කිරීමට නිරාවරණය කරයි.

(II) උසස් ඇසුරුම් තාක්ෂණය පිළිබඳ සිටි බැංකුවේ සාකච්ඡාව

(A) මූලික තොරතුරු

මූලික ATP සම්ප්‍රදායිකව සැපයුම් දාමයේ අඩු වටිනාකමින් යුත් අංගයක් වන අතර, ඇසුරුම්කරණ තාක්ෂණයන් වඩ වඩාත් දියුණු වෙමින් පවතී. දශක ගනනාවක් තිස්සේ, අර්ධ සන්නායක කර්මාන්තය මුවර්ගේ නීතිය සමඟ වේගයෙන් ගමන් කර ඇති අතර, අර්ධ සන්නායකයක ට්‍රාන්සිස්ටර සංඛ්‍යාව දළ වශයෙන් සෑම වසර දෙකකට වරක් දෙගුණ වන බව පුරෝකථනය කරයි. අද, සෑම නව ක්‍රියාවලි නෝඩයකම චිප් ප්‍රමාණය හැකිලීමේ බලය සහ කාර්ය සාධන ප්‍රතිලාභ අඩු වෙමින් පවතින අතර ට්‍රාන්සිස්ටරයක පිරිවැය වැඩි වේ. අඩු කිරීම තවමත් විකල්පයක් වන අතර, පරිමාණය වඩා මිල අධික හා දුෂ්කර වන බැවින්, අර්ධ සන්නායක කර්මාන්තය කුඩා චිප්ස් සහ/හෝ බහු ඒකාබද්ධ පරිපථ තනි පැකේජයකට එකලස් කිරීම ඇතුළත් විකල්ප සොයමින් සිටී. මෙය උසස් encapsulation ලෙස හැඳින්වේ. උසස් ඇසුරුම්කරණය රේඛා-පළල අඩු කිරීම සඳහා විකල්ප සහ අනුපූරක තාක්‍ෂණයක් නියෝජනය කරන්නේ එය චිප් මට්ටමට වඩා පැකේජ අවධියේදී ඉහළ චිප dens නත්වයක් ලබා දෙන අතර තනි පැකේජයක් තුළ විවිධ චිප ක්‍රියාකාරකම් ඒකාබද්ධ කිරීමට ඉඩ සලසයි. උසස් ඇසුරුම්කරණය මඟින් විසඳුම් අභිරුචිකරණය කිරීම සඳහා වාණිජමය නොවන (ආරක්ෂක-අනුමත) චිප්ස් වැඩි වශයෙන් භාවිතා කිරීමට ඉඩ සලසයි.

උසස් ඇසුරුම් වර්ග අතරට චිප් ස්ටැකිං ශිල්පීය ක්‍රම (විශේෂයෙන් මතක චිප්) සහ එම්බෙඩඩ් චිප්, ෆෑන්-අවුට්, වේෆර්-මට්ටමේ ඇසුරුම් සහ පද්ධති මට්ටමේ ඇසුරුම් (කුඩා චිප් හෝ බහු චිප් තනි පැකේජයකට එකලස් කිරීම) ඇතුළත් වේ. තාර්කික චිප් සඳහා එක් ප්‍රවේශයක් වන්නේ ප්‍රමිතිගත IP ශ්‍රිත විවිධ, කුඩා චිප් වලට වෙන් කිරීමයි, ඒවා "ක්ෂුද්‍ර චිප්" ලෙස හැඳින්වේ, තනි පැකේජයක සම්මත අතුරුමුහුණත් හරහා සම්බන්ධ කර ඇත. කුඩා චිප්ස් අනෙකුත් කුඩා චිප් සමඟ ක්‍රියා කරයි, එබැවින් නිර්මාණ එකට ප්‍රශස්තිකරණය කළ යුතු අතර හුදකලාව නිර්මාණය කළ නොහැක. ආරක්ෂක උසස් පර්යේෂණ ව්‍යාපෘති ඒජන්සිය (DARPA) සහ නාවික හමුදාව මෙන්ම කර්මාන්ත ක්‍රීඩකයින් (AMD, Marvell සහ Intel) මෙම ප්‍රවේශය ගවේෂණය කරන ව්‍යාපෘති ගණනාවක් ඇත. අද්විතීය ජාතික ආරක්ෂක යෙදුම් සඳහා අභිරුචිකරණය කළ හැකි උපකරණ සැපයීම සඳහා ක්‍රියාකාරීත්වය, ආරක්ෂාව, පරිමාව සහ පාරිසරික කාර්ය සාධනය බිඳ දැමීමෙන් උසස් ඇසුරුම්කරණය ජාතික ආරක්ෂක වටිනාකමක් ඇත.

උසස් ඇසුරුම්කරණය 42.6 දී අර්ධ සන්නායක ඇසුරුම්වල මුළු වටිනාකමෙන් 2019% ක් වන අතර 2025 දක්වා ළඟා වනු ඇතැයි අපේක්ෂා කෙරේ. සමස්ත අර්ධ සන්නායක ඇසුරුම් වෙළඳපොළෙන් අඩකට ආසන්න ප්‍රමාණයකට දායක වනු ඇත. මෙය 6.1 සහ 2014 අතර 2025% ක සංයුක්ත වාර්ෂික වර්ධන අනුපාතයක් (CAGR) නියෝජනය කරනු ඇත, වඩා දියුණු ඇසුරුම් ආදායම 20 දී ඩොලර් බිලියන 2014 සිට 42 දී දළ වශයෙන් ඩොලර් බිලියන 2025 දක්වා දෙගුණ කරයි. මෙය සාම්ප්‍රදායික ඇසුරුම් වෙළඳපොලේ අපේක්ෂිත වර්ධනය මෙන් තුන් ගුණයක් පමණ වේ. , 2.2 සහ 2014 අතර 2025 හි ප්‍රක්ෂේපිත CAGR සමඟ.

ලොව ඉහළම උසස් ඇසුරුම් සමාගම් 10 අතරට: IDM සමාගම් දෙකක් (ඇමරිකා එක්සත් ජනපදයේ Intel සහ Samsung කොරියාව); TSMC ද ලොව ඉහළම උසස් ඇසුරුම් සමාගම් 10 න් එකකි. ලොව ඉහළම OSAT උසස් ඇසුරුම් සමාගම් පහ අතරට ASE (තායිවානය), SPIL (තායිවානය), Amkor (USA), Powertech Technology (තායිවානය) සහ JCET (චීනය) ඇතුළත් වේ. ඊට අමතරව, කුඩා OSAT සමාගම් දෙකක් ඇත, Nepes Display (කොරියාව) සහ Chipbond (තායිවානය). සමාගම් 10 උසස් ඇසුරුම් කළ චිප් වලින් හතරෙන් තුනක් පමණ සකසයි.

එක්සත් ජනපදයේ උසස් ඇසුරුම්කරණය ප්‍රධාන වශයෙන් සපයනු ලබන්නේ Intel, Texas Instruments සහ Micron ඇතුළු IDM වෙළෙන්දන් විසිනි. GlobalFoundries යනු උසස් ඇසුරුම් සේවා සපයන ඇමරිකා එක්සත් ජනපදය පදනම් කරගත් අත්තිවාරමකි. ඊට අමතරව, Micross, Skywater සහ Qorvo වැනි කුඩා සමාගම්, නිකේතන ආරක්ෂක සහ කාර්මික අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා උසස් ඇසුරුම් සේවා ලබා දෙයි.

ඉහත සඳහන් කළ පරිදි, චීනයට දැනට ශක්තිමත් උසස් ඇසුරුම් හැකියාවන් නොමැති අතර, එහි අති නවීන අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදනයේ ඌනතාවයට වන්දි ගෙවීම සඳහා එය උසස් ඇසුරුම්කරණ හැකියාවන් වර්ධනය කරයි.

උසස් ඇසුරුම් සඳහා ඇති ධාරිතාව සහ ඉල්ලුම වර්ධනය වන විට, ෆෙඩරල් ලියාපදිංචි කිරීමේ විමර්ශන දැන්වීමකට (NOI) ප්‍රතිචාර වශයෙන් ඉදිරිපත් කරන ලද අදහස්, උසස් ඇසුරුම් උපස්ථර (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු තාක්ෂණය මත පදනම්ව) නොමැතිකම සහ එක්සත් ජනපදයේ ආශ්‍රිත සැපයුම් දාමයේ ඇති දුර්වලතා පෙන්වා දෙන ලදී. ජනපදය. මූලික ද්රව්ය සැපයුම්කරු ආසියාවේ පිහිටා ඇත. ප්‍රධාන උපස්ථර සමාගම්වලට ඇතුළත් වන්නේ: Ibiden (ජපානය), Nanya (තායිවානය), Shinko (ජපානය), Samsung (Korea), Unimicron (තායිවානය), Shennan Circuits (චීනය), Zhuhai Yueya (චීනය) සහ AKM ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් ඉන්ඩස්ට්‍රියල් (චීනය).

මීට අමතරව, PCB නිෂ්පාදනය චීනය වෙත ගෙන ගොස් ඇති අතර, එය උපස්ථර සැපයුම්කරුවන් සඳහා වඩාත් ආකර්ෂණීය වෙළඳපොළක් බවට පත් කර ඇත. IPC/ US Reliable Electronics Partnership (USPAE) ඇස්තමේන්තු කර ඇති පරිදි, ඊලඟ පරම්පරාවේ ඉලෙක්ට්‍රොනික යෙදුම් සඳහා මුද්‍රණ පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදන තාක්‍ෂණයෙන් එක්සත් ජනපදය ආසියාවට වඩා වසර 20ක් පිටුපසින් සිටින බව, එක්සත් ජනපදය වරක් ලෝකයේ මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදනයෙන් 30%කට වඩා වැඩි ප්‍රමාණයකට දායක විය; දැන් එය 5% ට වඩා අඩුය

(B) ප්රධාන අවදානම්

උසස් ඇසුරුම්කරණය සඳහා චීනයේ ආයෝජනය අනාගත වෙලඳපොලවලට තර්ජනය කරයි:

චීනයට ශක්තිමත් උසස් ඇසුරුම් හැකියාවක් නොමැති අතර, චීන රජය උසස් ඇසුරුම් සඳහා විශාල වශයෙන් ආයෝජනය කර ඇත. උසස් ඇසුරුම්කරණය පසුගිය වසර කිහිපය තුළ චීනයේ අර්ධ සන්නායක කර්මාන්තයේ තාක්‍ෂණික කේන්ද්‍රස්ථානය වී ඇති අතර, 30 වන විට චීන සැපයුම්කරුවන් සඳහා වන සියලුම ඇසුරුම් ආදායමෙන් සියයට 2015 ක් පමණ ලබා ගැනීම සඳහා උසස් ඇසුරුම්කරණය රාජ්‍ය කවුන්සිලයේ අරමුණයි. 2021 ජනවාරි මාසයේදී SMIC හි අලුතින් බඳවා ගන්නා ලද උප. අර්ධ සන්නායක රේඛාවේ පළල අඩු කිරීමේ දුර්වලතාවය මඟහරවා ගැනීම සඳහා චීන සමාගම් උසස් ඇසුරුම්කරණය කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතු බවත්, SMIC උසස් ඇසුරුම්කරණයට ආක්‍රමණශීලී ලෙස ගමන් කරන බවට සංඥා කළ හැකි බවත් සභාපති පැවසීය. SEMICONDUCTOR Packaging KLA හි අලෙවිකරණ ජ්‍යෙෂ්ඨ අධ්‍යක්ෂ ස්ටීවන් හයිබට් 2018 දී වාර්තා කළේ "... චීනයේ ඉදිරිපස ෆැබ්ස් ව්‍යාපෘතිවලට ගැලපෙන පරිදි උසස් ඇසුරුම් ධාරිතාව වැඩි වන බැවින් චීනයේ ශක්තිමත් OSAT ආයෝජන අපි දකිමු."

උසස් ඇසුරුම් ද්රව්යවල ප්රමාණවත් ධාරිතාවක් නොමැත:

උසස් ඇසුරුම් උපස්ථර මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු තාක්ෂණය මත පදනම් වී ඇති අතර එය බොහෝ දුරට ආසියාවේ සහ වැඩි වශයෙන් චීනයේ නිෂ්පාදනය වේ. මෙය එක්සත් ජනපදයේ උසස් ඇසුරුම්වල ආයෝජනය කිරීමට අපේක්ෂා කරන සමාගම්වලට අභියෝගයක් වේ.

එක්සත් ජනපදයේ දියුණු ඇසුරුම් තාක්ෂණය පවත්වා ගැනීමට ආරක්ෂක අවශ්‍යතා පමණක් ප්‍රමාණවත් නොවේ:

ආරක්ෂක අවශ්‍යතා සඳහා උසස් ඇසුරුම්කරණ විසඳුම් සපයන එක්සත් ජනපද සමාගම් කුඩා සංඛ්‍යාවක් සිටින අතර, මෙම සමාගම්වලට ඇත්තේ කුඩා වෙළඳපල කොටසක් පමණි. උසස් ඇසුරුම්කරණ හැකියාවන් එක්සත් ජනපදයෙන් පිටත වර්ධනය වන විට, ඒවා ඉක්මනින් ආරක්ෂක අවශ්‍යතා ඉක්මවා යනු ඇති අතර වෙළඳපල බලවේග විදේශයන්හි අති නවීන හැකියාවන් ආකර්ෂණය කර ගනු ඇත. අවසාන වශයෙන්, ප්‍රමාණය නවෝත්පාදනය සහ මෙහෙයුම් ඉගෙනීම මෙහෙයවයි; වාණිජ පරිමාවක් නොමැතිව, ගුණාත්මකභාවය, පිරිවැය හෝ ශ්‍රමය අනුව තාක්ෂණය සමඟ ඉදිරියට යාමට එක්සත් ජනපදයට නොහැකි වනු ඇත.

(3) සාරාංශය

සාරාංශයක් ලෙස, සැපයුම් දාමයේ මෙම කොටසෙහි සැපයුම් දාම කඩාකප්පල් වීමේ අවදානමක් ඇති කරන පසු-අන්ත ATP ධාරිතාව සඳහා එක්සත් ජනපදය ආසියාවේ සංකේන්ද්‍රණය වී ඇති විදේශ සම්පත් මත රඳා පවතී. කර්මාන්තය වඩාත් දියුණු හෝ කුඩාම නෝඩ් වල කුඩා සහ කුඩා විශේෂාංග ප්‍රමාණයේ සංකීර්ණත්වය, අඩු අස්වැන්න සහ අඩුවන ආන්තික ප්‍රතිලාභ සඳහා වන්දි ගෙවීමට නව ක්‍රම සොයන බැවින් එන්කැප්සුලේෂන් වඩාත් දියුණු වෙමින් පවතී. එක්සත් ජනපදයට සහ එහි හවුල්කරුවන්ට උසස් ඇසුරුම්කරණ හැකියාවන් ඇති අතර, උසස් ඇසුරුම්කරණය සඳහා චීනයේ අධික ආයෝජන අනාගතයේදී වෙළඳපල කඩාකප්පල් කිරීමේ හැකියාව ඇත. මීට අමතරව, එක්සත් ජනපදයට උසස් ඇසුරුම් තාක්ෂණයන් දියුණු කිරීමට පරිසර පද්ධතියක් නොමැත.

වියාචනය: මෙම ලිපිය "Mr. Wang's Restaurant talk" වෙතින් නැවත මුද්‍රණය කර ඇත, මෙම ලිපිය කතුවරයාගේ පුද්ගලික අදහස් පමණක් නියෝජනය කරයි, Sakwei සහ කර්මාන්තයේ අදහස් නියෝජනය නොකරයි, නැවත මුද්‍රණය කිරීමට සහ බෙදා ගැනීමට, බුද්ධිමය දේපල අයිතිවාසිකම් ආරක්ෂා කිරීමට සහාය වීම, නැවත මුද්‍රණය කිරීම කරුණාකර මුල් මූලාශ්‍රය සහ කර්තෘ සඳහන් කරන්න, උල්ලංඝනයක් තිබේ නම්, මකා දැමීමට කරුණාකර අප හා සම්බන්ධ වන්න.