+86 755-83044319

Events

/
/
Industry Trends
Understanding industry dynamics is crucial for businesses and practitioners. It provides valuable information that helps us make informed decisions, maintain competitive advantages, and adapt to constantly changing market environments.
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 10531
摘要: 为满足对更高数据吞吐量的需求,半导体公司正在开发更快的无线、有线和光学接口。其主要是基于BiCMOS,高级……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 7557
1、单晶炉 设备名称:单晶炉 设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 8421
3月9日,知名调研机构IC insights在官方网站发布了最新的预测报告,重新调整了对2021年全球半导体增长情况的评估。报告指出今年全球半导体市场保守估计增长19%,并重点提及了全球集成电路增长趋势和增长动力。 IC Insights预计2021年第一季度和 2020年第四季度全球IC市场将有2%的增长。如果……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 10611
导读:氮化镓GaN、碳化硅Silicon Carbide(简称SiC)为第三代半导体具备优异的材料物理特性,在提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。SiC功率器件作为电源系统最基础的半导体零部件,因其广泛的军民应用场景如,电动汽车,高铁,太阳能、风能电网并网,UPS不间断电源,电磁弹射等领域大幅度提升功率能源效率,成……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 9813
研调机构 TrendForce 调查指出,受惠车用、工业与通讯需求挹注,今年第三代半导体成长动能可望高速回升,又以 GaN 功率组件成长力道最明显,预估其今年市场规模将达 6100 万美元,年增幅高达 90.6%。 2018 至 2020 年,第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响,整体市场成长动力不足……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 7768
昨天,“三代半风向”报道了三安、露笑和斯达等9家企业超过300亿元的扩产、融资情况 。而今年第一季度,博世、罗姆、台积电和SK Siltron等6家企业也同样在扩大第三代半导体产能。 其中,博世投资77亿人民币建造的最新德国工厂已经开始生产;罗姆的新工厂也已竣工,累计投资额约36亿人民币,碳化硅产能将提升5倍……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 9327
新建300mm晶圆厂 3月11日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂,扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。 目前,东芝已经通过扩大Kaga Toshiba Electron……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 7531
原创化合物半导体杂志 CSC化合物半导体5天 2020年将因什么而被铭记?在我们的行业内,当然希望它不是新冠肺炎了。晶圆厂仍在有序地运营着,尽管业务受到了影响,但与许多经济部门相比,我们相对而言并未受到大的影响。 2020年将很有可能作为微型发光二极管(micro LED)显示屏开始……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 10221
最近,嵌入式ARM分享一篇《GD32也开始假货泛滥了》文章,嵌入式ARM的老友StrongerHuang也表示其技术交流群正在讨论芯片涨价和咸鱼上卖芯片的话题,并撰写了一文揭露了背景和识别翻新假货的方法。特此转载供大家参考。 1芯片涨价背景 前两年的中美毛衣战,使国内一些技术型……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 9041
SiC作为半导体材料具有优异的性能,尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作,因此在电源、汽车、铁路、工业设备和家用消费电子设备中倍受欢迎。虽然SiC最后通过人工合成可以制造,但因加工极其困难,所以SiC功率元器件量产化曾一度令研究者们头疼。 ※ 啥是碳化硅(SiC)? 碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)、氮化铝(ALN)、氧化镓(Ga2O3)等,因为禁带宽度大于2.2
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 9592
3月1日,国新办举行工业和信息化发展情况新闻发布会。工业和信息化部部长肖亚庆,党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙出席发布会并答记者问。 当日有记者提问,在“十四五”和全球整个环境变化下,中国的芯片行业有什么具体目标或者生产规划? 田玉龙表示,芯片集成电路是信息社会的基石,也是信息技术的重要基础。芯片产业的……
  • Updated: 2022-03-16
  • Views: 11284
一、什么是灌封? 灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。 二、灌封的主要作用? 灌封的主要作用是: 1)强化电子器件的整体性,提高……

Service hotline

+86 0755-83044319

Hall Effect Sensor

Get product information

WeChat

WeChat