תעשיית המוליכים למחצה העולמית עולהתאריכים

1. שוק ה-Foundry 2.0 הרחב (הכולל יציקת רקיק, IDM ללא זיכרון, OSAT וייצור פוטומסכות) צפוי להגיע לגודל שוק של 298 מיליארד דולר עד 2025, עם צמיחה של 11% משנה לשנה.

2. Texas Instruments (TI) השיקה את ה-MCU הקטן ביותר בעולם, והרחיבה את מערך המוצרים המקיף שלה Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU.

3. STMicroelectronics (ST) הציגה את סדרת STM32WBA6, התומכת הן בתקני Bluetooth Low Energy (Bluetooth? LE) והן בתקני IEEE 802.15.4 על גבי שבב יחיד.

4. מנכ"ל אפל, טים קוק, שיבח את DeepSeek על החידושים שלה בהפחתת עלויות ההדרכה והתפעול של דגם ה-V3, והדגיש שחידושים שמניעים יעילות הם תמיד דבר חיובי.

5. ל-Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) הייתה שיפור ביצועים מדהים במרץ השנה. בראשות סגן המנהל הכללי, צ'נג יוג'י, הצוות הפגין עבודת צוות יוצאת דופן, והשיג את יעד השלב הראשון לשנת 2025 לפני המועד. המנהל הכללי Song Shiqiang בירך את החברה על הצלחתה המוקדמת, וציין כי הוכנו בונוסים נדיבים לצוות.

6. IDC צופה כי שוק המוליכים למחצה העולמי יצמח ב-15.9% בשנת 2025, מעט יותר איטי מקצב הצמיחה של 20% בשנה שעברה, אך עדיין שומר על מגמת התפתחות בריאה.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1. Ant Group פיתחה טכנולוגיית אימון מודל בינה מלאכותית תוך שימוש בשבבים תוצרת סין, מה שהפחית את העלויות ב-20%.

2. ועידת האריזה והבדיקה של מוליכים למחצה בסין 2025 תתקיים בוושי ב-16 באפריל.

3. SEMICON/FPD China 2025, הנושא "חוצה גבולות גלובלי, חיבור מלב ללב", מתקיים במרכז התערוכות הבינלאומי החדש של שנחאי בין התאריכים 26-28 במרץ.

4. ה-ET9 של NIO יגיע לראשונה עם שבב הנהיגה החכם Shenji NX9031 שפותח בעצמו.

5. Guoxin Technology אירחה את טקס השקת הייצור ההמוני של שבב ה-DSP האלקטרוניקה לרכב שלה, ועזרה לסוג'ואו להפוך למרכז של "שבבים סינים".

6. שאנדונג Jingjia Semiconductor Co., Ltd הגישה פטנט על "שיטת ליטוש בעזרת אור UV עבור פרוסות גליום ניטריד".

חומרים לראשונה ברחבי העולם.