Industry Trends

Understanding industry dynamics is crucial for businesses and practitioners. It provides valuable information that helps us make informed decisions, maintain competitive advantages, and adapt to constantly changing market environments.

深度解读！带你揭秘无锡“芯”产业

Updated: 2022-03-16
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开宗明义，先说一下为什么要写这个“看产业”系列。产业强市，是无锡“十三五”以来“咬定青山不放松”的发展理念，在这关键的五年中产业尤其是高新产业发展的有多快？无锡有哪些在国内甚至国际拿得出手的“两把刷子”？相信各位都会从不同的角度有所了解，但不一定清……

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冲击1亿出货量！小米、苹果带火的GaN快充芯片产业链，哪些公司在快速崛起

Updated: 2022-03-16
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市场上不断传来利好快充市场的消息：1月27日，苹果最新2021年第一季度财报显示，在iPhone 12强劲需求带动下，第1季iPhone营收年增17%、达到656亿美元历史新高，iPad第1季营收猛增40%，Mac营收改写历年12月纪录，苹果今年上半年已经对供应链手机下单超9000万部。苹果分析师郭明琪对媒体表示，苹果……

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国内功率器件发展现状与机会

Updated: 2022-03-16
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1.1国内功率器件市场巨大，加速进口替代是行业发展主题半导体产品可划分为集成电路、分立器件和其他类，其中半导体功率器件是分立器件的重要部分。集成电路是把多种基础电路元件整合在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现……

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【芯技术】平衡PCB层叠设计的方法

Updated: 2022-03-16
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设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路板的结构电路板有两种不同的结构：核芯结构和……

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CREE科锐剥离LED业务，坚决迈向第三代半导体！

Updated: 2022-03-16
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日亚化学、丰田合成、欧司朗、亮锐和科锐，是曾经叱咤产业的全球LED五大厂，CREE在LED产业和中国市场都创造过无数辉煌：北京的鸟巢、水立方夜景亮化，不断创造光效记录的白光封装器件都曾是CREE的标签。今天，CREE在其官网宣布与SMART Global Holdings, Inc.达成协议，计划将LED产品事……

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致敬经典--线性稳压器TOP 3

Updated: 2022-03-16
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稳压器是电子设备的重要组成部分，包括线性稳压器和开关稳压器。如果电路输出电压低于输入电压，可选择线性稳压器，线性稳压器价格便宜，而且在许多应用中经常使用，因此很容易在市场上找到。典型的线性稳压器包括以下3种—— 78xx系列 78xx系列也被称为三端稳压器，具有较佳易用性和低……

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半导体生产要用到哪些设备？

Updated: 2022-03-16
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半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器；集成电路是半导体工业的核心，占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片……

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全球半导体疯狂并购，中国厂商的出路在哪里？

Updated: 2022-03-16
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昨日，市场研究机构 IC Insights 发布简报，汇总 2020 年全球半导体行业并购情况。 2020 年，五项重大收购和十多笔相对较小的并购交易使该年的并购总值达到1180 亿美元的历史新高，超过了 2015 年的 1077 亿美元。 2020 年最大的五笔并购（分别发生在 7 月、9……

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一文读懂功率半导体

Updated: 2022-03-16
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本文来自于外发报告免责和风险条款见下文方正科技·研究框架：显示面板周期l网络安全框架l摄像头框架lODMl小米 OLEDl射频芯片lRISC·Vl半导体设备l5Gl华为深度半导体制造l功率半导体l互联网框架l科技蓝筹l5G 半导体&……

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70种半导体封装形式总结！

Updated: 2022-03-16
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1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比……

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功率半导体行业深度报告：需求增长+涨价+国产替代

Updated: 2022-03-16
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核心观点： 2021 年功率半导体有望迎来高景气周期。 2018 年，在电动汽车需求快速增长拉动下及其他芯片需求挤占 8 英寸产能的背景下，功率半导体经历了一轮缺货涨价；2019 年受到智能手机下滑、传统汽车下滑、电动汽车平稳发展的影响，功率半导体表现平淡；2020 年受疫情影响，上半年功率半导体需求不佳，……

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芯片供应全线告急，产能为何如此紧俏？

Updated: 2022-03-16
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从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？芯片供应全线……

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