Berita Teknologi Antarabangsa:

1. RISC-V telah memasuki pasaran pemproses arus perdana global dengan kukuh, dengan penghantaran cip RISC-V dijangka melebihi 20 bilion unit menjelang 2031, dan hasil IP diunjurkan mencecah $2 bilion.

2. Penembusan pasaran semikonduktor generasi ketiga (SiC/GaN) dalam bekalan kuasa pusat data dianggarkan meningkat kepada 17% menjelang 2026, dan dijangka melepasi 30% menjelang 2030.

3. 2026 akan menjadi tahun penting bagi robot humanoid yang bergerak ke arah pengkomersilan, dengan penghantaran global diunjurkan meningkat lebih tujuh kali ganda, melepasi 50,000 unit.

4. Nvidia merancang untuk menggunakan substrat silikon karbida 12 inci dalam proses pembungkusan lanjutan untuk cip GPU generasi akan datang, dengan pelaksanaan dijangka selewat-lewatnya pada 2027.

5. King Helm (www.kinghelm.com.cn) telah menaik taraf sepenuhnya laman web rasminya. Bahagian "King Helm 288 Questions" telah diperluaskan kepada "King Helm 388 Questions," menawarkan paparan komprehensif produk dan budaya korporat syarikat!

6. Apple telah memfailkan tuntutan mahkamah dengan Mahkamah Tinggi Delhi di India untuk mencabar undang-undang denda antitrust yang baru disemak di negara itu, bertujuan untuk mengelakkan kemungkinan denda yang besar sehingga $38 bilion (kira-kira 270 bilion RMB).

Berita Teknologi Dalam Negeri:

1. Zhanxin Electronics dan Universiti Zhejiang telah mengeluarkan MOSFET SiC 10kV, menangani dua cabaran industri utama: kapasiti bawaan arus cip besar dan hasil pembuatan. Saiz cip tunggal mencapai 10mm × 10mm, menjadikannya saiz terbesar yang didedahkan secara terbuka setakat ini.

2. Hesai telah melancarkan Fermi C500, cip kawalan utama pintar berprestasi tinggi untuk LiDAR berdasarkan seni bina RISC-V, bersama-sama dengan satu-satunya teknologi keselamatan "pengasingan foton" di dunia dan keselamatan 256 talian LiDAR, ATX yang telah diubahsuai.

3. Pusat pembangunan dan pembuatan peralatan pembungkusan cip SiC di Zhongke Guangzhi hampir siap dan mula beroperasi.

4. Vog Electro-Optics sedang memasuki fasa penyahpepijatan peralatan untuk barisan pengeluaran pemprosesan halus fotolitografi berasaskan kaca AMOLED pertama di dunia dan ke-8.6 yang pertama di dunia, dibina dengan pelaburan sebanyak 628 juta yuan.

5. Projek LED di BOE Huacan Optoelektronik (Suzhou) Co., Ltd., dengan jumlah pelaburan sebanyak 2 bilion yuan, telah mengadakan majlis pelancaran pengeluarannya di Zon Pembangunan Ekonomi Zhangjiagang.

6. Teknologi Yilian secara rasmi telah melepasi 100 juta penghantaran global komponen CCS (Sistem Sambungan Sel) yang dibangunkan sendiri.