Noticias tecnológicas internacionales:

1. RISC-V ha entrado firmemente en el mercado global de procesadores convencionales, y se espera que los envíos de chips RISC-V superen los 20 mil millones de unidades para 2031, y se proyecta que los ingresos por propiedad intelectual alcancen los 2 mil millones de dólares.

2. Se estima que la penetración en el mercado de semiconductores de tercera generación (SiC/GaN) en las fuentes de alimentación de los centros de datos aumentará al 17 % para 2026 y se espera que supere el 30 % para 2030.

3. 2026 será un año crucial para los robots humanoides que avanzan hacia la comercialización, y se proyecta que los envíos globales aumentarán más de siete veces, superando las 50,000 unidades.

4. Nvidia planea utilizar sustratos de carburo de silicio de 12 pulgadas en el proceso de empaquetado avanzado para sus chips GPU de próxima generación, cuya implementación se espera para 2027 a más tardar.

5. King Helm (www.kinghelm.com.cn) ha actualizado completamente su sitio web oficial. La sección "King Helm 288 Preguntas" se ha ampliado a "King Helm 388 Preguntas", ofreciendo una presentación completa de los productos y la cultura corporativa de la compañía.

6. Apple ha presentado una demanda ante el Tribunal Superior de Delhi, en la India, para impugnar las leyes de multas antimonopolio recientemente revisadas del país, con el objetivo de evitar una posible multa elevada de hasta 38 millones de dólares (aproximadamente 270 millones de RMB).

Noticias de tecnología nacional:

1. Zhanxin Electronics y la Universidad de Zhejiang han lanzado un MOSFET de SiC de 10 kV que aborda dos desafíos clave de la industria: la capacidad de conducción de corriente de un chip grande y el rendimiento de fabricación. El tamaño de un solo chip alcanza los 10 mm × 10 mm, lo que lo convierte en el mayor tamaño divulgado públicamente hasta la fecha.

2. Hesai ha lanzado el Fermi C500, un chip de control principal inteligente de alto rendimiento para LiDAR basado en la arquitectura RISC-V, junto con la única tecnología de seguridad de "aislamiento de fotones" del mundo y el renovado LiDAR de seguridad de 256 líneas, ATX.

3. El centro de desarrollo y fabricación de equipos de empaquetado de chips de SiC en Zhongke Guangzhi está a punto de completarse y ponerse en funcionamiento.

4. Vog Electro-Optics está entrando en la fase de depuración de equipos para la primera línea de producción de procesamiento fino de fotolitografía basada en vidrio AMOLED de 8.6.ª generación del mundo y la primera de China, construida con una inversión de 628 millones de yuanes.

5. El proyecto LED de BOE Huacan Optoelectronics (Suzhou) Co., Ltd., con una inversión total de 2 mil millones de yuanes, celebró su ceremonia de lanzamiento de producción en la Zona de Desarrollo Económico de Zhangjiagang.

6. Yilian Technology ha superado oficialmente los 100 millones de envíos globales de sus componentes CCS (sistema de conexión celular) de desarrollo propio.