국제 기술 뉴스:

1. RISC-V는 글로벌 주류 프로세서 시장에 확고히 진입했으며, 2031년까지 RISC-V 칩 출하량이 2억 개를 넘어설 것으로 예상되고 IP 수익은 20억 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

2. 데이터센터 전원공급장치에서 3세대 반도체(SiC/GaN)의 시장 침투율은 2026년까지 17%로 상승할 것으로 예상되며, 2030년까지는 30%를 넘어설 것으로 전망됩니다.

3. 2026년은 인간형 로봇이 상용화되는 데 있어 중요한 해가 될 것이며, 전 세계 출하량이 7배 이상 증가하여 5만 대를 돌파할 것으로 예상됩니다.

4. 엔비디아는 차세대 GPU 칩의 고급 패키징 공정에 12인치 실리콘 카바이드 기판을 사용할 계획이며, 늦어도 2027년까지 구현이 가능할 것으로 예상합니다.

5. 킹헬름(www.kinghelm.com.cn) 공식 웹사이트가 전면 업그레이드되었습니다. "킹헬름 288문항" 섹션이 "킹헬름 388문항"으로 확장되어 킹헬름의 제품과 기업 문화를 포괄적으로 보여줍니다!

6. 애플은 인도의 새로 개정된 반독점 벌금법에 이의를 제기하기 위해 델리 고등법원에 소송을 제기했습니다. 그 목적은 최대 38억 달러(약 270억 위안)에 달하는 막대한 벌금을 피하는 것입니다.

국내 기술 뉴스:

1. 잔신 일렉트로닉스와 저장대학교는 10kV SiC MOSFET을 출시하여 대형 칩 전류 전달 용량과 제조 수율이라는 두 가지 핵심 산업 과제를 해결했습니다. 단일 칩 크기는 10mm x 10mm에 달하며, 이는 현재까지 공개된 제품 중 가장 큰 크기입니다.

2. Hesai는 RISC-V 아키텍처를 기반으로 한 LiDAR용 고성능 지능형 메인 제어 칩인 Fermi C500과 세계 유일의 "광자 분리" 안전 기술, 그리고 개량된 256라인 안전 LiDAR, ATX를 출시했습니다.

3. 중커광즈 SiC 칩 패키징 장비 개발 및 제조 센터가 곧 준공되어 가동될 예정입니다.

4. 보그전공광학은 6억 2,800만 위안을 투자해 건설한 세계 최초이자 중국 최초의 8.6세대 AMOLED 유리 기반 포토리소그래피 미세 가공 생산라인의 장비 디버깅 단계에 돌입했습니다.

5. 총 투자액이 2억 위안에 달하는 BOE 화찬 광전자(쑤저우) 유한공사 LED 프로젝트가 장가항 경제개발구에서 생산 가동식을 거행했습니다.

6. 일련과학기술이 자체 개발한 CCS(Cell Connection System) 부품의 글로벌 출하량이 공식적으로 100억대를 돌파했습니다.