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  • Updated: 2022-03-10
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1月11日,半导体硅晶圆厂Global Wafer在2021年12月的销售额为新台币53亿元(约合人民币12.24亿元),较11月下降3.5%,但在2020年同期增长7.5%。 Global Wafer受益于半导体行业的持续繁荣,第四季度累计合并销售额为157.5亿元(约合人民币36.38亿元),较2020年第三季度增……
  • Updated: 2022-03-10
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12月3日消息,芯智讯消息,阿里巴巴法学院计算机技术实验室成功研发出全球首款基于DRAM的3D胶合栈计算存储一体化AI芯片。 该芯片可突破冯诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、大容量内存、极致算力的需求。 在部分AI场景下,芯片性能提升10倍以上,能效比提升高达300倍。 达摩院存算一体芯片……
  • Updated: 2022-03-10
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2021年11月22日,联发科(MediaTek)发布全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000,拥有强大的AI引擎,支持MEMC、AVS3解码、VVC解码和画中画技术,用领先技术赋能新一代 8K 120Hz智能电视。MediaTek Pentonic 智能电视平台基于MediaTek在显示、音频、人工智能、电……
  • Updated: 2022-03-10
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11月23日晚间,中芯国际发布公告,宣布拟投资24.15亿美元成立的中芯深圳的合资协议订约方,已经与国家集成电路基金II订立了新的合资协议,其中,中芯控股同意向国家集成电路基金II转让中芯控股于深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴之出资5.313亿美元(占中芯深圳股权的22.00%),由国家集成电路基金II履行相应的出资义……
  • Updated: 2022-03-10
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清华新闻网11月15日电日前,教育部正式公布全国首批集成电路科学与工程一级学科学位授权点名单,清华大学位列其中,这是清华大学集成电路学科发展的重要标志。 2020年12月,国务院学位委员会批准设立集成电路科学与工程一级学科,设立在新增的交叉学科门类下。清华大学于2020年10月通过新增集成电路科学与工程一级学科博……
  • Updated: 2022-03-10
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11月1日,美国半导体产业协会(SIA)公布了全球第三季度半导体的销售数据。今年第三季全球半导体销售额为 1448 亿美元,与去年同期相比增长27.6%,与上季度相比,环比增长7.4%。此外,第三季半导体出货量还刷新单季历史最高纪录。 SIA总裁兼CEO John Neuffer表示:“2021年第三季,……
  • Updated: 2022-03-10
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11月30日,据上海积塔半导体有限公司 (以下简称“积塔半导体”),积塔半导体已完成80亿元人民币的战略融资。 本轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投,其他出资方包括:中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临……
  • Updated: 2022-03-10
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目前全球晶圆制造产能依旧紧缺,不少芯片仍处于持续缺货当中。根据最新的爆料显示,苹果为保障iPhone 13系列的供应,已经开始大幅削减iPad的产量,以便将更多的芯片和零部件分配给iPhone 13系列,这就意味着这缺芯的危机要比之前大家想象到要严重很多。 据知情人士透露,过去两个月iPad的产量已经比原……
  • Updated: 2022-03-10
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11月2日消息,据市场调研机构CINNO Research的数据显示,紫光展锐在9月以120万颗SoC出货量位列国内智能手机芯片市场出货排名第五,同比实现约103倍的增长。 从季度数据来看,2021年第三季度,紫光展锐在国内市场以约410万颗智能手机SoC出货量实现环比96%的增长,同比达到了超过147倍……
  • Updated: 2022-03-10
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10月29日消息,今年6月才正式在德国德勒斯登(Dresden)建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世(Robert Bosch GmbH)今日宣布,2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根(Reutlingen)晶圆厂的规模,并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。 博世董事长Volkm……
  • Updated: 2022-03-10
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10月29日,晶圆代工大厂格芯(格罗方德半导体)正式登陆美国纳斯达克,IPO首日平开,报47.00美元,随后破发,最低触及44.50美元,跌幅将近5.32%。截止收盘,格芯股价仍旧破发,报46.4美元,较发行价下跌1.28%,市值248.09亿美元。对比之下台积电市值超过6000亿美元,中芯国际A股目前市值4342.3……
  • Updated: 2022-03-10
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10月19日,在2021云栖大会上,阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋宣布旗下平头哥半导体自研的四款玄铁RISC-V系列处理器开源,并开放系列工具及系统软件,引发了业界的极大关注。 芯智讯在会后对平头哥半导体副总裁孟建熠进行了专访,揭开了阿里及平头哥半导体对于RISC-V生态的深度布局与发展……

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