Açıklama

Özellikler

1. Otomatik SMT reflow lehimleme ile tamamen uyumlu minyatür MBF yüzey montajlı paket.
2. Nominal VRRM = 100V tekrarlayan tepe ters blokaj gerilimi
3. Ortalama ileri doğrultulmuş akım: Ta=25°C'de 1.0A; kapasitif yükler için %20 oranında düşürülmelidir.
4. 8.3 ms'lik tek yarım sinüs dalgası darbesi altında yüksek tepe ileri akım dalgalanma toleransı (JEDEC standardı)
5. Düşük maksimum ileri gerilim düşümü: Köprü elemanı başına DC 1A'de 0.85V
6. Düşük ters kaçak akımı: Ta=25°C'de maksimum 0.2mA, Ta=125°C'de maksimum 2mA, nominal gerilim.
7. Kolay tanımlama için gövde üzerine kutup sembolü basılmış kalıplanmış plastik gövde.
8. PCB üzerine istenilen yönde monte edilebilir, esnek yerleşim tasarımı.
9. Ultra hafif: birim başına sadece 0.12 gram
10. Geniş çalışma ve depolama bağlantı sıcaklığı aralığı: -55°C ~ +150°C
11. Tipik bağlantı noktası-ortam termal direnci RθJA = 100°C/W
12. Düşük maliyetli entegre köprü tasarımı, PCB alanından tasarruf etmek için dört ayrı diyotun yerini alıyor.

Bizim avantajları

1. Küçük MBF SMD tasarımı, ultra kompakt küçük güç kaynakları için PCB yerleşim alanından büyük ölçüde tasarruf sağlar.
2. 100V voltaj değeri, düşük voltajlı AC girişli küçük adaptörler, şarj cihazları ve düşük güçlü sinyal doğrultma cihazları için uygundur.
3. Yüksek ani akım kapasitesi, güç açılışındaki ani akıma etkili bir şekilde dayanır ve bileşen hasarını önler.
4. Düşük ileri gerilim düşümü, iletim kayıplarını azaltır, ısı üretimini düşürür ve güç verimliliğini artırır.
5. Ultra düşük ters kaçak akımı, taşınabilir elektronik cihazların bekleme modundaki güç tüketimini en aza indirir.
6. Her açıdan montaj esnekliği, yerleştirme kısıtlamaları olmaksızın PCB yerleşim yönlendirmesini basitleştirir.
7. Hafif kalıplanmış plastik yapı, taşınabilir cihazlar için genel ürün ağırlığını azaltır.
8. Standart bant ve makaralı SMD paketleme, yüksek hacimli tam otomatik SMT seri üretimini destekler.
9. Geniş -55℃ ila 150℃ sıcaklık aralığı, sızdırmaz, yüksek sıcaklığa dayanıklı kapalı ekipmanlara uygundur.
10. Maliyet etkin tek çipli köprü çözümü, ayrı diyotlara kıyasla malzeme listesi miktarını ve montaj işçilik maliyetini azaltır.

Mekanik Veriler

1. Paket Tipi: Minyatür MBF yüzeye monte plastik köprü doğrultucu
2. Kapsülleme: Düşük maliyetli kalıplanmış alev geciktirici plastik
3. Polarite İşareti: Doğrultucu polarite sembolü, bileşen gövde yüzeyine kalıplanmıştır.
4. Montaj: PCB üzerinde herhangi bir yönde monte edilebilir.
5. Ağırlık: Parça başına 0.12 g
6. Dış Ölçüler (Birim: mm / inç):
   • Maksimum toplam uzunluk: 4.9 mm (0.193 inç)
   • Maksimum gövde genişliği: 2.7 mm (0.106 inç)
   • Maksimum gövde kalınlığı: 1.7 mm (0.066 inç)
   • Kurşun terminal kalınlığı ve genişliği, standart SMD MBF ayak izine uygundur.
7. Termal Parametre: Bağlantı Noktası-Ortam Isıl Direnci RθJA = 100 °C/W
8. Çalışma ve Saklama Sıcaklığı: -55 ℃ ~ +150 ℃

Başvurular

• Küçük tüketici elektroniği cihazları için mini AC-DC anahtarlamalı güç adaptörleri
• Taşınabilir cihaz lityum pil şarj cihazları
• Düşük güç tüketimli LED sabit akım sürücü güç kaynakları
• Küçük ev aletleri kontrol panosu doğrultucu devreleri
• Sesli kulaklık, Bluetooth hoparlör kompakt güç modülleri
• Enstrüman sinyali tam dalga doğrultma devreleri
• Düşük voltajlı endüstriyel minyatür sensör güç kaynağı
• Tek fazlı tam dalga AC-DC dönüştürme gerektiren tüm küçük boyutlu elektronik ekipmanlar
• test