Beschreibung

Eigenschaften

1. Miniaturisiertes MBF-Oberflächenmontagegehäuse, vollständig kompatibel mit automatischem SMT-Reflow-Löten
2. Bemessungs-VRRM = 100 V wiederholbare Spitzensperrspannung
3. Mittlerer Vorwärtsgleichstrom: 1.0 A bei Ta = 25 °C; Reduzierung um 20 % bei kapazitiven Lasten
4. Hohe Stoßstromtoleranz bei einem einzelnen 8.3 ms langen Halbsinusimpuls (JEDEC-Standard)
5. Niedriger maximaler Vorwärtsspannungsabfall: 0.85 V bei 1 A Gleichstrom pro Brückenelement
6. Niedriger Sperrstrom: max. 0.2 mA bei Ta = 25 °C, max. 2 mA bei Ta = 125 °C Nennspannung
7. Geformtes Kunststoffgehäuse mit aufgedrucktem Polaritätssymbol zur einfachen Identifizierung
8. Kann in jeder Ausrichtung auf der Leiterplatte montiert werden, flexibles Layout-Design
9. Ultraleichtes Gewicht: nur 0.12 Gramm pro Einheit
10. Breiter Betriebs- und Lagertemperaturbereich: -55 °C ~ +150 °C
11. Typischer Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Umgebung RθJA = 100°C/W
12. Kostengünstige integrierte Brückenschaltung, ersetzt vier diskrete Dioden und spart Platz auf der Leiterplatte.

Unsere Vorteile

1. Die winzige MBF-SMD-Bauform spart erheblich Platz auf der Leiterplatte für ultrakompakte kleine Netzteile.
2. Die Nennspannung von 100 V ist geeignet für kleine Netzteile, Ladegeräte und Gleichrichter mit geringer Leistung und Wechselstromeingang.
3. Die hohe Stoßstromfestigkeit hält dem Einschaltstrom effektiv stand und verhindert Bauteilschäden.
4. Ein niedriger Spannungsabfall in Durchlassrichtung reduziert die Leitungsverluste, senkt die Wärmeentwicklung und verbessert die Energieeffizienz.
5. Extrem geringe Rückstromverluste minimieren den Standby-Stromverbrauch tragbarer elektronischer Geräte
6. Die flexible Montage in jedem Winkel vereinfacht das Leiterplattenlayout ohne Platzierungsbeschränkungen.
7. Die leichte, formgepresste Kunststoffkonstruktion reduziert das Gesamtgewicht tragbarer Geräte.
8. Standardmäßige SMD-Gurtverpackungen unterstützen die vollautomatische SMT-Massenproduktion in großen Stückzahlen.
9. Der breite Temperaturbereich von -55 °C bis 150 °C eignet sich für gekapselte, hochtemperaturbeständige Geräte.
10. Die kostengünstige Ein-Chip-Brückenlösung reduziert die Stücklistenanzahl und die Montagekosten im Vergleich zu diskreten Dioden.

Mechanische Daten

1. Gehäusetyp: Miniatur-MBF-Oberflächenmontage-Brückengleichrichter aus Kunststoff
2. Verkapselung: Kostengünstiger, formgepresster, flammhemmender Kunststoff
3. Polaritätskennzeichnung: Das Polaritätssymbol des Gleichrichters ist auf der Gehäuseoberfläche des Bauteils eingegossen.
4. Montage: Jede Ausrichtung auf der Leiterplatte ist zulässig.
5. Gewicht: 0.12 g pro Stück
6. Umrissabmessungen (Einheit: mm / Zoll):
   • Maximale Gesamtlänge: 4.9 mm (0.193 Zoll)
   • Maximale Gehäusebreite: 2.7 mm (0.106 Zoll)
   • Maximale Gehäusedicke: 1.7 mm (0.066 Zoll)
   • Die Dicke und Breite der Anschlussklemmen entsprechen dem Standard-SMD-MBF-Footprint.
7. Thermischer Parameter: Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Umgebung RθJA = 100 °C/W
8. Betriebs- und Lagertemperatur: -55 ℃ ~ +150 ℃

Anwendungen

• Mini-AC/DC-Schaltnetzteile für kleine Unterhaltungselektronik
• Ladegeräte für Lithium-Akkus tragbarer Geräte
• Niedrigleistungs-LED-Konstantstrom-Treibernetzteile
• Gleichrichterschaltungen für Steuerplatinen kleiner Haushaltsgeräte
• Kompakte Leistungsmodule für Audio-Kopfhörer und Bluetooth-Lautsprecher
• Vollweggleichrichterschaltungen für Instrumentensignale
• Niederspannungs-Industrie-Miniatur-Sensor-Netzteil
• Alle kleinen elektronischen Geräte, die eine einphasige Vollwellen-Wechselstrom-Gleichstrom-Wandlung benötigen.
• Test