سیمی کنڈکٹر چپ کو مکمل کرنے میں بہت سے مراحل شامل ہوتے ہیں، اور یہ ضروری ہے کہ جانچ کے ذریعے خراب چپس کی اسکریننگ کی جائے۔ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران بہت سے ٹیسٹ کیے جاتے ہیں۔

- EDS (الیکٹریکل ڈائی سورٹنگ)، جسے ویفر ٹیسٹ یا پروب ٹیسٹ بھی کہا جاتا ہے، اس وقت انجام دیا جاتا ہے جب ایف اے بی مرحلے میں ویفر پروسیسنگ مکمل ہو جاتی ہے۔
- آخری ٹیسٹ چپ پیک کرنے کے بعد کیا جاتا ہے۔

آج ہم EDS کے بارے میں جانیں گے، جو کہ سیمی کنڈکٹر چپس کے معیار کو یقینی بنانے والے ٹیسٹوں کے سلسلے میں پہلا ٹیسٹ ہے۔
ای ڈی ایس سیمی کنڈکٹرز کی پیداوار کو بہتر بنانے سے متعلق ہے۔

EDS FAB قدم (جہاں سرکٹس ویفرز پر کھینچے جاتے ہیں) اور پیکیجنگ سٹیپ (جہاں چپ حتمی پروڈکٹ کی شکل میں ہوتی ہے) کے درمیان ہوتی ہے۔ جیسا کہ نام سے پتہ چلتا ہے، ہر چپ پر برقی جانچ کی جاتی ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ یہ مطلوبہ معیار کی سطح پر پورا اترتی ہے۔ EDS کا مقصد مندرجہ ذیل ہے:

- بعد میں پیکیجنگ اور جانچ کے مراحل کو بہتر بنانے اور اخراجات کو بچانے کے لیے ویفر لیول پر ناقص سیمی کنڈکٹر چپس کی اسکریننگ کریں۔

- پیداوار کو بہتر بنانے اور اخراجات کو بچانے کے لیے خراب چپس کی مرمت کریں۔

- ڈیزائن یا FAB میں پائے جانے والے درست مسائل۔

سب سے پہلے، یہ یقینی بنانے کے لیے برقی خصوصیات کی جانچ کریں کہ ہر چپ مطلوبہ معیار کی سطح کو پورا کرتی ہے۔ خراب لیکن قابل مرمت چپس کی مرمت کی جاتی ہے، اور خراب چپس جو مرمت نہیں کی جا سکتی ہیں ان پر "سیاہی" کا نشان لگایا جاتا ہے۔ عمل کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے بعد کے عمل سے عیب دار چپس کو ہٹا دیا جاتا ہے۔

ای ڈی ایس سیمی کنڈکٹر کی پیداوار کو بہتر بنانے کے لیے اہم ہے۔ پیداوار اچھی ڈیز کا فیصد ہے جو ایک سنگل ویفر پر چپس کی زیادہ سے زیادہ تعداد (GDPW، Gross die per wafer) کی نسبت معیار کی ضروریات کو پورا کرتی ہے اور یہ سیمی کنڈکٹر کی پیداوار کی کارکردگی کا براہ راست اشارہ ہے۔

ای ڈی ایس کا عمل ویفر اور پروب کارڈ کے درمیان رابطہ کرکے انجام دیا جاتا ہے۔ پروب کارڈ پر ان گنت چھوٹے پن ویفر کے ساتھ رابطے میں آتے ہیں اور برقی سگنل بھیجتے ہیں جو خراب چپس کو اسکرین کر سکتے ہیں۔

EDS کے عمل میں چار اہم مراحل ہیں، حالانکہ بہت سے چھوٹے عمل EDS بناتے ہیں۔

مرحلہ 1 - الیکٹریکل ٹیسٹ اور ویفر برن ان (ET اور WBI)

الیکٹریکل ٹیسٹ میں سیمی کنڈکٹر انٹیگریٹڈ سرکٹس کے آپریشن کے لیے درکار مختلف اجزاء (ٹرانزسٹر، ریزسٹر، کیپسیٹرز، اور ڈائیوڈز) کی ڈی سی وولٹیج اور موجودہ خصوصیات کی پیمائش شامل ہے۔

الیکٹریکل ٹیسٹ کے بعد ویفر برن ان ٹیسٹ ہے۔ ویفر کو ایک خاص درجہ حرارت پر گرم کیا جاتا ہے اور پھر کسی بھی خرابی یا ممکنہ مسائل کا پتہ لگانے کے لیے اسے AC اور DC دونوں وولٹیج کا نشانہ بنایا جاتا ہے۔ یہ قدم مصنوعات کی وشوسنییتا کو بہت زیادہ بڑھاتا ہے۔

مرحلہ 2 - گرم/سرد ٹیسٹنگ

گرم/سرد ٹیسٹنگ میں، برقی سگنلز کا استعمال کرتے ہوئے ویفر پر انفرادی عیب دار چپس کا پتہ لگایا جاتا ہے۔ مرمت کے قابل عیب دار چپس کو بعد کے مرحلے میں مرمت کے لیے نشان زد کیا گیا ہے۔ اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ چپس مختلف درجہ حرارت پر بالکل کام کرتی ہیں، ان کو کمرے کے درجہ حرارت سے زیادہ اور کم درجہ حرارت پر جانچا جاتا ہے۔

مرحلہ 3 - مرمت/حتمی جانچ

مرمت کا مرحلہ شاید EDS کے عمل میں سب سے اہم مرحلہ ہے۔

مرمت کے مرحلے میں، وہ چپس جو گرم/سرد جانچ کے مرحلے میں قابل مرمت سمجھی جاتی تھیں، مرمت کی جاتی ہیں۔ مرمت کے بعد، ایک حتمی جانچ کی جاتی ہے تاکہ اس بات کی تصدیق کی جا سکے کہ مرمت صحیح طریقے سے ہوئی ہے۔ اس مرحلے سے پاس/فیل کا نتیجہ حتمی نتیجہ ہے۔

مرحلہ 4 - سیاہی کا نشان لگانا

سیاہی کے نشان کے مرحلے میں، خراب چپس کو ان کی شناخت کے لیے خصوصی سیاہی سے نشان زد کیا جاتا ہے۔ وہ چپس جو سیاہی کی نشان دہی سے گزرتی ہیں ان میں وہ شامل ہیں جو گرم/سرد جانچ میں ناکام رہے، غلط طریقے سے مرمت کی گئی اور حتمی جانچ میں ناکام رہے، یا ویفر (ڈمی ڈیز) پر صحیح طریقے سے مکمل نہیں ہوئے۔ ماضی میں، عیب دار چپس کو لیبل کرنے کے لیے حقیقی سیاہی کے نشانات کا استعمال کیا جاتا تھا، لیکن آج کل، عیب داروں کی شناخت کے لیے صرف ڈیٹا ریکارڈ کیا جاتا ہے۔ انک مارکنگ کے ذریعے شناخت شدہ خراب چپس پر مزید پیکیجنگ، سامان، سامان، وقت اور لیبر کی بچت اور جانچ کے عمل میں کارروائی نہیں کی جاتی ہے۔

سیاہی کے نشان کے بعد، ویفر کو پکایا جاتا ہے، کوالٹی کنٹرول (QC) معائنہ سے گزرتا ہے، اور پھر پیکیجنگ کے عمل کی طرف جاتا ہے۔

اب ہم ایک بے عیب سیمی کنڈکٹر چپ کی پیدائش سے صرف چند قدم دور ہیں۔ اگلے مضمون میں، ہم سیمی کنڈکٹر چپس کی پیکنگ کے عمل کو آلات میں تنصیب کے لیے موزوں شکل میں تلاش کریں گے۔