آئی جی بی ٹی ڈسکریٹ اور آئی جی بی ٹی ماڈیول آئی جی بی ٹی ماڈیول کے درمیان فرق کو آئی جی بی ٹی ڈسکریٹ کی فنکشنل بہتری اور اپ گریڈ کے طور پر سمجھا جا سکتا ہے۔ ان کی درخواست کے میدان بنیادی طور پر ایک جیسے ہیں۔ تاہم، مختلف ڈرائیوروں اور تحفظ کے سرکٹس کے انضمام کی وجہ سے، IGBT ماڈیول کی تنصیب صارفین کے لیے بہت آسان ہے۔ نئی پیکیجنگ ٹیکنالوجی کو اپنانے کے ساتھ، IGBT کی کارکردگی کو بھی بہت بہتر بنایا گیا ہے، جس سے IGBT کے اطلاق کے میدان میں توسیع ہوئی ہے۔ IGBT پاور ماڈیول IC، مختلف ڈرائیونگ پروٹیکشن سرکٹس، اعلی کارکردگی والے IGBT چپس، اور نئی پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے ذریعے چلایا جاتا ہے۔ کمپوزٹ پاور ماڈیول PIM سے لے کر سمارٹ پاور ماڈیول IPM تک، الیکٹرانک الیکٹرانک بلڈنگ PEBB، اور پاور ماڈیول iPem تک۔ PIM ہائی وولٹیج ہائی وولٹیج کرنٹ کی سمت میں ترقی کر رہا ہے، اور مصنوعات کی سطح 1200-18 ہے

تعارف: الیکٹرانک آلات ایک بہت ہی پیچیدہ نظام ہیں۔ پیکیجنگ کے عمل کے نقائص اور ناکامیاں بھی بہت پیچیدہ ہیں۔ لہذا، تحقیقی پیکیجنگ کی خرابی اور ناکامی کو پیکیجنگ کے عمل کی ایک منظم تفہیم کی ضرورت ہے، تاکہ نقائص کی وجوہات کا متعدد زاویوں سے تجزیہ کیا جا سکے۔ 1. پیکیجنگ کی خرابیوں اور ناکامی اور ناکامی کی ناکامی کے طریقہ کار کو دو قسموں میں تقسیم کیا جاسکتا ہے: ضرورت سے زیادہ کشیدگی اور پہننا. ضرورت سے زیادہ تناؤ کی ناکامی اکثر فوری اور تباہ کن ہوتی ہے۔ پیسنے کا نقصان طویل مدتی مجموعی نقصان ہے۔ یہ اکثر پہلے کارکردگی میں کمی کے طور پر ظاہر ہوتا ہے، اور پھر آلہ غلط ہے۔ ناکامی کی قسم کو مکینیکل، تھرمل، برقی، تابکاری اور کیمیائی بوجھ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ پیکیجنگ کے نقائص اور ناکامی کو متاثر کرنے والے عوامل متنوع، مادی اجزاء ہیں۔

آپ چپ پیکیجنگ کے بارے میں کتنا جانتے ہیں؟ چپ کو انکیپسولیٹ کیوں کیا جانا چاہئے؟ چپ پیکیجنگ کی اقسام کیا ہیں؟ چپ پیکیجنگ: آسان الفاظ میں، فاؤنڈری کے ذریعہ تیار کردہ انٹیگریٹڈ سرکٹ نیوڈ (DIE) کو بیئرنگ ایفیکٹ کے ساتھ سبسٹریٹ پر ڈالنا ہے، پھر ٹیوب فٹ کو لیڈ کرنا ہے، اور پھر پیکیجنگ کو مکمل طور پر ٹھیک کرنا ہے۔ چپ پیکیجنگ فنکشن: چپ پیکیجنگ چپ کو رکھنے، ٹھیک کرنے، سیل کرنے، چپ کی حفاظت اور برقی خصوصیات کو بڑھانے کا کردار ادا کرتی ہے، اور یہ دنیا اور بیرونی سرکٹس کے درمیان پُل بھی ہے جو پیکج شیل کے پنوں سے چپ چپ کنکشن کی پن شیل پنوں سے تار کنکشن کے ساتھ ہے۔ یہ پن پرنٹ شدہ بورڈ پر تاروں کے ذریعے دیگر آلات سے منسلک ہوتے ہیں۔ لہذا، پیکیجنگ CPU اور دیگر LSI مربوط سرکٹس میں ایک اہم کردار ادا کرتی ہے۔ چپ کی عالمی پیکیجنگ قسم

GD32 چین میں تیار کردہ ایک واحد چپ مائکرو کمپیوٹر ہے۔ کہا جاتا ہے کہ ڈویلپر ST کمپنی سے ہے، اور GD32 بھی STM32 کے ساتھ بطور ٹیمپلیٹ بنایا گیا ہے۔ اس لیے، GD32 اور STM32 بہت سی جگہوں پر ایک جیسے ہیں۔ تاہم، GD32 ایک مختلف پروڈکٹ ہے، اور ہر چیز کے لیے STM32 کی پیروی کرنا ناممکن ہے۔ کچھ خود تیار کردہ مصنوعات اب بھی مختلف ہیں۔ ہم ایک ہی جگہوں کے بارے میں بات نہیں کریں گے۔ یہاں مختلف جگہیں ہیں۔

سی آئی ایس پیکیجنگ کا ارتقاء

گاڑیوں میں نصب ریڈار ایڈوانسڈ اسسٹڈ ڈرائیونگ (ADAS) اور بغیر پائلٹ کے ڈرائیونگ کے بنیادی سینسروں میں سے ایک ہے، اور گاڑی میں نصب ریڈار چپ گاڑی میں نصب ریڈار کا مرکز ہے۔ آج کل، ہائی انٹیگریٹڈ (MMIC+DSP/MCU) گاڑی کی سطح کی چپ مائنیچرائزیشن، اعلی وشوسنییتا، استحکام اور ریڈار کی کم قیمت کے لیے ایک کلیدی طریقہ فراہم کرتی ہے، اور اس کی اہمیت خود واضح ہے۔

اب "اختتام سے آخر تک" مقبول ہے۔ آئیے ایک مثال کے طور پر سیل فون کال لیں اور سیل فون سے بیس اسٹیشن تک سگنل کے پورے عمل کا مشاہدہ کریں تاکہ یہ معلوم ہو سکے کہ بیس بینڈ اور آر ایف کیا ہیں۔

TVS Diodes بمقابلہ Zener Diodes: روایتی Zener diodes کے مقابلے میں TVS TVS diodes کا P/N جنکشن ایریا بڑا ہوتا ہے۔ یہ ساختی بہتری TVS کو وولٹیج کٹ آف کی شرح کو کم کرتے ہوئے مضبوط ہائی وولٹیج برداشت کرنے کی صلاحیت فراہم کرتی ہے، اس لیے اس میں

1. فاسٹ ریکوری ڈائیوڈ کیا ہے فاسٹ ریکوری ڈائیوڈز عام طور پر ہائی فریکوئنسی رییکٹیفکیشن اور فری وہیلنگ پروڈکٹس میں استعمال ہوتے ہیں۔ عام طور پر پاور ماڈیول کے ان پٹ حصے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، فریکوئنسی زیادہ نہیں ہے، فاسٹ ریکوری ڈایڈس استعمال کرنے کی ضرورت نہیں،

1. عارضی وولٹیج کی جذب شدہ طاقت کی چوٹی کی قیمت اور عارضی وولٹیج کی نبض کی چوڑائی کے درمیان تعلق کے بارے میں، ہدایت نامہ صرف ایک مخصوص نبض کی چوڑائی کے تحت جذب شدہ طاقت کی چوٹی کی قیمت دیتا ہے، جبکہ اصل میں نبض کی چوڑائی

ESD الیکٹرو سٹیٹک پروٹیکٹر ایک اوور وولٹیج، اینٹی سٹیٹک پروٹیکشن جز ہے، جو الیکٹرانک آلات میں حساس سرکٹس کو ESD (الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج) کے اثر سے بچانے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، کیونکہ اس کا مقصد ESD تناؤ کو حساس جزو سے منتقل کرنا ہے، تاکہ کرنٹ حساس جزو کے بجائے حفاظتی جزو کے ذریعے بہتا ہے، جب کہ حساس اجزاء کو برقرار رکھنے کے لیے حساس اجزاء کو برقرار رکھا جاتا ہے۔ ESD جامد الیکٹریکل محافظ میں کم رساو اور کم اہلیت کی خصوصیات بھی ہونی چاہئیں، جو سرکٹ کے فنکشن کو کم نہیں کرے گی۔ تیز رفتار سگنلز کو نقصان نہیں پہنچائے گا، اور متعدد دباؤ سے حفاظت کرے گا۔ حفاظتی عنصر کا کام کم نہیں کیا جائے گا۔

TVS ٹیوب ایک اعلی کارکردگی کا تحفظ کا آلہ ہے۔ جب دونوں سروں کو فوری طور پر اعلی توانائی کے اثر کا نشانہ بنایا جاتا ہے، تو TVS ٹیوب فوری طور پر اپنی اعلی مزاحمتی خصوصیات کو کم مزاحمتی خصوصیات میں تبدیل کر سکتی ہے، بڑے کرنٹ کو جذب کر سکتی ہے، اور TVS ٹیوب کے دونوں سروں پر وولٹیج کو بند کر سکتی ہے۔ ایک خاص قدر (TVS ٹیوب کی برداشت کرنے والی وولٹیج ویلیو) پر، پیچھے کا سرکٹ عارضی ہائی انرجی کے اثرات سے محفوظ رہتا ہے اور سرکٹ کی حفاظت محفوظ رہتی ہے۔ جیسا کہ نیچے دکھایا گیا ہے. سادہ الفاظ میں، اگر وولٹیج کا اثر جس کا سرکٹ برداشت کر سکتا ہے وہ DC24V سے زیادہ نہیں ہے، تو پاور سپلائی پر 26V TVS ٹیوب کو ویلڈ کریں۔ جب بجلی کی سپلائی وولٹیج 26V سے زیادہ نہیں ہوتی ہے، تو TVS ٹیوب زیادہ رکاوٹ کی حالت میں ہوتی ہے۔ 26V سے زیادہ نبض کے بعد، TVS ٹیوب سرکٹ وولٹیج کو تیزی سے 24V تک بند کر سکتی ہے، اس طرح سرکٹ بورڈ کی حفاظت کو یقینی بناتا ہے۔

TVS ٹیوب کے فوائد: 1. رسپانس کی رفتار انتہائی تیز ہے (Ps لیول)؛ 2. بریک ڈاؤن وولٹیج 6.12V سے 550V تک ہے۔ 3. کلیمپنگ وولٹیج زیادہ درست ہے۔

اس سے کوئی فرق نہیں پڑتا ہے کہ یہاں ٹی وی کیسے پیدا ہوتا ہے، جیسے کہ براہ راست یا بالواسطہ بجلی گرنا، الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج، بڑی صلاحیت والے لوڈ سوئچنگ اور دیگر عوامل اضافے کا سبب بنتے ہیں۔ وولٹیج کی حد چند وولٹ سے دسیوں کلو وولٹ یا اس سے بھی زیادہ ہوتی ہے۔

اس کا بنیادی کام کرنٹ ایمپلیفیکیشن (اینالاگ سرکٹ) اور سوئچنگ ایکشن (ڈیجیٹل سرکٹ) ہے۔

اس کی عام خصوصیت یہ ہے کہ اس میں تین الیکٹروڈ ہیں، جو کہ "ٹرائیڈ" کا مخفف ہے۔ عام طور پر، ٹرائیوڈ کا اندرونی حصہ پی قسم کے سیمی کنڈکٹرز اور این قسم کے سیمی کنڈکٹرز پر مشتمل ایک تین پرت کا ڈھانچہ ہے، جو درجہ بندی کے مطابق NPN قسم اور PNP قسم میں تقسیم کیا جاتا ہے۔

MOSFET کی طفیلی اہلیت اور درجہ حرارت کی خصوصیات

جب ہم سرکٹ حل خریدتے اور بناتے ہیں تو ہمیں اکثر اجزاء کے درجہ حرارت پر غور کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ سب کے بعد، ہر جزو کے درجہ حرارت کی حد ہوتی ہے. اس وقت، ہمیں مناسب اجزاء کا انتخاب کرنے سے پہلے اجزاء کے درجہ حرارت کا حساب لگانا ہوگا۔ پھر اصل اجزاء درجہ حرارت کی تبدیلی کا حساب کیسے لگائیں، ذیل کا ایڈیٹر آپ کے ساتھ اجزاء کے درجہ حرارت کے حساب کتاب کا طریقہ بتائے گا:

آٹوموٹیو ٹرمینل مارکیٹ میں بڑھتی ہوئی مانگ اور سلیکون کے ساتھ قیمت کی برابری کی وجہ سے، سلکان کاربائیڈ (SiC) کی پیداوار تیزی سے بڑھ رہی ہے۔ ہزاروں پاور سیمی کنڈکٹر ماڈیولز پہلے ہی الیکٹرک گاڑیوں میں آن بورڈ چارجنگ، ٹریکشن انورٹرز، اور DC سے DC کنورژن کے لیے استعمال ہو چکے ہیں۔ ان میں سے زیادہ تر فی الحال سلکان پر مبنی IGBTs کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیے گئے ہیں۔ تاہم، SiC پر مبنی MOSFETs میں شفٹ ہونے سے بجلی کی کثافت دوگنی ہو گئی ہے اور چھوٹے، ہلکے پیکجوں میں سوئچنگ کی رفتار تیز ہو گئی ہے۔ ہائی وولٹیج اور گرم اور سخت ماحول میں آپریشن کی ضروریات الیکٹرک گاڑیوں اور چارجنگ اسٹیشنوں کے لیے تیزی سے مطالبہ کرتی جا رہی ہیں۔ تاہم، وسیع بینڈ گیپ مواد کی زیادہ مینوفیکچرنگ اور پیکیجنگ لاگت کی وجہ سے، سلکان کاربائیڈ (SiC) کو ٹھوس بنیاد حاصل کرنے میں کچھ وقت لگے گا۔ اس کے باوجود یہ صورتحال بدل رہی ہے۔ پاور امریکہ کے ایگزیکٹو ڈائریکٹر اور چیف ٹیکنالوجی آفیسر وکٹر ویلیاڈس نے کہا کہ SiC پاور ماڈیولز کی قیمتیں اب سلیکان پر مبنی ماڈیولز کے مقابلے ہیں، جس کے نتیجے میں سپلائی پارٹنرشپ اور نئی SiC فیکٹریوں کی تعمیر کو فروغ ملتا ہے۔ ابھی بہت کام کرنا باقی ہے۔ SiC ویفر ٹیکنالوجی کو اپ گریڈ کرنے کی ضرورت ہے۔ ان آلات کی تیاری کے لیے 20% نئے پروسیس ٹولز اور 80% بہتر ٹولز کی ضرورت ہوتی ہے۔ ہمارا مقصد مربوط اور مجرد پاور ڈیوائسز کے ٹرن اوور کی رفتار کو تیز کرنا ہے، یہی وجہ ہے کہ آٹوموٹو مینوفیکچررز فاؤنڈریوں کے ساتھ براہ راست ویفر ٹو ماڈیول تعاون کی طرف رجوع کر رہے ہیں۔

آٹوموٹیو ٹرمینل مارکیٹ میں بڑھتی ہوئی مانگ اور سلیکون کے ساتھ قیمت کی برابری کی وجہ سے، سلکان کاربائیڈ (SiC) کی پیداوار تیزی سے بڑھ رہی ہے۔ ہزاروں پاور سیمی کنڈکٹر ماڈیولز پہلے ہی الیکٹرک گاڑیوں میں آن بورڈ چارجنگ، ٹریکشن انورٹرز، اور DC سے DC کنورژن کے لیے استعمال ہو چکے ہیں۔ ان میں سے زیادہ تر فی الحال سلکان پر مبنی IGBTs کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیے گئے ہیں۔ تاہم، SiC پر مبنی MOSFETs میں شفٹ ہونے سے بجلی کی کثافت دوگنی ہو گئی ہے اور چھوٹے، ہلکے پیکجوں میں سوئچنگ کی رفتار تیز ہو گئی ہے۔ ہائی وولٹیج اور گرم اور سخت ماحول میں آپریشن کی ضروریات الیکٹرک گاڑیوں اور چارجنگ اسٹیشنوں کے لیے تیزی سے مطالبہ کرتی جا رہی ہیں۔ تاہم، وسیع بینڈ گیپ مواد کی زیادہ مینوفیکچرنگ اور پیکیجنگ لاگت کی وجہ سے، سلکان کاربائیڈ (SiC) کو ٹھوس بنیاد حاصل کرنے میں کچھ وقت لگے گا۔ اس کے باوجود یہ صورتحال بدل رہی ہے۔ پاور امریکہ کے ایگزیکٹو ڈائریکٹر اور چیف ٹیکنالوجی آفیسر وکٹر ویلیاڈس نے کہا کہ SiC پاور ماڈیولز کی قیمتیں اب سلیکان پر مبنی ماڈیولز کے مقابلے ہیں، جس کے نتیجے میں سپلائی پارٹنرشپ اور نئی SiC فیکٹریوں کی تعمیر کو فروغ ملتا ہے۔ ابھی بہت کام کرنا باقی ہے۔ SiC ویفر ٹیکنالوجی کو اپ گریڈ کرنے کی ضرورت ہے۔ ان آلات کی تیاری کے لیے 20% نئے پروسیس ٹولز اور 80% بہتر ٹولز کی ضرورت ہوتی ہے۔ ہمارا مقصد مربوط اور مجرد پاور ڈیوائسز کے ٹرن اوور کی رفتار کو تیز کرنا ہے، یہی وجہ ہے کہ آٹوموٹو مینوفیکچررز فاؤنڈریوں کے ساتھ براہ راست ویفر ٹو ماڈیول تعاون کی طرف رجوع کر رہے ہیں۔