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产品在各行各业均有应用，包括汽车、工业、电力、计算、消费、移动和可穿戴设备等行业
关于我们
有一种力量维系着世界的秩序。在Slkor，信任是我们的基石，荣誉是我们的精神。信任铭刻于我们的原则之中，荣誉通过行动得以证明。它连接着我们与全球的朋友，让我们的产品遍布五大洲。这一信念驱动我们不断前行，探索半导体技术的前沿。Slkor在中国和韩国均设有研发中心，技术源自清华大学和延世大学。我们深耕第三代半导体的先进碳化硅工艺。以芯片IP设计为驱动，我们根据市场需求定义产品。从晶圆生产到封装测试，从运输到仓储，我们在每个环节都保持严格管控。凭借新材料、新技术、新理念和新产品，Slkor服务于全球数万家客户。Slkor产品涵盖三大系列：功率器件，包括SiC MOSFET和IGBT；高可靠性TVS二极管和肖特基二极管；以及模拟芯片，包括电源管理、传感器和运算放大器。数十项专利构筑了坚实的技术壁垒，使Slkor成为行业技术领导者。我们严格遵循ISO 9001质量标准和ISO 14001环境标准。我们的产品符合RoHS、REACH、加州65号提案等合规要求。我们相信设计定义品质，管控兑现承诺。从设计阶段的每一个技术参数到出货前的严格测试，从新能源汽车到空间智能，Slkor赢得了全球客户的深度认可。进取与创新、坚韧执行、知识工程和数字化能力，现已融入Slkor的企业基因。Slkor不仅提供芯片，我们正在构建一个开放、集成的产业生态平台。通过我们的多语种官方网站，凭借专家洞察、应用案例、技术应用和半导体每日新闻，我们持续吸引行业伙伴和客户。在这里，思想汇聚，技术登台，一个重要的半导体行业知识平台正在形成。以信任和荣誉为精神，以产品为根基，以生态连接行业伙伴，Slkor的每一步都传递信任，承载价值。诚信、持续改进、坚韧和注重细节的文化内核，铸就了国际化的Slkor品牌。展望未来，我们将继续整合资源，服务全球更多客户。Slkor产品将成为全球客户的首选。Slkor——诚信致远，芯片驱动未来。
荣誉资质
金航标获得了多项发明专利，获得ISO9001和邓白氏、RoHS、REACH等认证，IATF16949汽车质量体系、UL、TUV资质在申请中。金航标获得了多项发明专利，获得ISO9001和邓白氏、RoHS、REACH等认证，IATF16949汽车质量体系、UL、TUV资质在申请中。金航标获得了多项发明专利，获得ISO9001和邓白氏、RoHS、REACH等认证，IATF16949汽车质量体系、UL、TUV资质在申请中。金航标获得了多项发明专利，获得ISO9001和邓白氏、RoHS、REACH等认证，IATF16949汽车质量体系、UL、TUV资质在申请中。金航标获得了多项发明专利，获得ISO9001和邓白氏、RoHS、REACH等认证，IATF16949汽车质量体系、UL、TUV资质在申请中。
新闻资讯
产品在各行各业均有应用，包括汽车、工业、电力、计算、消费、移动和可穿戴设备等行业
中国产人形机器人占全球出货量的97%。Agiboo超越Unitree，位居全球第一。
国际
DRAMeXchange的数据显示，7月份内存芯片价格创下历史新高。DRAM价格环比上涨14%，而NAND价格已连续19个月上涨。
日本东芝继续减持其在NAND闪存制造商铠侠(Kioxia)的股份，持股比例降至14%。
韩国媒体报道称，三星电子在 8 月初实现了 HBM4 的量产良率超过 80%，比原定的年底目标提前了约四个月。
索尼集团将在其熊本工厂投资1万亿日元，用于大规模生产下一代图像传感器。
韩国将设立规模达 5 万亿韩元的半导体专项基金，重点投资于有发展前景的芯片材料、组件和无晶圆厂企业。
SK海力士大连NAND闪存基地二期工程复工。建成后，大连基地闪存总产能将提升约50%。
澳洲旅游
新恒信电子计划投资130亿元人民币用于“蚀刻引线框架生产车间扩建项目及物联网eSIM芯片封装测试产能扩建”。
根据SAG的报告，2026年上半年全球人形机器人出货量达到19,100台，其中中国制造商占比超过97%。Agiboo出货量为8,400台，超越Unitree位居榜首。
专栏 华强北百科 由Slkor和Kinghelm联合制作的节目即将上线。该节目聚焦华强北的发展历程和产业背景。敬请期待。
丰信微电子的新一代芯片封装、测试、研发和生产基地项目已落户合肥。建成后，该基地年产能将达到4.8亿颗芯片。
国易量子已正式在上海证券交易所上市，总市值超过44亿元人民币。
龙科电子2026年上半年实现营业收入24.088亿元人民币，净利润10.577亿元人民币，较去年同期增长715.29倍。
金海姆新品推荐文章荣登LCSC商城首页
国际
2026年1月至6月，全球动力电池装机容量达到608.5GWh，同比增长20%。
微软计划最早于 2026 年 9 月正式推出其下一代 Maia 300 AI 加速器。
NVIDIA 即将推出面向笔记本电脑的 RTX Spark 超级芯片。
AMD宣布收购人工智能推理芯片初创公司Taalas。
8月10日，Kinghelm发布了新产品文章 Kinghelm天线KH-3216-A35和KH-3216-A27：保障无线通信安全 登上了LCSC商城首页！
英特尔计划发行价值 15 亿美元（约合 100 亿元人民币）的普通股。
澳洲旅游
受业务快速扩张的推动，金海姆和斯尔科尔正在招聘大量国内销售代表。欢迎员工及朋友推荐。推荐人每成功推荐一位候选人入职，经新员工确认后，将获得1,000元人民币的推荐奖励。联系人：陈女士，电话：0755-28192660 / 15914495172（微信ID与手机号码相同）。
SK海力士正在评估其位于中国重庆的工厂的多种处置方案，包括引入投资者以加速业务增长。
上海新尚微组装技术有限公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）已正式从研发阶段进入商业化量产阶段。
苹果公司正在测试中国存储设备供应商生产的内存芯片，并计划将其应用于在中国市场销售的 iPhone、MacBook 和其他设备中。
上海诺云科技有限公司已与全球零售巨头百思买达成独家经销合作协议。其人工智能脑电图（EEG）头戴设备将于2026年9月起在北美线下门店全面发售。
山青半导体先进材料及关键部件制造基地项目已签约落实，总投资1.1亿元人民币。
WSTS：2026年上半年全球半导体收入将超过700亿美元
WSTS：2026年上半年全球半导体收入将超过700亿美元
国际
根据 WSTS 的统计数据，2026 年上半年全球半导体市场规模达到 702 亿美元，同比增长 102%。
SK海力士将投资约54.3万亿韩元（约合38.4亿美元）在韩国龙仁和清州建设两座晶圆厂。
日本本田汽车公司首次将其核心汽车平台的开发外包给了印度塔塔科技公司。
Power Integrations公司推出了用于新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术。
有报道称，NVIDIA 正在中国寻找基站制造商合作伙伴，以开发 6G AI-RAN（人工智能无线接入网）基站。
由 SpaceX 和特斯拉联合推进的超级芯片项目 Terafab 已正式破土动工，初始投资额为 16.8 亿美元。
澳洲旅游
7月份中国集成电路出口额达38.74亿美元。1月至7月累计出口额达216.02亿美元，同比增长99.5%。
Simg Wafer 成功拉制出首批 12 英寸重掺杂砷和重掺杂硼的 <111> 晶体锭，实现了技术突破。
Slkor Semiconductor在华强北的第三家专卖店即将开业，主要销售TVS、IGBT、SiC MOSFET等产品。
超盈电子计划投资P3项目，用于生产多层和HDI印刷电路板，预计总投资额为2.086亿元人民币。
国际集成电路创新博览会（IICIE）将于9月9日至11日在深圳世界会展中心举行。
凯威特计划以1.65亿元人民币收购京宜半导体，以完善其功率半导体产品矩阵。
深圳市萨科微半导体有限公司
SLKOR的产品线包括分立器件，如二极管、晶体管、功率器件；以及集成电路芯片，如线性稳压器、DC/DC芯片、接口芯片、霍尔传感器、ADC和BMS……我们在专用半导体领域拥有多年积累的技术。
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