根据TrendForce集邦咨询，第二季疫情后需求、通讯换代、地缘政治风险以及长期缺货引发的恐慌性备货持续蔓延，在第一季价格上涨的持续产出带动下，代工产值达24.407亿美元第二季度较6.2年第三季度增长2019%。 已连续八个季度创下新高。

台积电第二季度营收为13.3亿美元，同比增长3.1%，稳居榜首。由于台积电保持了稳定一致的投标策略，第二季度营收表现高于预期上限，但季度增速略低于其他厂商，导致其市场份额略有下降。第二季度销售额增长5.5%至4.33亿美元。尽管第二季度的产量受到第一季度出货量大幅下滑的影响，但三星的销售额得益于CIS、5G无线收发器和OLED驱动芯片的强劲出货。联电排名第一。 3、受PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动IC等需求的推动，产能严重短缺，客户持续提价，加之28/22nm新产能陆续投产，价格上涨，导致第二季度平均售价上涨约5%，营收达到1.82亿美元，环比增长8.5%。市场份额基本持平于7.2%。营收增长17.0%至1.52亿美元，位列第四。中芯国际第二季度营收增长21.8%至1.34亿美元，市场份额也上升至5.3%。主要驱动力来自MCU、RF、HV、CIS等工艺的强劲需求，以及晶圆价格的持续上涨，再加上14nm新客户导入进展好于预期。华虹集团第二季度营收660亿美元，同比增长9.7%，排名第六。在第一季度营收首次超越High Tower Semiconductor之后，LJIC在第二季度保持了强劲的增长势头，特种DRAM、DDI、CIS和PMIC产品营收达460亿美元，同时IGBT和其他汽车产品的需求也大幅增长。季度环比增长18.3%，排名第七。受DDI、PMIC和分离式组件需求的推动，以及新加坡新产能的投产、产品组合调整和平均单价的持续增长，World Advanced第二季度营收增长11.1%，首次超越Hightower Semiconductor，达到363亿美元，排名第八。

展望第三季，晶圆代工厂产能利用率普遍维持满水水平，且需求持续，加之车用芯片、投片量大幅增加，扩大产能排挤力度，导致晶圆代工厂再续平均售价集邦咨询认为，第三季前十大晶圆代工厂产量将创历史新高，第二季成长季将更佳。

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