在開關電源、電源轉接器、家用電器控制板和LED驅動器等電力電子電路中，整流二極體執行交流到直流轉換的核心功能，而表面貼裝元件在產品小型化和自動化量產方面優勢日益凸顯。 Slkor S2M是一款採用SMA封裝的表面貼裝通用矽整流二極體。它採用玻璃鈍化晶片結，可提供高達1000V的重複峰值反向電壓和2A的平均正向整流電流。憑藉低反向漏電、高浪湧耐受能力以及符合RoHS標準的無鉛結構，它支援高密度SMT生產，是中低功率整流應用場景下高可靠性的國產裝置解決方案。

1. 核心產品參數

1. 裝置類型：表面貼裝通用矽整流二極體
2. 最大重複峰值反向電壓 (VRRM)：1000V
3. 最大直流阻斷電壓 (VDC)：1000V
4. 最大平均正向整流電流 (IF(AV)): 2A
5. 峰值正向突波電流（IFSM，8.3毫秒單半正弦波）：50安培
6. 正向電壓（VF，@2A）：1.1V
7. 直流反向電流（IR，額定電壓25°C）：5μA
8. 典型結電容 (CJ)：25pF
9. 熱阻 (RθJA)：65°C/W
10. 工作結溫和儲存溫度範圍：-55℃ ~ +150℃
11. 封裝：SMA表面貼裝塑膠封裝

2. 核心產品優勢

2.1 採用玻璃鈍化晶片結，實現穩定可靠的性能

該裝置採用玻璃鈍化晶片結技術，優化了反向特性和高溫穩定性。它具有出色的反向漏電流控制能力，可降低長期運行過程中的性能漂移，提高連續運行可靠性，適用於需要長時間通電的整流應用。

2.2 1000V耐壓和2A額定電流滿足主流整流需求

此二極體具有1000V的重複峰值反向電壓和2A的平均正向整流電流，滿足大多數低功率和中功率離線電源及適配器的橋式整流和單二極體整流要求。它能夠適應交流輸入側的高壓整流條件，並適用於多種應用場景。

2.3 具備極高的啟動突波耐受能力

它支援在 8.3ms 單半正弦波條件下高達 50A 的峰值正向突波電流，能夠承受開機時的突波電流，降低啟動電流尖峰造成的設備損壞風險，並提高整個系統的長期耐用性。

用於自動化批量生產的 2.4 SMA 低剖面 SMD 封裝

SMA 低剖面表面貼裝封裝尺寸緊湊，節省 PCB 佈局空間，並支援高密度電路設計。此元件外形尺寸便於貼片組裝，相容於標準 SMT 回流焊接工藝，並符合歐盟 RoHS 指令 2011/65/EU 的無鉛要求，因此適用於大規模自動化生產。

2.5 寬溫度範圍，具有很強的環境適應性

支持-55℃至+150℃的工作結溫範圍，能夠適應不同地區和工作條件下的溫度波動，滿足低溫啟動和高溫滿載運行的需求，可在消費電子、工業輔助電源等各種場景下穩定運作。

3.主要應用領域

S2M 具有均衡的電氣性能和可靠的 SMD 封裝質量，廣泛應用於各種低功率和中功率整流場景：開關電源、AC/DC 電源適配器、電池充電器、LED 驅動電源、家用電器控制板整流單元、小型電器電源模組、工業輔助電源的輸入整流、信號整流電路以及逆變器的前端整流。

4. 工程設計指南

焊接工藝：相容於標準回流焊工藝。根據裝置的溫度耐受性設定焊接參數；避免長時間過溫焊接，以防止性能漂移和封裝損壞。電壓裕度：建議在實際應用中預留合理的電壓裕度，避免長時間在接近額定耐壓的條件下工作，以降低突波電壓造成的擊穿風險。散熱設計：依據實際工作電流、佔空比和環境溫度設計散熱方案，確保元件結溫維持在規定範圍內，並提高長期運轉穩定性。負載降額：對於容性負載應用，建議將正向電流降額20%，以確保裝置安全運轉。 PCB佈局：根據建議的焊盤尺寸設計PCB焊盤佈局，以確保焊接可靠性和裝置散熱性能。

5.產品概要

Slkor S2M 是一款採用 SMA 封裝的 1000V 2A 表面貼裝通用矽整流二極體。它採用玻璃鈍化晶片結技術，具有穩定的反向特性、高突波耐受能力和寬溫性能。低剖面 SMD 封裝支援自動化批量生產，並符合 RoHS 環保要求。憑藉均衡的參數和成熟的技術，它廣泛適用於各種低功率和中功率電源及整流電路，是兼顧可靠性和成本的高品質國產表面貼裝整流器件之選。

Slkor 介紹
據宋世強稱，斯科爾半導體 (https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。



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