Noticias internacionales:

1. Estados Unidos anunció que a partir del 1 de enero de 2025 duplicará los aranceles de importación de semiconductores chinos al 50%.

2. El 20 de mayo, AMD (Advanced Micro Devices), una empresa estadounidense, planea invertir NT$5 mil millones (aproximadamente RMB 1.122 mil millones) para establecer un centro de investigación y desarrollo en Taiwán, China.

3. Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), una empresa especializada en robótica de IA, ha logrado que su modelo de robot de IA a gran escala responda a consultas en inglés, y se está depurando activamente la funcionalidad de reconocimiento de imágenes.

4. El fabricante holandés de equipos de litografía ASML y la Universidad Tecnológica de Eindhoven anunciaron una inversión conjunta de 180 millones de euros durante la próxima década para la investigación de semiconductores.

5. Con el aumento continuo de los pedidos del Xiaomi SU7, el objetivo de entrega de automóviles nuevos de Xiaomi para 2024 ha superado los 100,000 vehículos y se prevé que alcance los 120,000 vehículos.

Noticias de China:

1. Con una inversión total superior a los 10 mil millones de yuanes, Silean Microelectronics tiene la intención de colaborar en la construcción de un proyecto de línea de producción de fabricación de chips de dispositivos de potencia de SiC de 8 pulgadas. El proyecto se centrará en SiC-MOSEFET como producto principal, con una capacidad de producción de 60,000 piezas al mes.

2. El 21 de mayo se celebró en Jintan la ceremonia de firma del proyecto de la sede de Zhiju Semiconductor, con una inversión total de 5 mil millones de yuanes. Está previsto que la primera fase del proyecto comience a construirse en 2024.

3. El 21 de mayo, la importante fundición de obleas United Microelectronics Corporation (UMC) celebró una ceremonia de inauguración de la tercera fase de expansión de su nueva fábrica en Fab 12i en Singapur, y el primer lote de equipos de máquinas ya se entregó a la fábrica.

4. El 18 de mayo se celebró en Zhangjiagang la ceremonia de firma del proyecto de base de pruebas y empaquetado de chips de Aipute Microelectronics, con una inversión total prevista de 600 millones de yuanes.

5. TSMC continúa actualmente su expansión, con planes de construir siete nuevas plantas en 2024, incluidas tres plantas de obleas, dos plantas de embalaje y dos plantas en el extranjero.