תעשיית המוליכים למחצה העולמית עולהתאריכים

1. ההוצאה ההון העולמית של מוליכים למחצה בשנת 2024 צפויה להיות 155 מיליארד דולר, ירידה של 5% מ-168 מיליארד דולר בשנת 2023. ההערכה היא כי ההוצאה תגדל ב-3% בשנת 2025, ותגיע ל-160 מיליארד דולר.

2. STMicroelectronics (ST) ו-Hua Hong Semiconductor הגיעו להסכם שיתוף פעולה כדי להתחיל בייצור שבבי MCU 40nm בסין עד סוף 2025.

3. לפי חברת המחקר בתעשייה TrendForce, יציקות פרוסות סיניות יהפכו למניע העיקרי של הצמיחה בטכנולוגיות תהליכים בוגרות גלובליות עד 2025.

4. HBM3E 12H 36GB של מיקרון מציע גידול של 50% בקיבולת בהשוואה ל-HBM3E 8H 24GB, תוך הפחתת צריכת החשמל ב-20%, מה שמאפשר לחישובי AI לפעול ביעילות רבה יותר.

5. בבוקר ה-28 במרץ, מר סונג שיקיאנג, המנהל הכללי של Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), אירח "הדרכה לארגונים VIS". השתתפו מנהלי דרג הביניים בחברה וראשי מחלקות תפקודיות שונות. הכשרה זו שמה לה למטרה לעצב תדמית חיצונית אחידה, לתקשר בצורה עמוקה את רוח הליבה וערכי החברה ולהניח בסיס איתן להתפתחותה העתידית של החברה.

6. פריסת AI מתרחשת בשלושה שלבים. נכון לעכשיו, בינה מלאכותית נמצאת בשלב מוקדם של פיתוח תשתיות. השלב הבא יהיה עידן ה-Physical AI, שבו יכולות בינה מלאכותית ישולבו במכוניות לנהיגה עצמית, רובוטים, מל"טים ועוד. בשלב השלישי - Scientific AI - נעשה שימוש בבינה מלאכותית לפתרון בעיות מדעיות.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1. הוועדה לפיקוח וניהול נכסים בבעלות המדינה (SASAC) של מועצת המדינה הצהירה כי השלב הבא יהיה כרוך בארגון מחדש אסטרטגי של מפעלים ממשלתיים מרכזיים בתחום הרכב כדי להגביר את הריכוזיות בתעשייה תוך התמקדות בטיפול בסוגיות כגון תחרות הפרועה במגזר הרכב.

2. "דעות היישום בנושא קידום החדשנות והפיתוח של תעשיית הענן המחשוב החכם בשנגחאי (2025-2027)" שואפות לעבור קנה מידה של 200 מיליארד יואן בתעשיית ענן המחשוב החכם של העיר עד 2027, תוך יצירת אקולוגית שיתופית יחד עם טכנולוגיות מסוף תעשייתיות המשלבות טכנולוגיות מסוף תעשייתיות ומשלבות טכנולוגיות מסוף תעשייתיות.

3. בשנת 2024, תעשיית ייצור המעגלים המשולבים בגואנגג'ואו השיגה ערך תפוקה כולל של 26.275 מיליארד יואן, המציין צמיחה של 7.19% משנה לשנה.

4. השבב שפותח בעצמו של NIO, "Shenji NX9031", הוא שבב הנהיגה החכם הראשון בתעשייה המיוצר בטכנולוגיית 5nm בדרגת רכב. הוא משלב למעלה מ-50 מיליארד טרנזיסטורים, ומספק ביצועים יוצאי דופן.

5. Hefei מתכננת להקים קרן תעשייתית עתידית בהיקף של 10 מיליארד יואן, כאשר 2 מיליארד יואן מיועדים לבניית פלטפורמות שירות לציבור בשלוש השנים הקרובות, יחד עם סובסידיה מיוחדת שנתית של 100 מיליון יואן, כדי לתמוך באופן מקיף בפיתוח תעשיית הרובוטיקה החכמה.