Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Die weltweiten Investitionsausgaben für Halbleiter werden im Jahr 2024 voraussichtlich 155 Milliarden US-Dollar betragen, ein Rückgang um 5 % gegenüber 168 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023. Schätzungen zufolge werden die Ausgaben im Jahr 3 um 2025 % auf 160 Milliarden US-Dollar steigen.

2. STMicroelectronics (ST) und Hua Hong Semiconductor haben eine Kooperationsvereinbarung getroffen, um bis Ende 40 mit der Herstellung von 2025-nm-MCU-Chips in China zu beginnen.

3. Dem Branchenforschungsunternehmen TrendForce zufolge werden chinesische Wafergießereien bis 2025 zum wichtigsten Wachstumsmotor für weltweit ausgereifte Prozesstechnologien werden.

4. Microns HBM3E 12H 36GB bietet eine 50 % höhere Kapazität im Vergleich zum HBM3E 8H 24GB und reduziert gleichzeitig den Stromverbrauch um 20 %, sodass KI-Berechnungen effizienter ausgeführt werden können.

5. Am Morgen des 28. März veranstaltete Herr Song Shiqiang, General Manager von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), ein „Enterprise VIS Training“. Führungskräfte der mittleren Ebene und Leiter verschiedener Fachabteilungen des Unternehmens nahmen daran teil. Ziel des Trainings war es, ein einheitliches Außenbild zu schaffen, den Kerngedanken und die Werte des Unternehmens umfassend zu vermitteln und eine solide Grundlage für die zukünftige Entwicklung des Unternehmens zu legen.

6. Der Einsatz von KI erfolgt in drei Phasen. Derzeit befindet sich KI in der frühen Phase der Infrastrukturentwicklung. Die nächste Phase ist die Ära der physischen KI, in der KI-Funktionen in selbstfahrende Autos, Roboter, Drohnen und mehr integriert werden. In der dritten Phase – der wissenschaftlichen KI – wird KI zur Lösung wissenschaftlicher Probleme eingesetzt.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Die Kommission zur Überwachung und Verwaltung staatseigener Vermögenswerte (SASAC) des Staatsrats hat erklärt, dass der nächste Schritt die strategische Umstrukturierung der zentralen staatlichen Automobilunternehmen sein wird, um die Branchenkonzentration zu erhöhen und gleichzeitig Probleme wie den ungeordneten Wettbewerb im Automobilsektor anzugehen.

2. Die „Umsetzungsmeinungen zur Förderung der Innovation und Entwicklung der intelligenten Computing-Cloud-Branche in Shanghai (2025–2027)“ zielen darauf ab, bis 200 in der intelligenten Computing-Cloud-Branche der Stadt die Marke von 2027 Milliarden Yuan zu überschreiten und ein kollaboratives Ökosystem zu schaffen, das Cloud-, Edge- und Terminaltechnologien entlang einer vollständigen Industriekette integriert.

3. Im Jahr 2024 erreichte die integrierte Schaltkreisfertigungsindustrie in Guangzhou einen Gesamtproduktionswert von 26.275 Milliarden Yuan, was einem Wachstum von 7.19 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

4. Der von NIO selbst entwickelte Chip „Shenji NX9031“ ist der erste intelligente High-End-Treiberchip der Branche, der mit 5-nm-Automobiltechnologie hergestellt wird. Er integriert über 50 Milliarden Transistoren und bietet außergewöhnliche Leistung.

5. Hefei plant die Einrichtung eines Zukunftsindustriefonds in Höhe von 10 Milliarden Yuan. Davon sind 2 Milliarden Yuan für den Aufbau öffentlicher Dienstleistungsplattformen in den nächsten drei Jahren vorgesehen. Hinzu kommt eine jährliche Sondersubvention von 100 Millionen Yuan, um die Entwicklung der intelligenten Roboterindustrie umfassend zu unterstützen.