חדשות טכנולוגיה בינלאומיות:

1. מינואר עד נובמבר השנה, ערך היצוא הכולל של דרום קוריאה (640.2 מיליארד דולר) הגיע לשיא של שלוש שנים.  

2. סמסונג אלקטרוניקה ו-SK Hynix ביצעו בדיקות ייצור בכמויות גדולות עבור HBM4, אך מחיר מכונת ההדבקה ההיברידית צפוי להיות יותר מכפול מזה של מכונות ההדבקה הנוכחיות של TC.  

3. בשנת 2024, שלוש החברות המובילות בתעשיית האריזות והבדיקות של מוליכים למחצה העולמית (קבוצת ASE, ‏Amkor Technology ו-JCET Group) יהוו כ-50% מנתח השוק.  

4. SEMECS ו-Hanwha Semiconductor מתכננות להשיק ציוד קשירה היברידי, המכוון לשוק הדור הבא של HBM.  

5. בערב ה-3 בדצמבר, מספר מהנדסים מ-Kinghelm (www.kinghelm.net) ומ-Slkoric (www.slkoric.com) השתתפו בקורס מקוון ללמידה עצמית "ANSYS Mechanical Applications in Connectors" של Tianyuan Technology, ובכך שיפרו את התחרותיות בכישרונות הליבה שלהם!  

6. גודל שוק תעשיית האריזות והבדיקות של מעגלים משולבים העולמי צפוי להגיע ל-134.9 מיליארד דולר עד 2029, עם קצב צמיחה שנתי מצטבר (CAGR) של 5.9% בין השנים 2024 ל-2029.  

חדשות טכנולוגיה מקומיות:

1. שוק הרובוטיקה המקומי בסין צפוי לעלות על 340 מיליארד יואן בשנת 2025 ועשוי להגיע ל-780 מיליארד יואן עד 2030, עם קצב צמיחה שנתי ממוצע (CAGR) של 18.4%.  

2. במגזרים מקומיים מרכזיים כמו ייצור רכב, שיעור החדירה של רובוטים המשיך לעלות, והוא צפוי להגיע ל-78% עד 2025, מה שיחסוך לתעשייה כ-42 מיליארד יואן בעלויות מדי שנה.  

3. מינואר עד אוקטובר 2025, הערך המוסף של תעשיית ייצור המידע האלקטרוני בקנה מידה גדול של סין גדל ב-10.6% משנה לשנה, נתון הגבוה ב-4.5 נקודות האחוז בהשוואה לתקופה המקבילה במגזר התעשייתי וב-1.3 נקודות האחוז בהשוואה למגזר ייצור ההיי-טק.  

4. חברת Xitai Technology קיימה טקס חתימה על מרכז המחקר והפיתוח הגלובלי שלה בתחום השבבים, הרחבת מודולי התצוגה ופרויקט OEM למוצרי קצה באזור טיאנפו החדש של מיישאן, סצ'ואן. ההשקעה הכוללת בפרויקט היא 1.6 מיליארד יואן סיני.  

5. השחקנים העיקריים בתעשיית אריזת ובדיקת מעגלים משולבים בסין כוללים את קבוצת JCET, Tongfu Microelectronics ו-Huatian Technology.  

6. בשלוש עד חמש השנים הקרובות, Nanxin Technology שואפת להפוך לשחקנית מפתח בשוק ה-PMIC העולמי לרכב.