國際科技新聞：

1. 今年1月至11月，韓國出口總額（640.2億美元）達到三年來的最高水準。  

2. 三星電子和 SK 海力士已經對 HBM4 進行了批量生產測試，但混合鍵合機的價格預計將是目前 TC 鍵合機的兩倍以上。  

3. 到 2024 年，全球半導體封裝和測試行業的前三家公司（日月光集團、安靠科技和江電科技集團）將佔據約 50% 的市場份額。  

4. SEMECS 和韓華半導體計劃推出混合鍵合設備，目標是下一代 HBM 市場。  

5. 12月3日晚，來自Kinghelm（www.kinghelm.net）和Slkoric（www.slkoric.com）的多位工程師參加了天元科技舉辦的在線自學直播課程“ANSYS Mechanical在連接器中的應用”，提升了他們的核心人才競爭力！  

6. 預計到 2029 年，全球積體電路封裝和測試產業市場規模將達到 134.9 億美元，2024 年至 2029 年的複合年增長率 (CAGR) 為 5.9%。  

國內科技新聞：

1. 預計到 2025 年，中國國內機器人市場規模將超過 340 億元人民幣，到 2030 年可能達到 780 億元人民幣，年複合成長率為 18.4%。  

2. 在汽車製造等國內重點領域，機器人滲透率持續上升，預計到 2025 年將達到 78%，每年可為該產業節省約 42 億元人民幣的成本。  

3. 2025年1月至10月，中國大型電子資訊製造業增加價值年增10.6%，較同期工業部門高出4.5個百分點，比高技術製造業高出1.3個百分點。  

4. 西泰科技在四川眉山天府新區舉行了全球IC研發中心、顯示模組擴建及終端產品OEM計畫簽約儀式。該項目總投資1.6億元。  

5. 中國積體電路封裝和測試產業的主要參與者包括江電科技集團、通福微電子和華天科技。  

6. 未來 3 至 5 年，南鑫科技的目標是成為全球汽車級 PMIC 市場的關鍵參與者。