उथले विश्लेषण इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता विश्लेषण तकनीक

     21वीं सदी में प्रवेश करने के बाद, इलेक्ट्रॉनिक सूचना प्रौद्योगिकी सबसे महत्वपूर्ण तकनीक बन गई है, और इलेक्ट्रॉनिक घटक इलेक्ट्रॉनिक सूचना प्रौद्योगिकी के विकास का आधार हैं। इलेक्ट्रॉनिक सूचना प्रौद्योगिकी के आगे विकास को बढ़ावा देने के लिए, इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विश्वसनीयता में सुधार करना आवश्यक है, इसलिए इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता तंत्र, मोड और विश्लेषण तकनीक को समझना आवश्यक है।
??1.अमान्यकरण का अर्थ 

?विफलता का तात्पर्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता से है। विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों या इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के महत्वपूर्ण घटक आम तौर पर विभिन्न प्रकार के घटक होते हैं। जब इसे अधिक घटकों की आवश्यकता होती है, तो यह इंगित करता है कि इसके उपकरण की जटिलता अधिक है; अन्यथा, यह कम है. आम तौर पर, सर्किट विफलता को सर्किट सिस्टम के निर्दिष्ट फ़ंक्शन के नुकसान के रूप में परिभाषित किया जाता है।

??2.विफलता का वर्गीकरण

??विभिन्न मानकों के अनुसार, विफलताओं के वर्गीकरण में आम तौर पर निम्नलिखित वर्गीकरण विधियाँ शामिल होती हैं।विफलता के कारण के आधार पर: इसे मुख्य रूप से आवश्यक विफलता, दुरुपयोग विफलता, आकस्मिक विफलता, प्राकृतिक विफलता आदि में विभाजित किया गया है।विफलता की डिग्री को मानक के रूप में लें: इसे मुख्य रूप से आंशिक विफलता और पूर्ण विफलता में विभाजित किया गया है।विफलता मोड को मानक के रूप में लें: मुख्य रूप से गैर-फ़ंक्शन, शॉर्ट सर्किट, ओपन सर्किट इत्यादि में विभाजित।विफलता के परिणामों की गंभीरता के आधार पर, इसे हल्की विफलता, गंभीर विफलता और घातक विफलता में विभाजित किया जा सकता है।उपरोक्त के अलावा, कई प्रकार के वर्गीकरण मानक हैं, जैसे विफलता के अवसर, विफलता की बाहरी अभिव्यक्तियाँ, आदि, जिनका वर्णन यहां नहीं किया जाएगा।

?? 3।की विफलता तंत्र 

?इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता तंत्रों को भी अलग-अलग तरीकों से वर्गीकृत किया जाता है, आमतौर पर उनके कारणों के आधार पर, जिन्हें निम्नलिखित विफलता तंत्रों में विभाजित किया जा सकता है।

① सतह का खराब होना: घटकों के सोडियम आयन प्रदूषित होते हैं, जिससे चैनल का रिसाव, γ विकिरण की क्षति, सतह का रेंगना या टूटना आदि होता है।

② डिज़ाइन समस्याओं के कारण होने वाली गिरावट: एकल घटक के सर्किट, लेआउट और संरचना में डिज़ाइन समस्याओं को संदर्भित करता है;

③ आंतरिक गिरावट: सीएमओएस अवरुद्ध प्रभाव, माध्यमिक टूटने, भारी धातु संदूषण, न्यूट्रॉन विकिरण क्षति और सामग्री समस्याओं के कारण तात्कालिक बिजली अधिभार और संरचनात्मक प्रदर्शन में गिरावट को संदर्भित करता है;

④ अनुचित उपयोग के कारण होने वाली क्षति: विद्युत वृद्धि क्षति, इलेक्ट्रोस्टैटिक क्षति, अत्यधिक तापमान के कारण होने वाली क्षति, हस्तक्षेप संकेतों के कारण होने वाली खराबी आदि को संदर्भित करती है।

⑤ धातुकरण प्रणाली में गिरावट: इलेक्ट्रॉनिक घटकों में एल्यूमीनियम इलेक्ट्रोमाइग्रेशन, एल्यूमीनियम जंग, एल्यूमीनियम गैप आदि को संदर्भित करता है;

⑥ पैकेज की गिरावट: यह पाइप पैरों के क्षरण और वायु रिसाव या शेल में विदेशी वस्तुओं के कारण शॉर्ट सर्किट या बिजली के रिसाव को संदर्भित करता है।

??4.विफलता विश्लेषण के सामान्य तरीके

??इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता के विश्लेषण के लिए कई तकनीकें हैं, लेकिन आमतौर पर उपयोग की जाने वाली तकनीकें इस प्रकार हैं, जिन्हें विशेष रूप से निम्नानुसार प्रस्तुत किया गया है।

4.1 बाहर निकालने और डालने की विधि। प्लग-इन विधि घटक बोर्डों या प्लग-इन बोर्डों के प्लग-इन और प्लग-इन की प्रक्रिया की निगरानी करने और यह निर्धारित करने को संदर्भित करती है कि क्या प्लग-इन कनेक्शन इंटरफ़ेस वह स्थान है जहां गलती होती है। यह ध्यान देने योग्य है कि, जब पुल-आउट और इंसर्ट विधि का उपयोग करके विफलता विश्लेषण किया जाता है, तो घटक बोर्ड या प्लग-इन बोर्ड को बाहर निकालने और डालने की प्रक्रिया में विशेष परिस्थितियां होंगी, यानी कभी-कभी जगह जहां न केवल कनेक्शन इंटरफ़ेस की स्थिति बदलती है, बल्कि अन्य भाग भी बदलते हैं। इसलिए, पुल-आउट और इंसर्शन विधि को लागू करते समय, हमें सही निर्णय लेने के लिए प्रत्येक भाग और सूक्ष्म परिवर्तनों पर ध्यान देना चाहिए।

4.2 संवेदी भेदभाव. संवेदी भेदभाव घटकों के आकार और हाथों के स्पर्श को देखकर घटकों के तापमान और कठोरता, नाक की गंध और कानों की आवाज़ को जानने का तरीका है। संवेदी भेदभाव को संचालित करना आसान है और पैसे की बचत होती है, लेकिन जो भेदभाव किया जा सकता है वह संवेदी क्षमता द्वारा प्रतिबंधित होगा।

4.3 विद्युत आपूर्ति पूर्वाग्रह विधि। बिजली आपूर्ति पूर्वाग्रह विधि का तात्पर्य सामान्य बिजली आपूर्ति और वोल्टेज को पूर्वाग्रहित करना, उन्हें असामान्य स्थिति में बनाना और फिर कमजोर लिंक या दोषों को उजागर करना है, जो तब घटकों और घटकों के उन हिस्सों को प्रतिबिंबित कर सकता है जो विफलता के कगार पर हैं या हैं। इस पद्धति का उपयोग आमतौर पर लंबे समय तक काम करने या प्रारंभिक निर्णय के कारण होने वाली विफलता के मामले में किया जाता है कि पावर ग्रिड में उतार-चढ़ाव विफलता का कारण बनता है। यह याद दिलाने योग्य है कि बिजली आपूर्ति पूर्वाग्रह विधि कुछ हद तक विनाशकारी है। इस पद्धति का उपयोग करने से पहले, आपको बीमा गुणांक या अन्य कारकों की जांच करनी चाहिए, और याद रखें कि इसे लापरवाही से उपयोग न करें।

4.4 स्पेयर पार्ट्स का प्रतिस्थापन। उन घटकों या भागों की निगरानी करके जिनके हटाए जाने का संदेह है, और फिर उन्हें योग्य स्पेयर पार्ट्स के साथ प्रतिस्थापित करना, फिर गलती की घटनाओं का तुलनात्मक विश्लेषण करना, जैसे कि क्या गलती की घटनाएं गायब हो जाती हैं या नहीं, और अंत में यह निर्धारित करना कि क्या गलती का स्रोत है हटाए गए हिस्सों में है, यह विधि स्पेयर पार्ट्स विधि का प्रतिस्थापन है।

इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता के विश्लेषण के लिए उपर्युक्त विधियों का अक्सर उपयोग किया जाता है। इसके अलावा, स्थिर और गतिशील माप विधियाँ भी हैं। तापमान बढ़ाने और घटाने की विधि; पिंच पोजिशनिंग विधि, आदि। 

??5.विफलता विश्लेषण पर विचार
??इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता का प्रभावी ढंग से विश्लेषण करने के लिए एक स्पष्ट विचार बनाना होगा। सामान्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता का विश्लेषण मुख्य रूप से इस विचार के अनुसार चरण दर चरण किया जाता है:

① निर्धारित करें कि क्या यह अमान्य है;

② विफलता विश्लेषण के अंतिम लक्ष्य को परिभाषित करना;

③ विफलता की घटना से शुरू करते हुए, विफलता की स्थिति के सभी संदिग्ध बिंदुओं को सूचीबद्ध करें;

(4) शंकाओं को दूर करने के लिए एक योजना बनाएं; विफलता की स्थिति का चरण दर चरण विश्लेषण करें;

⑤ भागों की विफलता के सभी संभावित कारणों की कल्पना करें और उनकी गणना करें;

⑥ प्रयोग द्वारा धारणा का परीक्षण करें;

⑦ विफलता निवारण योजना का प्रस्ताव और समीक्षा करें;

विफलता निवारण योजना प्रभावी है या नहीं, इसका परीक्षण करने के लिए तथ्यों का उपयोग करें;पेट-नेम रूबी वास्तव में विफलता निवारण योजना को लागू करती है [4]।

??6.विफलता विश्लेषण का सिद्धांत

??इलेक्ट्रॉनिक घटकों के विफलता विश्लेषण को प्रासंगिक सिद्धांतों का पालन करना चाहिए, और कुछ आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले सिद्धांत इस प्रकार हैं।

6.1 माध्यमिक से पहले प्राथमिक का सिद्धांत. आम तौर पर, प्राथमिक और माध्यमिक कार्यों को कार्यों को प्रभावित करने वाली विफलता की डिग्री से आंका जाता है। बड़ी और छोटी समस्याओं को परिभाषित करने के बाद, पहले बड़ी समस्याओं को हल करें और फिर छोटी समस्याओं को।

6.2 संचालन से पहले योजना का सिद्धांत। विफलता विश्लेषण के दौरान, विश्लेषक को पहले शांत रहना चाहिए, संचालन करने से पहले अपने दिमाग में एक समाधान के बारे में सोचना चाहिए, और आँख बंद करके काम नहीं करना चाहिए, जिससे अन्य बड़े घटक विफल हो जाएंगे।

6.3 विशेष से पहले सामान्य का सिद्धांत. पहले लगातार विफलताओं वाले पदों की जाँच करें, और फिर कम विफलताओं वाले पदों की जाँच करें।6.4 प्रबल धारा से पहले कमजोर धारा का सिद्धांत। आम तौर पर, पूरी मशीन के विफल होने या नमूने के विफल होने की स्थिति में, इसके प्रदर्शन का परीक्षण करते समय या गलती की स्थिति का आकलन करते समय विशिष्ट स्थिति के आधार पर इनपुट सिग्नल, बिजली की आपूर्ति आदि कमजोर से मजबूत होनी चाहिए। यह याद दिलाने योग्य है कि कमजोर से मजबूत होने के पूरे परिवर्तन में, हमें असामान्य घटनाओं को बारीकी से देखना और रिकॉर्ड करना चाहिए। इसके अलावा, अत्यधिक बिजली के कारण होने वाले अचानक स्टार्टअप और शटडाउन को रोकना आवश्यक है, जिसके परिणामस्वरूप बिजली का झटका लगता है, जो अंततः विफलता की स्थिति को परेशान करेगा और विफलता विश्लेषण की कठिनाई को बढ़ाएगा [5]।इसके अलावा, जटिलता से पहले सरलता, बिजली चालू करने से पहले सुरक्षा, माइक्रो से पहले मैक्रो, होस्ट से पहले परिधीय, गतिशील से पहले स्थिर, प्रतिस्थापन से पहले बिजली बंद, निजी से पहले सार्वजनिक आदि के सिद्धांत हैं।

??7.संक्षेप में प्रस्तुत करना

??इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता विश्लेषण तकनीक पर शोध के माध्यम से, हम इलेक्ट्रॉनिक घटकों के कारणों, विफलता मोड, विफलता तंत्र और कुछ सामान्य रूप से उपयोग की जाने वाली विश्लेषण विधियों को जान सकते हैं। इलेक्ट्रॉनिक घटक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का स्रोत हैं। इलेक्ट्रॉनिक उपकरण या इलेक्ट्रॉनिक प्रणाली के सामान्य और विश्वसनीय संचालन को सुनिश्चित करने के लिए, इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विश्वसनीयता सुनिश्चित की जानी चाहिए। इसलिए, इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विफलता विश्लेषण की तकनीक में महारत हासिल करना आवश्यक है।

मेटलोग्राफिक परीक्षण के लिए सूक्ष्म प्रकाश वितरण परीक्षण प्रणाली

मेटलोग्राफिक परीक्षण के लिए सूक्ष्म तापीय वितरण परीक्षण प्रणाली

नोट: यह लेख बौद्धिक संपदा अधिकारों की सुरक्षा का समर्थन करने के लिए इंटरनेट से पुन: प्रस्तुत किया गया है। कृपया पुनर्मुद्रण करते समय मूल स्रोत और लेखक का उल्लेख करें। यदि कोई उल्लंघन है, तो कृपया उसे हटाने के लिए हमसे संपर्क करें।.

कंपनी का फ़ोन नंबर: +86-0755-83044319
फैक्स/फैक्स:+86-0755-83975897
ईमेल: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 मैनेजर ली
QQ: 332496225 प्रबंधक किउ
पता: कमरा 809, ब्लॉक सी, झांताओ टेक्नोलॉजी बिल्डिंग, नंबर 1079 मिंझी एवेन्यू, लोंगहुआ न्यू डिस्ट्रिक्ट, शेनझेन