Layanan Hotline
Kolumnis
Kolumnis
Tinjauan komprehensif peralatan semikonduktor dalam satu artikel
2024-03-22
2505
Karena rumitnya proses pembuatan semikonduktor, diperlukan peralatan yang berbeda untuk berbagai langkah. Dari perspektif klasifikasi proses, peralatan semikonduktor dapat dibagi menjadi peralatan proses produksi wafer silikon, peralatan proses pembuatan wafer, peralatan proses pengemasan, dll. Perangkat ini sesuai dengan berbagai proses dalam produksi IC, yang digunakan dalam berbagai tahap proses produksi IC.
Berdasarkan pendapatan penjualan berbagai jenis peralatan IC, di seluruh pasar peralatan semikonduktor, peralatan pembuatan wafer menyumbang 81%, peralatan pengemasan menyumbang 6%, peralatan pengujian menyumbang 8%, dan peralatan lainnya menyumbang 5%. Dalam peralatan pembuatan wafer, mesin litografi, mesin etsa, dan peralatan pengendapan film tipis merupakan perangkat inti, yang masing-masing menyumbang 24%, 24%, dan 18% dari biaya peralatan pembuatan wafer.
Mesin Litografi
Dalam proses fabrikasi chip semikonduktor, litografi merupakan langkah penting, dengan mesin litografi menjadi peralatan yang paling presisi, kompleks, dan mahal dalam pembuatan chip semikonduktor. Mereka berfungsi sebagai indikator kunci kemajuan proses manufaktur secara keseluruhan.
Saat ini mesin yang paling banyak digunakan adalah mesin litografi imersi dan mesin litografi EUV. Mesin litografi EUV mewakili kemajuan teknologi terkini. Mereka dikembangkan untuk mengatasi penyusutan node proses di mana teknik litografi tradisional tidak mencukupi, sehingga memerlukan pola ganda yang mahal dan mengakibatkan peningkatan biaya peralatan dan produksi, menandai penyimpangan dari Hukum Moore dan peningkatan biaya satuan transistor.
Meskipun mesin litografi EUV sudah mulai dikirimkan, biayanya yang tinggi dan waktu tunggu yang lama menjadikannya tantangan bagi sebagian besar perusahaan untuk melakukan pengadaan. Oleh karena itu, pasar mesin litografi saat ini didominasi oleh mesin litografi ArF 193nm.
Mesin Pengetsa
Etsa adalah proses penting dalam pembuatan IC yang melibatkan transfer pola mengikuti litografi. Ia menggunakan pola topeng litografi sebagai templat untuk secara selektif menghilangkan material dari substrat, menciptakan pola IC.
Teknik etsa diklasifikasikan menjadi proses etsa basah dan etsa kering, dengan etsa kering, khususnya etsa plasma, menjadi teknologi utama. Mesin etsa plasma adalah unit pemrosesan otomatis besar yang beroperasi di lingkungan vakum. Mesin ini memanfaatkan ion tereksitasi dan atom netral yang reaktif secara kimia dalam plasma suhu rendah untuk mengetsa material.
Etsa kering selanjutnya dibagi menjadi etsa plasma kapasitif dan etsa plasma induktif, yang masing-masing memenuhi karakteristik material dan persyaratan proses tertentu.
Peralatan Deposisi Film Tipis
Deposisi film tipis adalah proses yang melibatkan adsorpsi atom, difusi, dan nukleasi pada substrat untuk mengendapkan lapisan film. Metode pengendapan meliputi deposisi uap fisik (PVD) dan deposisi uap kimia (CVD).
Teknologi PVD dan CVD memiliki kelebihan dan kekurangan masing-masing. PVD melibatkan pemanasan bahan sumber untuk menguapkan atom atau molekul ke substrat, termasuk teknik seperti penguapan vakum dan sputtering. Di sisi lain, CVD memanfaatkan energi panas, pelepasan plasma, atau radiasi UV untuk menginduksi reaksi kimia untuk pengendapan film.
Rekomendasi Terkait
粤公网安备44030002007346号