hotline
columnist
columnist
Uitgebreid overzicht van halfgeleiderapparatuur in één artikel
2024-03-22
2505
Vanwege de complexiteit van halfgeleiderproductieprocessen is voor verschillende stappen verschillende apparatuur vereist. Vanuit het perspectief van procesclassificatie kan halfgeleiderapparatuur hoofdzakelijk worden onderverdeeld in apparatuur voor het productieproces van siliciumwafels, apparatuur voor het productieproces van wafers, apparatuur voor verpakkingsproces, enz. Deze apparaten komen overeen met verschillende processen in de IC-productie, die in verschillende stadia van het IC-productieproces worden gebruikt.
Gebaseerd op de verkoopopbrengsten van verschillende soorten IC-apparatuur, is in de gehele markt voor halfgeleiderapparatuur 81% van de waferproductieapparatuur verantwoordelijk, de verpakkingsapparatuur 6%, de testapparatuur 8% en andere apparatuur 5%. Binnen de waferproductieapparatuur zijn lithografiemachines, etsmachines en apparatuur voor het afzetten van dunne films kernapparaten, die respectievelijk ongeveer 24%, 24% en 18% van de kosten van de waferproductieapparatuur voor hun rekening nemen.
Lithografiemachine
In het fabricageproces van halfgeleiderchips is lithografie een cruciale stap, waarbij lithografiemachines de meest nauwkeurige, complexe en dure apparatuur zijn bij de productie van halfgeleiderchips. Ze dienen als een belangrijke indicator voor de vooruitgang van het algehele productieproces.
Momenteel zijn de meest gebruikte machines immersielithografiemachines en EUV-lithografiemachines. EUV-lithografiemachines vertegenwoordigen de nieuwste technologische vooruitgang. Ze zijn ontwikkeld om de krimpende procesknooppunten aan te pakken waar traditionele lithografietechnieken ontoereikend waren, waardoor dure dubbele patronen nodig waren en resulteerden in escalerende apparatuur- en productiekosten, wat een afwijking markeerde van de wet van Moore en een stijging van de kosten van transistoreenheden.
Hoewel EUV-lithografiemachines nu worden verzonden, maken hun hoge kosten en lange doorlooptijden het voor de meeste bedrijven een uitdaging om ze aan te schaffen. Daarom wordt de markt voor lithografiemachines momenteel gedomineerd door 193 nm ArF-lithografiemachines.
Etsmachine
Etsen is een cruciaal proces bij de IC-productie waarbij patroonoverdracht na lithografie plaatsvindt. Het gebruikt het lithografiemaskerpatroon als sjabloon om selectief materiaal van het substraat te verwijderen, waardoor IC-patronen ontstaan.
Etstechnieken worden geclassificeerd in nat-ets- en droog-etsprocessen, waarbij droog etsen, met name plasma-etsen, de reguliere technologie is. Plasma-etsmachines zijn grote, volledig geautomatiseerde verwerkingseenheden die in een vacuümomgeving werken. Deze machines maken gebruik van aangeslagen ionen en chemisch reactieve neutrale atomen in een plasma op lage temperatuur om materialen te etsen.
Droog etsen wordt verder onderverdeeld in capacitief plasma-etsen en inductief plasma-etsen, waarbij elk zich richt op specifieke materiaaleigenschappen en procesvereisten.
Apparatuur voor depositie van dunne films
Dunnefilmafzetting is een proces waarbij atomaire adsorptie, diffusie en kiemvorming op een substraat betrokken zijn om een filmlaag af te zetten. Depositiemethoden omvatten fysische dampdepositie (PVD) en chemische dampdepositie (CVD).
PVD- en CVD-technologieën hebben hun voor- en nadelen. PVD omvat het verwarmen van bronmaterialen om atomen of moleculen op het substraat te verdampen, inclusief technieken zoals vacuümverdamping en sputteren. Aan de andere kant maakt CVD gebruik van thermische energie, plasma-ontlading of UV-straling om chemische reacties voor filmafzetting te induceren.
Gerelateerde aanbevelingen
粤公网安备44030002007346号