Hotline usługi
Felietonista
Felietonista
Kompleksowy przegląd sprzętu półprzewodnikowego w jednym artykule
2024-03-22
2505
Ze względu na złożoność procesów produkcji półprzewodników na różnych etapach wymagany jest inny sprzęt. Z punktu widzenia klasyfikacji procesów sprzęt półprzewodnikowy można głównie podzielić na sprzęt do produkcji płytek krzemowych, sprzęt do produkcji płytek krzemowych, sprzęt do pakowania itp. Urządzenia te odpowiadają różnym procesom produkcji układów scalonych, stosowanym na różnych etapach procesu produkcji układów scalonych.
Na podstawie przychodów ze sprzedaży różnych typów układów scalonych, na całym rynku sprzętu półprzewodnikowego, sprzęt do produkcji płytek półprzewodnikowych stanowi 81%, sprzęt do pakowania 6%, sprzęt testujący 8%, a pozostały sprzęt 5%. W sprzęcie do produkcji płytek głównymi urządzeniami są maszyny litograficzne, maszyny do wytrawiania i urządzenia do osadzania cienkowarstwowego, odpowiadające w przybliżeniu odpowiednio za 24%, 24% i 18% kosztów sprzętu do produkcji płytek.
Maszyna litograficzna
W procesie wytwarzania chipów półprzewodnikowych litografia jest kluczowym etapem, a maszyny litograficzne są najbardziej precyzyjnym, złożonym i kosztownym sprzętem w produkcji chipów półprzewodnikowych. Służą jako kluczowy wskaźnik ogólnego zaawansowania procesu produkcyjnego.
Obecnie najczęściej używanymi maszynami są maszyny do litografii zanurzeniowej i maszyny do litografii EUV. Maszyny litograficzne EUV reprezentują najnowszy postęp technologiczny. Zostały one opracowane, aby zająć się węzłami procesu obkurczania, w których tradycyjne techniki litograficzne były niewystarczające, co wymagało kosztownego podwójnego tworzenia wzorów i skutkowało wzrostem kosztów sprzętu i produkcji, co oznaczało odejście od prawa Moore'a i wzrost kosztów jednostkowych tranzystorów.
Chociaż maszyny do litografii EUV rozpoczęły się w dostawach, ich wysoki koszt i długi czas realizacji sprawiają, że zakup ich stanowi wyzwanie dla większości firm. Dlatego też rynek maszyn litograficznych jest obecnie zdominowany przez maszyny litograficzne ArF 193 nm.
Maszyna do trawienia
Trawienie to krytyczny proces w produkcji układów scalonych, który obejmuje transfer wzoru po litografii. Wykorzystuje wzór maski litograficznej jako szablon do selektywnego usuwania materiału z podłoża, tworząc wzory IC.
Techniki trawienia dzieli się na procesy trawienia na mokro i trawienie na sucho, przy czym trawienie na sucho, zwłaszcza trawienie plazmowe, jest technologią głównego nurtu. Maszyny do trawienia plazmowego to duże, w pełni zautomatyzowane jednostki przetwarzające działające w środowisku próżniowym. Maszyny te wykorzystują wzbudzone jony i chemicznie reaktywne neutralne atomy w niskotemperaturowej plazmie do wytrawiania materiałów.
Trawienie na sucho dzieli się dalej na trawienie plazmowe pojemnościowe i trawienie plazmowe indukcyjne, przy czym każde z nich odpowiada konkretnym właściwościom materiału i wymaganiom procesu.
Sprzęt do osadzania cienkowarstwowego
Osadzanie cienkiej folii to proces obejmujący adsorpcję atomową, dyfuzję i zarodkowanie na podłożu w celu osadzenia warstwy folii. Metody osadzania obejmują fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD) i chemiczne osadzanie z fazy gazowej (CVD).
Technologie PVD i CVD mają swoje zalety i wady. PVD obejmuje ogrzewanie materiałów źródłowych w celu odparowania atomów lub cząsteczek na podłoże, w tym techniki takie jak odparowywanie próżniowe i napylanie katodowe. Z drugiej strony CVD wykorzystuje energię cieplną, wyładowania plazmowe lub promieniowanie UV do wywołania reakcji chemicznych osadzania folii.
Powiązane rekomendacje
粤公网安备44030002007346号