Internasional

1. Industri ini mempercepat penerapan komersial jaringan 5G-Advanced (5G-A), dengan 6G yang siap dikembangkan setelahnya.
2. NVIDIA (NVDA-US) mengakuisisi platform open-source Hugging Face senilai 12.93 miliar dolar AS (sekitar 86 miliar yuan Tiongkok).
3. Infineon telah meluncurkan merek ENDOPACK dan produk pertamanya, ENDOPACK Cell, sebuah solusi penyematan chip tegangan tinggi berkualifikasi otomotif yang dapat diintegrasikan langsung ke dalam PCB.
4. Pasar fotonik silikon global diproyeksikan tumbuh dari 1.82 miliar dolar AS pada tahun 2023 menjadi 25.2 miliar dolar AS pada tahun 2030, yang mewakili tingkat pertumbuhan tahunan gabungan lebih dari 28%.
5. Baru-baru ini, versi bahasa Inggris dari artikel populer Kinghelm (www.kinghelm.net), "Sepuluh Tahun Pertumbuhan, Berjuang untuk Menjadi Pemimpin di Industri" yang menampilkan Zhou Yuan dari Departemen Penjualan Kedua Kinghelm, telah diterbitkan di ratusan media arus utama luar negeri termasuk TechFront UK, Morning Star News, The Times, dan European Times. Pengaruh merek Kinghelm dan Slkor (www.slkoric.com) semakin meluas!
6. Perusahaan raksasa AI, Anthropic, telah secara resmi mengirimkan pernyataan pendaftaran S-1, dan berencana untuk terdaftar di Nasdaq dengan simbol saham "ANT".

Domestik

1. Biro Sumber Daya Manusia dan Jaminan Sosial Kota Shenzhen mengeluarkan Pemberitahuan tentang Anjuran Pengaturan Kerja Fleksibel Selama Pertemuan APEC, yang mendorong perusahaan-perusahaan di seluruh kota untuk menerapkan pengaturan kerja fleksibel selama pertemuan APEC (16 hingga 20 November).
2. Aliansi Teknologi Interkoneksi Chip Berkinerja Tinggi Zhongguancun (Aliansi HIPI) akan menyelenggarakan Forum Chiplet HIPI 2026 di Kawasan Pengembangan Ekonomi dan Teknologi Beijing mulai tanggal 16 hingga 17 November 2026.
3. Konferensi Tahunan Investasi Semikonduktor ke-8 dan Upacara Penghargaan Peringkat IC tahun 2027 akan diadakan di Chengdu pada tanggal 19 Desember 2026.
4. Forum KTT Industri Perawatan Kesehatan dan Rehabilitasi Cerdas Sungai Nandu ke-5 akan diselenggarakan di Haikou, Provinsi Hainan pada tanggal 13 November 2026.
5. Seperti yang dilaporkan oleh Wccftech, produsen ponsel pintar Tiongkok menggunakan kembali komponen yang diambil dari perangkat lama dalam model baru, dengan DRAM sebagai komponen utama.
6. Chongqing Wuxi Microelectronics Co., Ltd. telah meluncurkan WQ9002, sebuah chip Wi-Fi 6 dual-band berdaya sangat rendah.