Internacional

1. O setor está acelerando a implantação comercial de redes 5G-Advanced (5G-A), com o 6G pronto para ser desenvolvido logo em seguida.
2. A NVIDIA (NVDA-US) está adquirindo a plataforma de código aberto Hugging Face por 12.93 bilhões de dólares americanos (aproximadamente 86 bilhões de yuans chineses).
3. A Infineon lançou a marca ENDOPACK e seu primeiro produto, o ENDOPACK Cell, uma solução de encapsulamento de chips de alta tensão qualificada para o setor automotivo, que pode ser integrada diretamente em placas de circuito impresso (PCBs).
4. Prevê-se que o mercado global de fotônica de silício cresça de 1.82 bilhão de dólares americanos em 2023 para 25.2 bilhões de dólares americanos em 2030, representando uma taxa de crescimento anual composta de mais de 28%.
5. Recentemente, a versão em inglês do popular artigo da Kinghelm (www.kinghelm.net), "Dez Anos de Crescimento, Buscando a Liderança no Setor", com a participação de Zhou Yuan, do Segundo Departamento de Vendas da Kinghelm, foi publicada em centenas de importantes veículos de comunicação internacionais, incluindo TechFront UK, Morning Star News, The Times e European Times. A influência das marcas Kinghelm e Slkor (www.slkoric.com) foi ainda mais ampliada!
6. A gigante de IA Anthropic submeteu oficialmente seu pedido de registro S-1, planejando listar suas ações na Nasdaq sob o símbolo "ANT".

Doméstico

1. O Departamento Municipal de Recursos Humanos e Segurança Social de Shenzhen emitiu o Aviso sobre a Promoção de Regimes de Trabalho Flexíveis durante a Reunião da APEC, incentivando empresas de toda a cidade a implementarem regimes de trabalho flexíveis durante a reunião da APEC (de 16 a 20 de novembro).
2. A Aliança de Tecnologia de Interconexão de Chips de Alto Desempenho de Zhongguancun (HIPI Alliance) sediará o HIPI CHIPLET FORUM 2026 na Área de Desenvolvimento Econômico-Tecnológico de Pequim, de 16 a 17 de novembro de 2026.
3. A 8ª Conferência Anual de Investimento em Semicondutores e Cerimônia de Premiação do Ranking de Circuitos Integrados de 2027 será realizada em Chengdu em 19 de dezembro de 2026.
4. O 5º Fórum da Cúpula da Indústria de Saúde e Reabilitação Inteligente do Rio Nandu será realizado em Haikou, província de Hainan, em 13 de novembro de 2026.
5. Conforme relatado pela Wccftech, os fabricantes chineses de smartphones estão reutilizando componentes recuperados de dispositivos antigos em novos modelos, sendo a DRAM o principal componente.
6. A Chongqing Wuxi Microelectronics Co., Ltd. lançou o WQ9002, um chip Wi-Fi 6 de banda dupla de ultrabaixo consumo de energia.