Internationale

1. De industrie versnelt de commerciële uitrol van 5G-Advanced (5G-A) netwerken, en de ontwikkeling van 6G staat direct daarna gepland.
2. NVIDIA (NVDA-US) neemt het open-source platform Hugging Face over voor 12.93 miljard Amerikaanse dollar (ongeveer 86 miljard Chinese yuan).
3. Infineon heeft het merk ENDOPACK gelanceerd en het eerste product, ENDOPACK Cell, een voor de automobielindustrie goedgekeurde oplossing voor het inbedden van hoogspanningschips die direct in printplaten kan worden geïntegreerd.
4. De wereldwijde markt voor siliciumfotonica zal naar verwachting groeien van 1.82 miljard dollar in 2023 tot 25.2 miljard dollar in 2030, wat neerkomt op een samengestelde jaarlijkse groei van meer dan 28%.
5. Onlangs is de Engelse versie van het populaire artikel van Kinghelm (www.kinghelm.net), "Tien jaar groei, streven naar een leidende positie in de branche", met Zhou Yuan van de tweede verkoopafdeling van Kinghelm, gepubliceerd in honderden toonaangevende buitenlandse media, waaronder TechFront UK, Morning Star News, The Times en European Times. De merkbekendheid van Kinghelm en Slkor (www.slkoric.com) is hiermee verder toegenomen!
6. AI-gigant Anthropic heeft officieel zijn S-1-registratieverklaring ingediend en is van plan een notering aan de Nasdaq te verkrijgen onder het tickersymbool "ANT".

Binnenland

1. Het gemeentelijk bureau voor personeelszaken en sociale zekerheid van Shenzhen heeft een mededeling uitgegeven over het bevorderen van flexibele werkregelingen tijdens de APEC-bijeenkomst, waarin bedrijven in de hele stad worden aangemoedigd om flexibele werkregelingen in te voeren tijdens de APEC-bijeenkomst (16 tot en met 20 november).
2. De Zhongguancun High-Performance Chip Interconnection Technology Alliance (HIPI Alliance) organiseert het HIPI CHIPLET FORUM 2026 in het economisch-technologisch ontwikkelingsgebied van Peking van 16 tot en met 17 november 2026.
3. De 2027 (8e) jaarlijkse conferentie voor investeringen in halfgeleiders en de uitreiking van de IC Rankings Awards zullen plaatsvinden in Chengdu op 19 december 2026.
4. Het 5e Nandu River Smart Healthcare and Rehabilitation Industry Summit Forum zal plaatsvinden in Haikou, provincie Hainan, op 13 november 2026.
5. Zoals Wccftech meldt, hergebruiken Chinese smartphonefabrikanten onderdelen die uit oude toestellen zijn gehaald in nieuwe modellen, waarbij DRAM het belangrijkste onderdeel is.
6. Chongqing Wuxi Microelectronics Co., Ltd. heeft de WQ9002 gelanceerd, een ultralaag energieverbruikende dual-band Wi-Fi 6-chip.