Deskripsi

Fitur

1. Proteksi ESD dua arah jalur tunggal, mampu menyerap lonjakan tegangan transien positif dan negatif.
2. Tegangan kerja penahan balik maksimum (VRWM): 12.0V, sangat cocok dengan sirkuit sinyal dan daya 12V.
3. Kapasitansi sambungan rendah dengan nilai tipikal 10pF, secara efektif menjaga integritas sinyal.
4. Arus bocor ultra-rendah tingkat nanoampere, IR maksimum ≤ 100nA pada tegangan kerja nominal.
5. Waktu respons ultra cepat, biasanya kurang dari 1ns untuk melepaskan energi lonjakan dengan cepat.
6. Kekebalan ESD tinggi sesuai dengan standar IEC 61000-4-2: pelepasan udara ±30kV, pelepasan kontak ±30kV
7. Parameter ketahanan terhadap lonjakan arus: daya pulsa puncak 200W dan arus pulsa puncak 11A pada bentuk gelombang 8/20μs
8. Dua set spesifikasi tegangan penjepit untuk berbagai tingkat arus lonjakan untuk membatasi tegangan berlebih secara aman.
9. Mini SOD-323 dengan ukuran kecil secara signifikan mengurangi area yang ditempati PCB.
10. Senyawa cetakan tahan api bebas timbal yang sepenuhnya sesuai dengan RoHS untuk memenuhi persyaratan ekspor elektronik ramah lingkungan global.
11. Rentang suhu operasi yang luas: -40℃ ~ +125℃, cocok untuk berbagai lingkungan kerja di dalam ruangan dan luar ruangan dengan suhu sedang.
12. Kemasan standar pita dan gulungan 7 inci dengan 3000 buah per gulungan untuk produksi massal SMT otomatis sepenuhnya.

Keunggulan kami

1. Desain chip tunggal dua arah terintegrasi menggantikan dua dioda TVS satu arah yang terpisah, mengurangi jumlah komponen (BOM) dan menyederhanakan desain perutean PCB.
2. Bentuk SOD-323 yang sangat kecil cocok untuk ponsel tipis, PDA, dan modul kontrol industri mini dengan ruang papan yang terbatas.
3. Kapasitansi tipikal yang rendah menghindari distorsi sinyal untuk jalur sinyal komunikasi 12V kecepatan menengah.
4. Kapasitas tahan ESD ±30kV yang terdepan di industri dengan mudah lolos uji verifikasi EMC konsumen dan industri yang ketat.
5. Respons secepat nanodetik menghilangkan dampak tegangan tinggi seketika untuk melindungi chip MCU dan IC yang sensitif.
6. Arus bocor nanoampere mengurangi kehilangan daya siaga, ideal untuk peralatan elektronik portabel bertenaga baterai.
7. Tegangan penjepitan rendah yang stabil di bawah berbagai arus lonjakan memastikan perlindungan sirkuit yang andal dalam jangka panjang.
8. Kemampuan adaptasi suhu yang luas menjamin kinerja listrik yang konsisten di lingkungan suhu tinggi dan rendah.
9. Enkapsulasi ramah lingkungan bebas timbal ini sesuai dengan peraturan perlindungan lingkungan dan ekspor internasional.
10. Kemasan pita dan gulungan seragam yang kompatibel dengan semua peralatan perakitan pick-and-place SMT berkecepatan tinggi yang umum digunakan.

data mekanik

1. Jenis Kemasan: Kemasan pemasangan permukaan plastik cetakan SOD-323
2. Kemasan Standar: 3000 lembar per gulungan pita 7 inci
3. Dimensi Garis Luar: Spesifikasi dimensi standar SOD-323 (satuan: mm) seperti yang didefinisikan dalam lembar data.
4. Batasan Penyolderan: Suhu timah maksimum 260℃ dalam waktu 10 detik
5. Kisaran Suhu Operasional: -40℃ ~ +125℃
6. Kisaran Suhu Penyimpanan: -55℃ ~ +150℃
7. Bahan Enkapsulasi: Senyawa plastik tahan api yang sesuai dengan standar RoHS.

Aplikasi

• Perangkat telepon seluler dan aksesori pendukung yang sesuai.
• Peralatan kendali cerdas berbasis mikroprosesor
• Asisten Digital Pribadi (PDA) dan perangkat elektronik portabel yang dapat dikenakan.
• Antarmuka sinyal 12V untuk notebook, PC desktop, dan server.
• Printer kantor dan mesin otomatisasi bisnis komersial
• Sistem komunikasi kabel, saluran transmisi sinyal 12V
• Peralatan elektronik medis sensitif tegangan rendah
• Produk elektronik miniatur dengan ruang tata letak PCB terbatas.