Beschreibung

Eigenschaften

1. Einpoliger, bidirektionaler ESD-Schutz, der sowohl positive als auch negative transiente Spannungsspitzen absorbieren kann
2. Maximale Sperrbetriebsspannung (VRWM): 12.0 V, perfekt abgestimmt auf 12-V-Signal- und Leistungsschaltungen
3. Niedrige Sperrschichtkapazität mit einem typischen Wert von 10 pF, wodurch die Signalintegrität effektiv erhalten bleibt.
4. Extrem niedriger Leckstrom im Nanoampere-Bereich, maximaler IR ≤ 100 nA bei Nennbetriebsspannung
5. Extrem schnelle Reaktionszeit, typischerweise weniger als 1 ns, um Stoßenergie schnell abzubauen
6. Hohe ESD-Festigkeit gemäß IEC 61000-4-2: ±30 kV Luftentladung, ±30 kV Kontaktentladung
7. Stoßspannungsfestigkeitsparameter: 200 W Spitzenimpulsleistung und 11 A Spitzenimpulsstrom bei einer Impulsdauer von 8/20 µs
8. Zwei Sätze von Klemmspannungsspezifikationen für unterschiedliche Stoßstrompegel zur sicheren Begrenzung von Überspannungen
9. Die kleine Bauform des Mini SOD-323 reduziert die Leiterplattenbelegung erheblich.
10. Vollständig RoHS-konforme, bleifreie, flammhemmende Formmasse zur Erfüllung globaler Exportanforderungen für umweltfreundliche Elektronik.
11. Breiter Betriebstemperaturbereich: -40℃ ~ +125℃, geeignet für verschiedene Arbeitsumgebungen in Innenräumen und im milden Außenbereich
12. Standardmäßige 7-Zoll-Gurt- und Rollenverpackung mit 3000 Stück pro Rolle für die vollautomatische SMT-Massenproduktion

Unsere Vorteile

1. Das integrierte bidirektionale Ein-Chip-Design ersetzt zwei separate unidirektionale TVS-Dioden, reduziert die Stückliste und vereinfacht das Leiterplatten-Routing.
2. Das ultrakompakte SOD-323-Gehäuse eignet sich für schlanke Mobiltelefone, PDAs und Mini-Industriesteuergeräte mit begrenztem Platzangebot auf der Platine.
3. Die geringe typische Kapazität verhindert Signalverzerrungen bei 12-V-Kommunikationssignalleitungen mittlerer Geschwindigkeit.
4. Die branchenführende ESD-Festigkeit von ±30 kV besteht problemlos die strengen EMV-Prüftests für Verbraucher und Industrie.
5. Die blitzschnelle Reaktion im Nanosekundenbereich verhindert kurzzeitige Hochspannungseinwirkungen und schützt so empfindliche MCU- und IC-Chips.
6. Der Leckstrom im Nanoamperebereich reduziert den Standby-Leistungsverlust und ist daher ideal für batteriebetriebene tragbare elektronische Geräte.
7. Eine stabile, niedrige Klemmspannung unter verschiedenen Stoßströmen gewährleistet einen langfristig zuverlässigen Schaltungsschutz.
8. Die breite Temperaturanpassungsfähigkeit gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung in Umgebungen mit hohen und niedrigen Temperaturen.
9. Die bleifreie, umweltfreundliche Verkapselung entspricht internationalen Umweltschutz- und Exportbestimmungen.
10. Einheitliche Gurt- und Rollenverpackung, kompatibel mit allen gängigen Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungsautomaten

Mechanische Daten

1. Gehäusetyp: SOD-323-Kunststoff-Oberflächenmontagegehäuse
2. Standardverpackung: 3000 Stück pro 7-Zoll-Gurtrolle
3. Abmessungen (Außenmaße): Standard-Abmessungsspezifikationen SOD-323 (Einheit: mm) gemäß Datenblatt
4. Lötbeschränkung: Maximale Löttemperatur 260 °C innerhalb von 10 Sekunden
5. Betriebstemperaturbereich: -40℃ ~ +125℃
6. Lagertemperaturbereich: -55℃ ~ +150℃
7. Verkapselungsmaterial: RoHS-konforme, flammhemmende Kunststoffmischung

Anwendungen

• Mobiltelefone und passendes Zubehör
• Mikroprozessorgestützte intelligente Steuerungstechnik
• Persönliche digitale Assistenten (PDAs) und tragbare Elektronik
• 12V-Signal-Schnittstellen für Notebooks, Desktop-PCs und Server
• Bürodrucker und kommerzielle Geschäftsautomatisierungsmaschinen
• Kabelgebundenes Kommunikationssystem – 12-V-Signalübertragungsleitungen
• Medizinische Elektronikgeräte mit niedriger Spannung
• Miniaturisierte Elektronikprodukte mit begrenztem Platz auf der Leiterplatte