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SD12CD TVS 다이오드 SOD-323

SD12CD는 Slkor에서 출시한 단일 채널 양방향 서지 보호 다이오드로, 소형 SOD-323 표면 실장형 플라스틱 패키지에 담겨 있습니다. 이 부품은 정전기 방전 및 낙뢰 서지로 인한 과도 과전압 손상으로부터 전압 및 ESD에 민감한 전자 장치를 보호하도록 특별히 설계되었습니다. 초소형 크기로 제한된 PCB 레이아웃 공간을 크게 절약할 수 있어 컴퓨터, 프린터, 통신 장비, 의료 기기 및 다양한 소형 전자 제품에 최적의 EMC 보호 솔루션을 제공합니다. 낮은 접합 정전 용량, 1ns 미만의 초고속 응답 속도 및 나노암페어 수준의 누설 전류를 통해 12V 신호 회로에 안정적인 양방향 과전압 억제 성능을 제공합니다.

기술설명

SD12CD는 Slkor에서 출시한 단일 채널 양방향 서지 보호 다이오드로, 소형 SOD-323 표면 실장형 플라스틱 패키지에 담겨 있습니다. 이 부품은 정전기 방전 및 낙뢰 서지로 인한 과도 과전압 손상으로부터 전압 및 ESD에 민감한 전자 장치를 보호하도록 특별히 설계되었습니다. 초소형 크기로 제한된 PCB 레이아웃 공간을 크게 절약할 수 있어 컴퓨터, 프린터, 통신 장비, 의료 기기 및 다양한 소형 전자 제품에 최적의 EMC 보호 솔루션을 제공합니다. 낮은 접합 정전 용량, 1ns 미만의 초고속 응답 속도 및 나노암페어 수준의 누설 전류를 통해 12V 신호 회로에 안정적인 양방향 과전압 억제 성능을 제공합니다.

기능

  1. 단일 회선 양방향 ESD 보호 기능으로, 양극 및 음극 과도 전압 스파이크를 모두 흡수할 수 있습니다.
  2. 최대 역방향 차단 작동 전압(VRWM): 12.0V, 12V 신호 및 전원 회로와 완벽하게 호환됩니다.
  3. 접합 정전 용량이 10pF의 일반적인 값으로 낮아 신호 무결성을 효과적으로 유지합니다.
  4. 나노암페어급 초저누설 전류, 정격 작동 전압 하에서 최대 IR ≤ 100nA
  5. 일반적으로 1나노초 미만의 초고속 응답 시간으로 서지 에너지를 신속하게 방출합니다.
  6. IEC 61000-4-2 표준을 준수하는 높은 ESD 내성: ±30kV 공기 방전, ±30kV 접촉 방전
  7. 서지 저항 매개변수: 8/20μs 파형에서 최대 펄스 전력 200W, 최대 펄스 전류 11A
  8. 서로 다른 서지 전류 레벨에 대한 두 가지 클램핑 전압 사양을 통해 과전압을 안전하게 제한합니다.
  9. Mini SOD-323의 작은 외형은 PCB 점유 면적을 크게 줄여줍니다.
  10. RoHS 규정을 완벽하게 준수하는 무연 난연 성형 화합물로, 전 세계 친환경 전자제품 수출 요건을 충족합니다.
  11. 넓은 작동 온도 범위: -40℃ ~ +125℃로 다양한 실내 및 가벼운 실외 작업 환경에 적합합니다.
  12. 표준 7인치 테이프 및 릴 포장, 릴당 3000개입, 완전 자동 SMT 대량 생산용

우리의 장점

  1. 통합형 양방향 단일 칩 설계는 두 개의 별도 단방향 TVS 다이오드를 대체하여 BOM 수량을 줄이고 PCB 배선 설계를 간소화합니다.
  2. 초소형 SOD-323 디자인은 슬림형 휴대폰, PDA 및 제한된 보드 공간을 사용하는 소형 산업 제어 모듈에 적합합니다.
  3. 낮은 일반적인 정전 용량으로 인해 중속 12V 통신 신호선에서 신호 왜곡이 방지됩니다.
  4. 업계 최고 수준의 ±30kV ESD 내압 성능으로 엄격한 소비자 및 산업용 EMC 검증 테스트를 손쉽게 통과합니다.
  5. 나노초 수준의 빠른 응답 속도는 순간적인 고전압 충격을 제거하여 민감한 MCU 및 IC 칩을 보호합니다.
  6. 나노암페어 수준의 누설 전류는 대기 전력 손실을 줄여주므로 배터리로 작동하는 휴대용 전자 기기에 이상적입니다.
  7. 다양한 서지 전류 조건에서도 안정적인 낮은 클램핑 전압을 유지하여 장기간 안정적인 회로 보호가 가능합니다.
  8. 폭넓은 온도 적응성은 고온 및 저온 환경 모두에서 일관된 전기적 성능을 보장합니다.
  9. 납이 함유되지 않은 친환경 캡슐화는 국제 환경 보호 및 수출 규정을 준수합니다.
  10. 모든 주요 고속 SMT 픽앤플레이스 조립 장비와 호환되는 균일한 테이프 및 릴 패키징

기계 데이터

  1. 패키지 유형: SOD-323 성형 플라스틱 표면 실장 패키지
  2. 표준 포장: 7인치 테이프 및 릴당 3000개
  3. 외형 치수: 표준 SOD-323 치수 사양(단위: mm)은 데이터시트에 명시되어 있습니다.
  4. 납땜 제한 사항: 최대 리드 온도 260℃ (10초 이내)
  5. 작동 온도 범위: -40℃ ~ +125℃
  6. 보관 온도 범위: -55℃ ~ +150℃
  7. 캡슐화 재질: RoHS 규정을 준수하는 난연성 플라스틱 화합물

어플리케이션

  • 휴대폰 단말기 및 관련 주변기기 액세서리
  • 마이크로프로세서 기반 지능형 제어 장비
  • 개인용 디지털 보조기기(PDA) 및 웨어러블 휴대용 전자기기
  • 노트북, 데스크톱 PC 및 서버용 12V 신호 인터페이스
  • 사무용 프린터 및 상업용 비즈니스 자동화 기기
  • 유선 통신 시스템 12V 신호 전송선
  • 저전압에 민감한 의료 전자 장비
  • PCB 레이아웃 공간이 제한된 소형 전자 제품

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