Kemas kini Industri Semikonduktor Global

1. Samsung sedang mewujudkan kemudahan pengeluaran termaju di kilang Hwaseongnya untuk mencapai pengeluaran berskala besar menggunakan proses 2nm. Syarikat itu juga sedang bersedia untuk memasang peralatan untuk barisan pengeluaran 1.4nm di kilang Pyeongtaek 2nya.

2. Intel dan AMD akan bersama-sama menubuhkan kumpulan penasihat ekosistem X86, yang juga akan merangkumi peserta daripada Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta, Oracle dan Red Hat.
3. Shin-Etsu Chemical Jepun merancang untuk mengembangkan bahagian bahan elektronik terasnya dan melancarkan perniagaan peralatan pembuatan semikonduktor.
4. Qualcomm telah mengeluarkan platform mudah alih utamanya, Snapdragon 8 Elite, dibina pada proses 3nm generasi kedua, mendakwa sebagai sistem mudah alih terpantas pada cip di dunia.

5. Pengurus Besar Slkor Song Shiqiang telah mendapat perhatian meluas dalam talian untuk artikelnya bertajuk "Mahkamah Rakyat Tertinggi Melayakkan Tindakan Changsha Mitou sebagai Pengesahan Rantaian Bukti 'Memancing Hak'." Di bawah tekanan daripada media dalam talian, mahkamah di semua peringkat di seluruh negara telah mula mengurangkan pampasan untuk mangsa Mitou atau menangguhkan perbicaraan kes, membawa kepada keadaan yang bertambah baik bagi mangsa yang tidak dapat memenangi kes mereka atau melarikan diri daripada litigasi yang sedang berjalan.

6. Baru-baru ini, pada Persidangan Kenderaan Bersambung Pintar Dunia 2024, Beijing Huixi Intelligent Information Technology Co., Ltd. secara rasmi melancarkan cip pemanduan pintar peringkat tinggi pertamanya, Guangzhi R1.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. China telah melancarkan platform ujian turbin angin enam darjah kebebasan 35 megawatt terbesar di dunia di Pusat Ujian Kuasa Angin Tenaga Boleh Diperbaharui SANY.

2. Hong Kong akan menubuhkan "Dana Panduan Industri Inovasi dan Teknologi" bernilai HK$10 bilion untuk mewujudkan dana induk yang menyokong industri baru muncul dan masa depan strategik, termasuk kecerdasan buatan, robotik, semikonduktor dan peranti pintar.

3. Projek perindustrian peranti kuasa voltan rendah dan sederhana CRRC di Yixing telah secara rasmi menyiapkan pembinaan dan pengeluarannya selepas 18 bulan, dengan pelaburan awal sebanyak 5.9 bilion yuan.

4. Projek pembungkusan dan pangkalan ujian semikonduktor termaju dan ibu pejabat baharu akan mewujudkan barisan pengeluaran untuk cip peranti kuasa semikonduktor termaju, dengan jumlah pelaburan sebanyak 5.2 bilion yuan.

5. Baru-baru ini, fasa kedua Dana Bahan Peralatan Semikonduktor Shanghai, dengan jumlah skala lebih 2.1 bilion yuan, berjaya menyelesaikan pusingan kedua pengumpulan dana.

6. Baiwei Storage merancang untuk menaikkan 1.9 bilion yuan, terutamanya menyasarkan bidang utama seperti pembungkusan tahap wafer termaju dan pembungkusan lanjutan untuk cip memori.