Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Samsung richtet in seinem Werk in Hwaseong moderne Produktionsanlagen ein, um im 2-nm-Verfahren eine Massenproduktion zu erreichen. Das Unternehmen bereitet außerdem die Installation von Ausrüstung für eine 1.4-nm-Produktionslinie in seinem Werk in Pyeongtaek 2 vor.

2. Intel und AMD werden gemeinsam eine Beratungsgruppe für das X86-Ökosystem gründen, der auch Teilnehmer von Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta, Oracle und Red Hat angehören werden.
3. Das japanische Unternehmen Shin-Etsu Chemical plant, seinen Kernbereich Elektronikmaterialien zu erweitern und einen Betrieb für Anlagen zur Herstellung von Halbleitern zu gründen.
4. Qualcomm hat seine Flaggschiff-Mobilplattform, den Snapdragon 8 Elite, herausgebracht, der auf einem 3-nm-Prozess der zweiten Generation basiert und angeblich das schnellste mobile System-on-a-Chip der Welt ist.

5. Der Generaldirektor von Slkor, Song Shiqiang, hat im Internet große Aufmerksamkeit für seinen Artikel mit dem Titel „Der Oberste Volksgerichtshof qualifiziert die Maßnahmen von Changsha Mitou als ‚Fischen für Rechte‘ – Überprüfung der Beweiskette“ erregt. Unter dem Druck der Online-Medien haben Gerichte auf allen Ebenen im ganzen Land begonnen, die Entschädigungen für Mitou-Opfer zu kürzen oder die Anhörungen zu verschieben, was zu einer Verbesserung der Situation für Opfer geführt hat, die ihre Fälle nicht gewinnen oder laufenden Gerichtsverfahren nicht entgehen konnten.

6. Vor Kurzem hat die Beijing Huixi Intelligent Information Technology Co., Ltd. auf der World Intelligent Connected Vehicle Conference 2024 offiziell ihren ersten intelligenten Fahrchip der Spitzenklasse, den Guangzhi R1, vorgestellt.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. China hat im SANY Renewable Energy Wind Power Testing Center die weltweit größte Testplattform für 35-Megawatt-Windkraftanlagen mit sechs Freiheitsgraden in Betrieb genommen.

2. Hongkong wird einen „Innovation and Technology Industry Guiding Fund“ mit einem Volumen von 10 Milliarden HK-Dollar einrichten, um einen Mutterfonds zu schaffen, der strategische Schwellen- und Zukunftsbranchen unterstützt, darunter künstliche Intelligenz, Robotik, Halbleiter und intelligente Geräte.

3. Das CRRC-Projekt zur Industrialisierung von Nieder- und Mittelspannungsgeräten in Yixing hat seinen Bau und seine Produktion nach 18 Monaten mit einer Anfangsinvestition von 5.9 Milliarden Yuan offiziell abgeschlossen.

4. Im Rahmen eines neuen Basis- und Testprojekts für moderne Halbleiterverpackungen und -zentralen werden Produktionslinien für moderne Leistungshalbleiterchips eingerichtet. Die Gesamtinvestition beträgt 5.2 Milliarden Yuan.

5. Vor Kurzem wurde die zweite Runde der Mittelbeschaffung für die zweite Phase des Shanghai Semiconductor Equipment Materials Fund mit einem Gesamtumfang von über 2.1 Milliarden Yuan erfolgreich abgeschlossen.

6. Baiwei Storage plant, 1.9 Milliarden Yuan aufzubringen und konzentriert sich dabei vor allem auf Schlüsselbereiche wie fortschrittliche Verpackungen auf Waferebene und fortschrittliche Verpackungen für Speicherchips.