Cập nhật ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

1. Samsung đang thiết lập các cơ sở sản xuất tiên tiến tại nhà máy Hwaseong để đạt được sản xuất quy mô lớn bằng quy trình 2nm. Công ty cũng đang chuẩn bị lắp đặt thiết bị cho dây chuyền sản xuất 1.4nm tại nhà máy Pyeongtaek 2.

2. Intel và AMD sẽ cùng nhau thành lập nhóm cố vấn hệ sinh thái X86, trong đó cũng có sự tham gia của Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta, Oracle và Red Hat.
3. Shin-Etsu Chemical của Nhật Bản có kế hoạch mở rộng bộ phận vật liệu điện tử cốt lõi và ra mắt doanh nghiệp sản xuất thiết bị bán dẫn.
4. Qualcomm vừa phát hành nền tảng di động hàng đầu của mình, Snapdragon 8 Elite, được xây dựng trên quy trình 3nm thế hệ thứ hai, được cho là hệ thống trên chip di động nhanh nhất thế giới.

5. Tổng giám đốc Slkor Song Shiqiang đã thu hút được sự chú ý rộng rãi trên mạng với bài viết có tiêu đề “Tòa án nhân dân tối cao coi hành động của Changsha Mitou là hành động “câu giờ” để xác minh chuỗi bằng chứng”. Dưới áp lực từ phương tiện truyền thông trực tuyến, tòa án các cấp trên khắp cả nước đã bắt đầu giảm tiền bồi thường cho các nạn nhân Mitou hoặc trì hoãn các phiên tòa xét xử, giúp cải thiện tình hình cho các nạn nhân không thể thắng kiện hoặc thoát khỏi các vụ kiện tụng đang diễn ra.

6. Gần đây, tại Hội nghị xe thông minh kết nối thế giới năm 2024, Công ty TNHH công nghệ thông tin thông minh Huixi Bắc Kinh đã chính thức ra mắt chip lái xe thông minh cấp cao đầu tiên của mình là Guangzhi R1.

Cập nhật về ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

1. Trung Quốc đã đưa vào hoạt động nền tảng thử nghiệm tuabin gió sáu bậc tự do công suất 35 megawatt lớn nhất thế giới tại Trung tâm thử nghiệm năng lượng gió tái tạo SANY.

2. Hồng Kông sẽ thành lập “Quỹ hướng dẫn ngành công nghiệp đổi mới và công nghệ” trị giá 10 tỷ đô la Hồng Kông để tạo ra một quỹ mẹ hỗ trợ các ngành công nghiệp chiến lược mới nổi và tương lai, bao gồm trí tuệ nhân tạo, robot, chất bán dẫn và thiết bị thông minh.

3. Dự án công nghiệp hóa thiết bị điện trung thế và hạ thế của CRRC tại Nghi Hưng đã chính thức hoàn thành việc xây dựng và sản xuất sau 18 tháng, với mức đầu tư ban đầu là 5.9 tỷ nhân dân tệ.

4. Dự án cơ sở thử nghiệm và đóng gói bán dẫn tiên tiến mới cùng trụ sở chính sẽ thiết lập dây chuyền sản xuất chip thiết bị điện bán dẫn tiên tiến, với tổng vốn đầu tư là 5.2 tỷ nhân dân tệ.

5. Gần đây, giai đoạn 2.1 của Quỹ Vật liệu thiết bị bán dẫn Thượng Hải với tổng quy mô hơn XNUMX tỷ nhân dân tệ đã hoàn thành thành công vòng huy động vốn thứ XNUMX.

6. Baiwei Storage có kế hoạch huy động 1.9 tỷ nhân dân tệ, chủ yếu nhắm vào các lĩnh vực chính như đóng gói tiên tiến cấp wafer và đóng gói tiên tiến cho chip nhớ.