Actualizaciones de la industria global de semiconductores

1. Samsung está estableciendo instalaciones de producción avanzadas en su planta de Hwaseong para lograr una producción a gran escala utilizando el proceso de 2 nm. La empresa también se está preparando para instalar equipos para una línea de producción de 1.4 nm en su planta de Pyeongtaek 2.

2. Intel y AMD establecerán conjuntamente un grupo asesor del ecosistema X86, que también incluirá participantes de Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta, Oracle y Red Hat.
3. Shin-Etsu Chemical de Japón planea expandir su división principal de materiales electrónicos y lanzar un negocio de equipos de fabricación de semiconductores.
4. Qualcomm ha lanzado su plataforma móvil insignia, el Snapdragon 8 Elite, construido sobre un proceso de 3 nm de segunda generación, y afirma ser el sistema móvil en un chip más rápido del mundo.

5. El director general de Slkor, Song Shiqiang, ha obtenido una amplia atención en Internet por su artículo titulado “El Tribunal Popular Supremo califica las acciones de Changsha Mitou como una verificación de la cadena de pruebas de 'pesca de derechos'”. Bajo la presión de los medios de comunicación en línea, los tribunales de todos los niveles en todo el país han comenzado a reducir la compensación para las víctimas de Mitou o retrasar las audiencias de los casos, lo que ha llevado a una mejora de la situación de las víctimas que no han podido ganar sus casos o escapar de los litigios en curso.

6. Recientemente, en la Conferencia Mundial de Vehículos Inteligentes Conectados de 2024, Beijing Huixi Intelligent Information Technology Co., Ltd. lanzó oficialmente su primer chip de conducción inteligente de alto nivel, el Guangzhi R1.

Actualizaciones de la industria de semiconductores de China

1. China ha puesto en marcha la plataforma de pruebas de turbinas eólicas de seis grados de libertad de 35 megavatios más grande del mundo en el Centro de Pruebas de Energía Eólica de Energía Renovable SANY.

2. Hong Kong establecerá un “Fondo Guía para la Industria de Innovación y Tecnología” de 10 mil millones de dólares de Hong Kong para crear un fondo madre que apoye industrias estratégicas emergentes y futuras, incluidas la inteligencia artificial, la robótica, los semiconductores y los dispositivos inteligentes.

3. El proyecto de industrialización de dispositivos de potencia de bajo y medio voltaje CRRC en Yixing ha completado oficialmente su construcción y producción después de 18 meses, con una inversión inicial de 5.9 millones de yuanes.

4. Un nuevo proyecto de base y sede de pruebas y empaquetado de semiconductores avanzados establecerá líneas de producción para chips de dispositivos de potencia de semiconductores avanzados, con una inversión total de 5.2 millones de yuanes.

5. Recientemente, la segunda fase del Fondo de Materiales para Equipos Semiconductores de Shanghai, con una escala total de más de 2.1 millones de yuanes, completó con éxito su segunda ronda de recaudación de fondos.

6. Baiwei Storage planea recaudar 1.9 millones de yuanes, principalmente en áreas clave como el empaquetado avanzado a nivel de oblea y el empaquetado avanzado para chips de memoria.