Beschrijving

Kenmerken

1. Bidirectioneel ontwerp om positieve en negatieve spanningspieken gelijktijdig te onderdrukken.
2. Hoge piekvermogensdissipatie van 600 W bij een omgevingstemperatuur van 25 °C.
3. Bestand tegen piekstroompieken tot 100A bij een enkele halve sinusgolfpuls van 8.3 ms.
4. Chipconstructie met glaspassivering voor stabiele betrouwbaarheid op lange termijn en bescherming tegen veroudering.
5. Uitstekende klemkracht en ultrasnelle transiënte respons om piekenergie direct te absorberen.
6. SMB (DO-214AA) standaard oppervlaktemontagebehuizing, volledig compatibel met geautomatiseerde SMT-assemblage.
7. UL94V-0 vlamvertragende gegoten kunststof behuizing voor hoge veiligheid
8. Duidelijke kathodeband of inkeping voor eenvoudige polariteitsidentificatie tijdens het printplaatontwerp.
9. Breed bedrijfstemperatuurbereik voor de junctie en opslag: -55°C ~ +150°C
10. Soldeerverbindingen die voldoen aan de MIL-STD-750 soldeerspecificaties.
11. Compleet serieportfolio (5V–170V) met unidirectionele en bidirectionele opties voor uiteenlopende circuitvereisten.

Onze voordelen

1. De hoge piekvermogenscapaciteit van 600 W is bestand tegen ernstige blikseminslagen bij bekabelde apparatuur over lange afstanden.
2. Het geïntegreerde bidirectionele single-chip ontwerp vervangt twee afzonderlijke unidirectionele TVS-componenten, waardoor de materiaalkosten en de printplaatafmetingen worden verlaagd.
3. De met glas gepassiveerde chip verbetert de stabiliteit op lange termijn, ideaal voor industriële en automobielproducten die een lange levensduur vereisen.
4. Een lage maximale klemspanning beperkt effectief de resterende overspanning om schade aan gevoelige IC's te voorkomen.
5. Het SMB medium-power pakket biedt een goede balans tussen vermogen en ruimtegebruik en past op de meeste moederbordindelingen.
6. De brede temperatuurtolerantie zorgt voor consistente bescherming onder extreme hoge en lage temperaturen.
7. Duidelijke polariteitsmarkering voorkomt montagefouten tijdens massaproductie van SMT-assemblages.
8. Een lage lekstroom vermindert het stand-byvermogenverlies van draagbare apparaten op batterijen.
9. De Full Voltage-serie omvat alle soorten circuits, van laagspanningssignaalcircuits tot hoogspanningsvoedingen, en biedt totaaloplossingen voor EMC-overspanningsbeveiliging.
10. De soldeerverbindingen ondersteunen standaard loodvrij reflow-solderen zonder speciale procesaanpassingen.

Mechanische gegevens

1. Verpakkingstype: SMB / DO-214AA gegoten kunststof oppervlaktemontageverpakking
2. Inkapselingsmateriaal: UL94V-0 vlamvertragend plastic
3. Aansluitingen: Gesoldeerd, conform MIL-STD-750 Methode 2026
4. Polariteitsmarkering: Kathodeband of kathode-inkeping op het oppervlak van de behuizing
5. Omtrekafmetingen (eenheid: mm):
   • A: 3.30 min ~ 3.94 max
   • B: 4.06 min ~ 4.70 max
   • C: 1.91 min ~ 2.21 max
   • D: 0.15 min ~ 0.31 max
   • E: 5.00 Min ~ 5.59 Max
   • G: 0.10 min ~ 0.20 max
   • H: 0.76 Min ~ 1.52 Max
   • J: 2.00 min ~ 2.62 max
6. Geschat gewicht: 0.093 gram
7. Bedrijfs- en opslagtemperatuurbereik: -55°C ~ +150°C

Toepassingen

• Industriële besturingskaarten, sensoren en 7.5V laagspanningsvoedingen.
• Notebooks, desktopcomputers en randapparatuur, inclusief signaal- en voedingsinterfacecircuits.
• Communicatierouters, switches en bekabelde signaaloverdrachtslijnen
• Audio- en videoapparatuur voor consumenten, settopboxen en aansturingscircuits voor beeldschermen.
• Hulpcircuits voor laagspanningsregeling in auto's en boordsignaalleidingen
• Handmeetinstrumenten en alle draagbare elektronica op batterijen.
• Laagspanningsgevoelige medische elektronische apparaten
• Alle SMD-printplaten die bidirectionele 7.5V-overspanningsbeveiliging vereisen.

Belangrijkste elektrische parameters van SMBJ7.5CA (Ta=25°C, IT=1mA)

1. VRWM (omgekeerde stand-offspanning): 7.5 V
2. VBR (doorslagspanning): minimaal 8.33 V, maximaal 9.58 V
3. IR (omgekeerde lekstroom bij VRWM=7.5V): ≤ 100 μA
4. VC & IPP: Maximale klemspanning 12.9 V bij piekpulsstroom 46.5 A