รายละเอียด

คุณสมบัติ

1. แรงดันใช้งานย้อนกลับที่กำหนดไว้คือ 5V ซึ่งเข้ากันได้กับวงจรสัญญาณและแหล่งจ่ายไฟมาตรฐาน 5V
2. ค่าความจุทางแยกโดยทั่วไปต่ำมาก (0.6 pF) เพื่อหลีกเลี่ยงการบิดเบือนของสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลความเร็วสูง
3. กระแสไฟรั่วย้อนกลับต่ำมากระดับนาโนแอมแปร์ เพื่อลดการใช้พลังงานในโหมดสแตนด์บายให้น้อยที่สุด
4. กำลังไฟฟ้าสูงสุดแบบพัลส์สูงถึง 300 วัตต์ ภายใต้รูปคลื่นกระชาก 8/20 ไมโครวินาที
5. ประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวนที่ยอดเยี่ยม ตรงตามมาตรฐาน EMC สากลหลายมาตรฐาน:
   • มาตรฐาน IEC 61000-4-2 ESD: การปล่อยประจุทางอากาศ ±30kV, การปล่อยประจุแบบสัมผัส ±30kV
   • มาตรฐาน IEC 61000-4-5 กระแสไฟกระชากจากฟ้าผ่า: กระแสสูงสุด 18A (8/20μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: พัลส์ชั่วขณะ 80A (5/50ns)
6. โครงสร้างแบบสองทิศทางเพื่อดูดซับทั้งแรงดันไฟฟ้าบวกและลบ
7. ความเร็วในการตอบสนองที่รวดเร็วเป็นพิเศษในระดับนาโนวินาที เพื่อปลดปล่อยพลังงานส่วนเกินได้ทันที
8. แพ็คเกจ SOD-323 ขนาดเล็กแบบไร้สารตะกั่ว สำหรับติดตั้งบนพื้นผิว ช่วยประหยัดพื้นที่ในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
9. วัสดุขึ้นรูปที่ผ่านมาตรฐาน RoHS อย่างสมบูรณ์สำหรับข้อกำหนดด้านอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมทั่วโลก
10. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและรีลมาตรฐานขนาด 7 นิ้ว จำนวน 3000 ชิ้นต่อรีล สำหรับการผลิต SMT แบบอัตโนมัติ

เราได้เปรียบ

1. เคสขนาดกะทัดรัด SOD-323 มีขนาดเล็กเป็นพิเศษ เหมาะสำหรับอุปกรณ์พกพาที่บางเฉียบ เช่น สมาร์ทโฟนและอุปกรณ์สวมใส่
2. คุณสมบัติความจุต่ำเป็นพิเศษช่วยรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณสำหรับ Gigabit Ethernet, USB 2.0 และพอร์ตความเร็วสูงอื่นๆ
3. ส่วนประกอบแบบสองทิศทางเพียงชิ้นเดียวสามารถใช้แทนไดโอด TVS แบบทิศทางเดียวสองตัว ช่วยลดความซับซ้อนของรายการชิ้นส่วนและการออกแบบการเดินสายบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
4. ความสามารถในการทนต่อ ESD ระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม ±30kV ผ่านการตรวจสอบ EMC ที่เข้มงวดทั้งในระดับผู้บริโภคและอุตสาหกรรมได้อย่างง่ายดาย
5. กระแสไฟรั่วระดับนาโนแอมแปร์ช่วยลดการสูญเสียพลังงานจากไฟฟ้าสถิต เหมาะอย่างยิ่งสำหรับผลิตภัณฑ์ไร้สายที่ใช้แบตเตอรี่
6. ความต้านทานกระแสไฟกระชากจากฟ้าผ่าสูงถึง 18A ช่วยลดสัญญาณรบกวนชั่วขณะบนสายสื่อสารได้อย่างมีประสิทธิภาพ
7. รักษาแรงดันไฟหนีบต่ำอย่างเสถียรภายใต้กระแสไฟกระชากที่แตกต่างกัน เพื่อปกป้องชิป IC ที่ไวต่อความเสียหายได้อย่างน่าเชื่อถือ
8. บรรจุภัณฑ์พลาสติกกันไฟปราศจากตะกั่ว เป็นไปตามมาตรฐานการส่งออกด้านสิ่งแวดล้อมระดับสากล
9. ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เสถียรในสภาพแวดล้อมการทำงานที่มีอุณหภูมิหลากหลาย
10. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและรีลที่เป็นมาตรฐาน สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์วางชิ้นส่วน SMT ความเร็วสูงทั่วไปได้ทั้งหมด

ข้อมูลเครื่องกล

1. ประเภทบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์แบบติดตั้งบนพื้นผิว SOD-323 ทำจากพลาสติกขึ้นรูปปลอดสารตะกั่ว
2. บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: 3000 ชิ้นต่อม้วนเทปขนาด 7 นิ้ว
3. ขนาดโดยรวม: ขนาดมาตรฐาน SOD-323 (หน่วย: มม.) ตามที่ระบุไว้ในเอกสารข้อมูล
4. รูปแบบการวางแผ่นบัดกรี: การจัดวางแผ่น PCB เฉพาะสำหรับ SOD-323
5. การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม: สารประกอบห่อหุ้มปราศจากตะกั่วที่สอดคล้องกับมาตรฐาน RoHS
6. ช่วงอุณหภูมิในการจัดเก็บและใช้งานเป็นไปตามมาตรฐานของซีรี่ส์ SOD-323

การใช้งาน

• สายส่งสัญญาณดิจิทัลความเร็วสูงทุกประเภท
• สมาร์ทโฟน อุปกรณ์สวมใส่ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบมือถือ
• พอร์ตเชื่อมต่อสัญญาณและพลังงาน USB
• โมดูลการสื่อสารไร้สาย วงจรบลูทูธและไวไฟ
• พอร์ต Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• อินเทอร์เฟซเสียงและวิดีโอดิจิทัลความเร็วสูง
• แผงวงจรควบคุมแรงดันต่ำสำหรับผู้บริโภค
• อุปกรณ์เซ็นเซอร์ไร้สาย IoT ขนาดเล็ก