Uluslararası

1. Almanya merkezli Robert Bosch, veri merkezleri ve insansı robotlar gibi sektörlerde artan çip talebinin getirdiği fırsatlardan yararlanmak için özel bir yarı iletken bölümü kuracak.
2. Yüksek değerli analog yarı iletken çözümler üreten Tower Semiconductor ve optik ara bağlantı çözümleri sağlayıcısı Innolight, gelişmekte olan Yakın Paket Optiği (NPO) alanındaki iş birliklerine devam edecek.
3. Ekim 2026'daki lansmanından bu yana, Apple'ın katlanabilir iPhone Duo'su ekran sorunları nedeniyle çok sayıda şikayet aldı ve bu sorunların katlanabilir cihazın mekanik çekirdeğine, yani menteşesine dayandığı belirlendi.
4. Avrupa Birliği, çip girişimlerinin daha hızlı büyümesine yardımcı olmak için 525 milyon euro yatırım yapacak.
5. Kinghelm (www.kinghelm.net) standart dışı özel anten konektörleri, bakır alaşımı, paslanmaz çelik ve titanyum alaşımı dahil olmak üzere çeşitli yüksek performanslı malzemeler kullanmaktadır. Bu malzemeler yalnızca iyi elektriksel iletkenlik ve mekanik dayanım özelliklerine sahip olmakla kalmayıp, aynı zamanda mükemmel korozyon direnci ve yüksek sıcaklık direncine de sahiptir; bu da onların çok çeşitli zorlu çalışma ortamlarında çalışabilmelerini sağlar.
6. Toshiba'nın Japonya'nın NAND Flash üreticisi Kioxia'daki hisse oranı %11'in altına düştü.

Yerli

1. 2026 APEC CEO Zirvesi, 17-18 Kasım tarihlerinde Shenzhen'de düzenlenecektir.
2. Oracle (ORCL.US), Tencent Holdings (00700.HK) ile imzaladığı yaklaşık 7 milyar ABD doları (46.689 milyar RMB) değerindeki beş yıllık yapay zeka çip kiralama anlaşmasını iptal etti.
3. 2026 yılının ilk üç çeyreğinde, BPS 2.458 milyar yuan işletme geliri elde ederek bir önceki yıla göre %120.02 artış göstermiştir; ana şirkete atfedilebilir net kar 251 milyon yuan olup bir önceki yıla göre %977.18 artış göstermiştir; tek seferlik net kar ise 211 milyon yuan olup bir önceki yıla göre %1437.38 artış göstermiştir.
4. 9. Çin Uluslararası İthalat Fuarı 2026, 5-10 Kasım tarihleri ​​arasında Şanghay'daki Ulusal Sergi ve Kongre Merkezi'nde düzenlenecektir.
5. ST Infinova, Xinpu Interconnection (Beijing) Technology Co., Ltd.'nin %100 hissesini ve Infinova (Hangzhou) Information System Technology Co., Ltd.'nin %100 hissesini, toplam 1.00 yuan bedelle, birleşik bir işlemle devredecektir.
6. Vücutta yerleşik zekâ için yüksek işlem gücüne sahip çipler geliştiren Beijing Huixi Technology Co., Ltd., A-hissesi halka arz sürecini resmen başlattı.