Internazionale

1. L'azienda tedesca Robert Bosch creerà una divisione dedicata ai semiconduttori per cogliere le opportunità offerte dalla crescente domanda di chip in settori come i data center e i robot umanoidi.
2. Tower Semiconductor, fonderia di soluzioni di semiconduttori analogici ad alto valore aggiunto, e Innolight, fornitore di soluzioni di interconnessione ottica, proseguiranno la loro collaborazione nel settore emergente della Near-Package Optics (NPO).
3. Dal suo lancio nell'ottobre 2026, l'iPhone Duo pieghevole di Apple ha ricevuto una valanga di reclami relativi a problemi dello schermo, i cui difetti sono stati ricondotti al cuore meccanico del dispositivo pieghevole: la cerniera.
4. L'Unione Europea investirà 525 milioni di euro per aiutare le startup del settore dei chip a crescere più rapidamente.
5. I connettori per antenne personalizzati non standard di Kinghelm (www.kinghelm.net) adottano una varietà di materiali ad alte prestazioni, tra cui leghe di rame, acciaio inossidabile e leghe di titanio. Questi materiali presentano non solo una buona conduttività elettrica e resistenza meccanica, ma anche un'eccellente resistenza alla corrosione e alle alte temperature, consentendo loro di operare in un'ampia gamma di ambienti di lavoro difficili.
6. La quota azionaria di Toshiba in Kioxia, produttore giapponese di memorie flash NAND, è scesa al di sotto dell'11%.

Domestico

1. Il vertice dei CEO dell'APEC del 2026 si terrà a Shenzhen dal 17 al 18 novembre.
2. Oracle (ORCL.US) ha annullato un accordo quinquennale di leasing di chip per l'intelligenza artificiale del valore di circa 7 miliardi di dollari USA (46.689 miliardi di RMB) firmato con Tencent Holdings (00700.HK).
3. Nei primi tre trimestri del 2026, BPS ha realizzato un fatturato operativo di 2.458 miliardi di yuan, con un incremento del 120.02% rispetto all'anno precedente; l'utile netto attribuibile alla società madre è stato di 251 milioni di yuan, con un incremento del 977.18% rispetto all'anno precedente; l'utile netto non ricorrente è stato di 211 milioni di yuan, con un incremento del 1437.38% rispetto all'anno precedente.
4. La nona edizione della China International Import Expo 2026 si terrà presso il National Exhibition and Convention Center (Shanghai) dal 5 al 10 novembre.
5. ST Infinova trasferirà il 100% del capitale azionario di Xinpu Interconnection (Beijing) Technology Co., Ltd. e il 100% del capitale azionario di Infinova (Hangzhou) Information System Technology Co., Ltd. in un'unica transazione per un corrispettivo totale di 1.00 yuan.
6. Beijing Huixi Technology Co., Ltd., azienda sviluppatrice di chip ad alta potenza di calcolo per l'intelligenza artificiale, ha ufficialmente avviato il processo di quotazione in borsa delle sue azioni di classe A.