國際

1. 德國羅伯特·博世公司將設立專門的半導體部門，以抓住資料中心和人形機器人等領域晶片需求激增帶來的機會。
2. 高價值模擬半導體解決方案代工廠 Tower Semiconductor 和光互連解決方案供應商 Innolight 將繼續在新興的近封裝光學 (NPO) 領域開展合作。
3. 自 2026 年 10 月推出以來，蘋果的可折疊 iPhone Duo 收到了大量關於螢幕問題的投訴，而這些故障可以追溯到可折疊設備的機械核心：鉸鏈。
4. 歐盟將投資 525 億歐元，幫助晶片新創公司更快擴大規模。
5. 金海姆（www.kinghelm.net）非標客製化天線連接器採用多種高性能材料，包括銅合金、不銹鋼和鈦合金。這些材料不僅具有良好的導電性和機械強度，而且具有優異的耐腐蝕性和耐高溫性，使其能夠在各種惡劣的工作環境中運作。
6. 東芝在日本 NAND 快閃記憶體製造商鎧俠的持股比例已降至 11% 以下。

國內

1. 2026 年亞太經合組織執行長高峰會將於 11 月 17 日至 18 日在深圳舉行。
2. 甲骨文公司 (ORCL.US) 取消了與騰訊控股 (00700.HK) 簽署的價值約 7 億美元（46.689 億元人民幣）的五年人工智慧晶片租賃協議。
3. 2026年前三季度，BPS實現營業收入2.458億元人民幣，年增120.02%；歸屬於母公司的淨利251億元人民幣，較去年同期成長977.18%；非經常性淨利211億元人民幣，較去年同期成長1437.38%。
4. 2026年第九屆中國國際進口博覽會將於9月5日至10日在上海國家會展中心舉行。
5. ST Infinova 將以 100 元的總對價，透過捆綁交易轉讓新普互聯（北京）科技有限公司 100% 的股權和英菲諾瓦（杭州）資訊系統技術有限公司 1.00% 的股權。
6. 為具身智慧開發高性能晶片的北京匯喜科技有限公司正式啟動了A股IPO流程。