SiC ماڈیولز کے لیے موجودہ ڈیزائن کی سمت زیادہ کمپیکٹ ڈھانچہ حاصل کرنا ہے۔ یہ ڈبل سائیڈڈ سلور سنٹرنگ اور کاپر وائر بانڈنگ ٹیکنالوجیز کے ساتھ ساتھ مائع ٹھنڈے کاپر بیس پن فن بورڈز کے لیے ہائی پرفارمنس ایلومینیم نائٹرائڈ (AlN) سیرامک سبسٹریٹس اور ملٹی سگنل کے لیے انڈکشن ٹرمینلز کے استعمال کے ذریعے مکمل کیا جاتا ہے۔ نگرانی (ویلڈنگ اور پریس فٹنگ کے ساتھ ہم آہنگ)۔ کم نقصانات، ہائی بریک ڈاؤن وولٹیج، کم آن سٹیٹ مزاحمت، کرنٹ کی زیادہ کثافت، اور زیادہ بھروسے کے حصول کے لیے کوششیں کی جا رہی ہیں۔ اچھا ڈیزائن اور جدید پراسیس ٹیکنالوجی اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ آلات میں سلکان کاربائیڈ MOSFETs کے فوائد زیادہ سے زیادہ ہوں۔

سیل کا چھوٹا سائز، کم آن مزاحمت، کم سوئچنگ نقصانات، اور بہتر گیٹ آکسائیڈ تحفظ سلکان کاربائیڈ (SiC) MOSFET ٹیکنالوجی کے اہم ترقی کے رجحانات ہیں۔ یہ رجحانات بہتر کارکردگی اور درخواست میں اعلی وشوسنییتا کی عکاسی کرتے ہیں۔ مزید برآں، ہائی پاور کثافت، اعلی جنکشن درجہ حرارت کی خصوصیات، اور SiC آلات کی اعلی تعدد کی ضروریات بھی موجودہ پیکیجنگ ٹیکنالوجیز پر زیادہ مطالبات بڑھاتی ہیں۔ فی الحال، چین میں پاور ماڈیول پیکیجنگ جدت بنیادی طور پر درج ذیل سمتوں پر مرکوز ہے:

اعلی درجہ حرارت کے تغیرات کو برداشت کرنے کے لیے اعلی درجے کا کنکشن مواد اور عمل:

پاور ماڈیولز میں استعمال ہونے والے سیرامک-کاپر سبسٹریٹس کی اہم تین اقسام مندرجہ ذیل ہیں: AI2O3-DBC میں تھرمل مزاحمت سب سے زیادہ ہے لیکن پیداواری لاگت سب سے کم ہے۔ AlN-DBC میں تھرمل مزاحمت سب سے کم ہے لیکن سختی کم ہے۔ Si3N4-AMB سیرامک مواد میں انٹرمیڈیٹ تھرمل مزاحمت، بہترین سختی، اور شاندار تھرمل صلاحیت کے پیرامیٹرز ہیں، جو ماڈیول کی گرمی کی کھپت کی صلاحیت، کرنٹ لے جانے کی صلاحیت، اور بجلی کی کثافت کو بہت زیادہ بڑھاتے ہیں۔ Si3N4-AMB خاص طور پر آٹوموٹیو گریڈ SiC ماڈیول ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہے۔

اعلی تعدد والے آلے کی خصوصیات کے لیے پرجیوی انڈکٹنس کو کم کرنے کے لیے مختصر انٹر کنکشن کے راستے اور جدید انٹر کنکشن ٹیکنالوجیز:

سلور sintering فی الحال SiC ماڈیولز کے میدان میں سب سے زیادہ جدید ویلڈنگ ٹیکنالوجی ہے. یہ اعلی اور کم درجہ حرارت کے آپریٹنگ حالات کے لیے آٹوموٹیو-گریڈ پاور ماڈیولز کی مطلوبہ ضروریات کو پوری طرح پورا کر سکتا ہے۔ روایتی سولڈرنگ تکنیک کے مقابلے میں، سلور سینٹرنگ صفر صفر حاصل کرتی ہے، اعلی درجہ حرارت کی خدمت کے لیے کم درجہ حرارت کی سنٹرنگ، اور سولڈر کی تہہ کی موٹائی کو 60-70٪ تک کم کرتی ہے۔ یہ اعلی درجہ حرارت والے آلے کے باہمی رابطوں کے لیے موزوں ہے۔ سلور سنٹرنگ سولڈرنگ مواد کے مقابلے میں بہتر برقی اور تھرمل کارکردگی پیش کرتی ہے، برقی چالکتا میں 5-6 گنا اضافہ اور تھرمل چالکتا میں 3-4 گنا اضافہ ہوتا ہے۔ بہت سی کمپنیاں پہلے سے ہی پاور ماڈیولز کے اندر تمام روایتی سولڈر مواد کو اپ گریڈ کرنے کی کوشش کر چکی ہیں، بشمول چپس، ریزسٹرس، اور سینسر، کو سلور سنٹرنگ کے عمل میں۔

بہتر نظام تھرمل مینجمنٹ کے لیے پیکیجنگ ڈھانچہ ڈیزائن اور سرکٹ ٹوپولوجی کا انضمام:

ماڈیول پروڈکٹس کے تھرمل پاتھ ڈیزائن کو مزید کمپیکٹ بنانے اور انورٹر سسٹمز کے زیادہ کمپیکٹ اور موثر مربوط ڈیزائن کو فعال کرنے کے ساتھ ساتھ سسٹم کے مجموعی اخراجات کو مزید کم کرنے کے لیے، گرمی کی کھپت اور کرنٹ لے جانے کی صلاحیت میں بہتری پیکیجنگ میں تبدیلیوں کے ذریعے حاصل کی جاتی ہے۔ شکلیں متعدد متوازی منسلک چپس کے ساتھ اندرونی ڈھانچے استعمال کیے جاتے ہیں، جہاں متوازی چپس کے درمیان موجودہ اشتراک کو یقینی بنانے کے لیے مرکزی متوازی سرکٹس اور ڈرائیونگ سرکٹس میں ایک جیسے پیرامیٹرز ہوتے ہیں۔ ماڈیول کے اندر درجہ حرارت کے سینسر (PTCs) نصب کیے جاتے ہیں، اور PTCs کو ماڈیول کی مرکزی پوزیشن پر چپس کے قریب رکھا جاتا ہے، جس سے قریبی تھرمل کپلنگ اور ماڈیول کے درجہ حرارت کی آسان اور درست پیمائش ممکن ہو جاتی ہے۔