Mô tả Chi tiết

Tính năng

1. Điện áp hoạt động ngược định mức là 24V, hoàn toàn phù hợp với mạch tín hiệu và nguồn điện 24V.
2. Điện dung tiếp giáp điển hình cực thấp chỉ 0.6pF, giúp tránh hiệu quả hiện tượng méo tín hiệu vi sai tốc độ cao.
3. Dòng rò ngược cực thấp ở mức nanoampe giúp giảm tiêu thụ điện năng ở chế độ chờ.
4. Hiệu năng bảo vệ EMC đa tiêu chuẩn vượt trội:
   • Tiêu chuẩn IEC 61000-4-2 ESD: phóng điện trong không khí ±30kV, phóng điện tiếp xúc ±30kV
   • Tiêu chuẩn IEC 61000-4-5: Dòng xung sét: Dòng điện xung đỉnh 8A dưới dạng sóng 8/20μs
   • IEC 61000-4-4 EFT: Xung quá độ 40A (5/50ns)
5. Công suất xung đỉnh cao lên đến 400W theo dạng sóng xung tiêu chuẩn 8/20μs.
6. Thiết kế hai chiều nhằm triệt tiêu cả các xung điện áp dương và âm.
7. Thời gian phản hồi cực nhanh ở mức nano giây để tiêu tán năng lượng đột biến tức thì.
8. Vỏ nhựa đúc SOD-323 nhỏ gọn, không chứa chì giúp tiết kiệm đáng kể không gian bố trí mạch in.
9. Các thông số hàn chảy lại không chì tiêu chuẩn, tương thích với các dây chuyền sản xuất SMT thông dụng.
10. Dải nhiệt độ hoạt động rộng của mối nối: -40℃ ~ +125℃, phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau.
11. Bao bì không chì tuân thủ tiêu chuẩn RoHS để đáp ứng các yêu cầu xuất khẩu thiết bị điện tử xanh toàn cầu.

Lợi thế của chúng tôi

1. Giao diện SOD-323 siêu nhỏ, dạng mini, phù hợp với các thiết bị di động siêu mỏng như điện thoại thông minh và các mô-đun cảm biến không dây nhỏ gọn.
2. Điện dung cực thấp giúp duy trì tính toàn vẹn tín hiệu hoàn toàn cho giao diện Gigabit Ethernet và giao diện truyền thông tốc độ cao.
3. Khả năng chịu đựng tĩnh điện ±30kV hàng đầu trong ngành dễ dàng vượt qua các bài kiểm tra chứng nhận EMC nghiêm ngặt dành cho người tiêu dùng và công nghiệp.
4. Một diode TVS hai chiều duy nhất thay thế hai diode một chiều, giúp đơn giản hóa danh sách linh kiện và thiết kế dây dẫn trên mạch in.
5. Dòng rò nanoampe giúp giảm thiểu tổn thất điện năng tĩnh, rất phù hợp cho các thiết bị không dây chạy bằng pin.
6. Khả năng chống xung sét 8A giúp triệt tiêu hiệu quả nhiễu tạm thời trên các cáp truyền thông đường dài.
7. Điện áp kẹp hai giai đoạn ổn định dưới các dòng xung khác nhau cung cấp khả năng bảo vệ đáng tin cậy cho các chip IC nhạy cảm.
8. Đường cong điện dung mối nối được tối ưu hóa với điện dung thấp dưới điện áp phân cực định mức 24V.
9. Đường cong nung chảy tiêu chuẩn không chì, không cần điều khiển nhiệt độ phức tạp, phù hợp cho sản xuất hàng loạt.
10. Bao bì dạng cuộn băng đồng nhất, tương thích với tất cả các thiết bị gắp và đặt SMT tốc độ cao tự động.

Dữ liệu cơ khí

1. Loại bao bì: Bao bì nhựa đúc không chì SOD-323 gắn trên bề mặt
2. Kích thước tổng thể: Thông số kích thước tiêu chuẩn SOD-323 (đơn vị: mm) được định nghĩa trong bảng dữ liệu.
3. Vị trí hàn PCB chuyên dụng cho bố cục SOD-323
4. Giới hạn hàn: Nhiệt độ chì tối đa 260℃ trong vòng 10 giây.
5. Nhiệt độ hoạt động của mối nối: -40℃ ~ +125℃
6. Phạm vi nhiệt độ bảo quản: -55℃ ~ +150℃
7. Vật liệu bao bọc: Hợp chất nhựa không chì, chống cháy, tuân thủ tiêu chuẩn RoHS.
8. Cung cấp đầy đủ hồ sơ nhiệt độ hàn chảy lại không chì tiêu chuẩn.

Ứng dụng

• Tất cả các loại đường truyền dữ liệu kỹ thuật số tốc độ cao
• Điện thoại thông minh và các thiết bị điện tử đeo được di động
• Cổng giao diện tín hiệu và nguồn USB
• Các mô-đun truyền thông không dây, mạch RF Bluetooth và Wi-Fi.
• Cổng giao tiếp Ethernet Gigabit 10/100/1000 Base-T
• Thiết bị truyền thông có dây công nghiệp với điện áp bus 24V
• Các dụng cụ đo cầm tay và bảng điều khiển điện áp thấp
• Thiết bị cảm biến không dây IoT thu nhỏ và thiết bị đầu cuối truyền thông