รายละเอียด

คุณสมบัติ

1. แรงดันใช้งานย้อนกลับที่กำหนดไว้คือ 24V ซึ่งเข้ากันได้อย่างสมบูรณ์แบบกับวงจรสัญญาณและแหล่งจ่ายไฟ 24V
2. ค่าความจุทางแยกทั่วไปต่ำมากเพียง 0.6 pF ช่วยหลีกเลี่ยงการบิดเบือนของสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลความเร็วสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ
3. กระแสไฟรั่วย้อนกลับต่ำมากระดับนาโนแอมแปร์ ช่วยลดการใช้พลังงานในโหมดสแตนด์บาย
4. ประสิทธิภาพการป้องกัน EMC หลายมาตรฐานที่เหนือกว่า:
   • มาตรฐาน IEC 61000-4-2 ESD: การปล่อยประจุทางอากาศ ±30kV, การปล่อยประจุแบบสัมผัส ±30kV
   • IEC 61000-4-5 กระแสไฟกระชากจากฟ้าผ่า: กระแสพัลส์สูงสุด 8A ภายใต้รูปคลื่น 8/20μs
   • IEC 61000-4-4 EFT: พัลส์ชั่วขณะ 40A (5/50ns)
5. รองรับกำลังไฟฟ้าสูงสุดแบบพัลส์ได้สูงถึง 400 วัตต์ ภายใต้รูปคลื่นกระชากมาตรฐาน 8/20 ไมโครวินาที
6. การออกแบบแบบสองทิศทางเพื่อยับยั้งแรงดันไฟฟ้าชั่วขณะทั้งบวกและลบ
7. เวลาตอบสนองที่รวดเร็วเป็นพิเศษในระดับนาโนวินาที เพื่อระบายพลังงานกระชากได้อย่างทันที
8. แพ็คเกจพลาสติกขึ้นรูป SOD-323 ขนาดเล็ก ปราศจากตะกั่ว ช่วยประหยัดพื้นที่ในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างมาก
9. พารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วมาตรฐานที่เข้ากันได้กับสายการผลิต SMT ทั่วไป
10. ช่วงอุณหภูมิการทำงานของจุดเชื่อมต่อกว้าง: -40℃ ถึง +125℃ เหมาะสำหรับสถานการณ์การใช้งานที่หลากหลาย
11. การห่อหุ้มแบบไร้สารตะกั่วที่สอดคล้องกับมาตรฐาน RoHS เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดการส่งออกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมทั่วโลก

เราได้เปรียบ

1. ดีไซน์ขนาดเล็กพิเศษ SOD-323 mini เหมาะสำหรับอุปกรณ์พกพาบางเฉียบ เช่น สมาร์ทโฟนและโมดูลเซ็นเซอร์ไร้สายขนาดกะทัดรัด
2. ค่าความจุต่ำมากช่วยรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณได้อย่างเต็มที่สำหรับ Gigabit Ethernet และอินเทอร์เฟซการสื่อสารความเร็วสูง
3. ระดับความทนทานต่อ ESD ±30kV ชั้นนำของอุตสาหกรรม ผ่านการทดสอบการรับรอง EMC ที่เข้มงวดทั้งในระดับผู้บริโภคและอุตสาหกรรมได้อย่างง่ายดาย
4. TVS แบบสองทิศทางตัวเดียวสามารถใช้แทนไดโอดแบบทิศทางเดียวสองตัว ช่วยลดความซับซ้อนของรายการชิ้นส่วนและออกแบบการเดินสายบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
5. การรั่วไหลของกระแสไฟฟ้าในระดับนาโนแอมแปร์ช่วยลดการสูญเสียพลังงานไฟฟ้าสถิต เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ไร้สายที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่
6. ความต้านทานต่อไฟกระชากจากฟ้าผ่าระดับ 8A ช่วยลดสัญญาณรบกวนชั่วขณะบนสายเคเบิลสื่อสารระยะไกลได้อย่างมีประสิทธิภาพ
7. แรงดันหน่วงสองขั้นตอนที่เสถียรภายใต้กระแสไฟกระชากที่แตกต่างกัน ช่วยปกป้องชิป IC ที่ไวต่อกระแสไฟได้อย่างน่าเชื่อถือ
8. เส้นโค้งความจุของจุดเชื่อมต่อที่ได้รับการปรับให้เหมาะสม โดยมีความจุต่ำภายใต้แรงดันไบแอส 24V ที่กำหนด
9. กราฟการหลอมแบบไร้สารตะกั่วมาตรฐาน โดยไม่ต้องควบคุมอุณหภูมิที่ซับซ้อน สำหรับการผลิตจำนวนมาก
10. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและรีลที่เป็นมาตรฐาน สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์วางชิ้นส่วน SMT ความเร็วสูงอัตโนมัติทุกชนิด

ข้อมูลเครื่องกล

1. ประเภทบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์แบบติดตั้งบนพื้นผิว SOD-323 ทำจากพลาสติกขึ้นรูปปลอดสารตะกั่ว
2. ขนาดโดยรวม: ขนาดมาตรฐาน SOD-323 (หน่วย: มม.) ตามที่ระบุไว้ในเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์
3. จุดบัดกรี PCB เฉพาะสำหรับเลย์เอาต์ SOD-323
4. ข้อจำกัดในการบัดกรี: อุณหภูมิสูงสุดของตะกั่ว 260℃ ภายใน 10 วินาที
5. อุณหภูมิใช้งานของจุดเชื่อมต่อ: -40℃ ถึง +125℃
6. ช่วงอุณหภูมิในการจัดเก็บ: -55℃ ถึง +150℃
7. วัสดุห่อหุ้ม: พลาสติกผสมปราศจากตะกั่ว ทนไฟ และเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS
8. มีข้อมูลโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วมาตรฐานครบถ้วน

การใช้งาน

• สายส่งข้อมูลดิจิทัลความเร็วสูงทุกประเภท
• สมาร์ทโฟนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบสวมใส่
• พอร์ตเชื่อมต่อสัญญาณและพลังงาน USB
• โมดูลการสื่อสารไร้สาย วงจร RF บลูทูธและ Wi-Fi
• พอร์ตสื่อสาร Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• อุปกรณ์สื่อสารแบบใช้สายสำหรับงานอุตสาหกรรมที่มีแรงดันบัส 24 โวลต์
• เครื่องมือวัดแบบพกพาและแผงควบคุมแรงดันต่ำ
• อุปกรณ์เซ็นเซอร์ไร้สาย IoT ขนาดเล็กและเทอร์มินัลการสื่อสาร