Descrição

Diferenciais

1. Tensão nominal de operação reversa de 24V, perfeitamente compatível com circuitos de sinal e alimentação de 24V.
2. Capacitância de junção típica ultrabaixa de 0.6 pF, evitando efetivamente a distorção de sinais diferenciais de alta velocidade.
3. Corrente de fuga reversa ultrabaixa em nível de nanoampères para reduzir o consumo de energia em modo de espera.
4. Desempenho superior em proteção EMC multi-padrão:
   • IEC 61000-4-2 ESD: descarga no ar de ±30 kV, descarga por contato de ±30 kV
   • IEC 61000-4-5 Surto de raio: corrente de pico de pulso de 8 A sob forma de onda de 8/20 μs
   • IEC 61000-4-4 EFT: pulso transiente de 40A (5/50ns)
5. Alta potência de pico de pulso de até 400 W sob forma de onda de surto padrão de 8/20 μs.
6. Design bidirecional para suprimir transientes de tensão positivos e negativos.
7. Tempo de resposta ultrarrápido em nível de nanossegundos para dissipar instantaneamente a energia de surto.
8. O pequeno encapsulamento de plástico moldado do SOD-323, livre de chumbo, economiza muito espaço no layout da placa de circuito impresso.
9. Parâmetros padrão de soldagem por refluxo sem chumbo, compatíveis com as principais linhas de produção SMT.
10. Ampla faixa de temperatura de junção operacional: -40℃ ~ +125℃ para diversos cenários de aplicação.
11. Encapsulamento sem chumbo em conformidade com a RoHS para atender aos requisitos globais de exportação de eletrônicos ecológicos.

Nossas vantagens

1. O formato mini ultracompacto do SOD-323 é ideal para dispositivos portáteis ultrafinos, como smartphones e módulos de sensores sem fio compactos.
2. A capacitância ultrabaixa mantém a integridade total do sinal para Gigabit Ethernet e interfaces de comunicação de alta velocidade.
3. O nível de resistência a ESD de ±30kV, líder do setor, passa facilmente por rigorosos testes de certificação EMC para consumidores e indústrias.
4. Um único diodo TVS bidirecional substitui dois diodos unidirecionais, simplificando a lista de materiais e o projeto da fiação da placa de circuito impresso.
5. A fuga de corrente em nanoampères minimiza a perda de energia estática, sendo ideal para equipamentos sem fio alimentados por bateria.
6. A resistência a surtos de raios de 8A suprime eficazmente a interferência transitória em cabos de comunicação de longa distância.
7. A tensão de fixação estável em dois estágios sob diferentes correntes de surto fornece proteção confiável para chips de circuitos integrados sensíveis.
8. Curva de capacitância de junção otimizada com baixa capacitância sob tensão de polarização nominal de 24 V.
9. Curva de refluxo padrão sem chumbo, sem controle complexo de temperatura, para produção em massa.
10. Embalagem uniforme em fita e carretel compatível com todos os equipamentos automáticos de pick-and-place SMT de alta velocidade.

dados mecânicos

1. Tipo de encapsulamento: Encapsulamento de montagem em superfície SOD-323 em plástico moldado sem chumbo
2. Dimensões externas: Especificações de tamanho padrão SOD-323 (unidade: mm) conforme definido na folha de dados.
3. Área de soldagem dedicada na placa de circuito impresso para o layout SOD-323
4. Limite de soldagem: Temperatura máxima do terminal de 260 °C em 10 segundos.
5. Temperatura de junção operacional: -40℃ ~ +125℃
6. Faixa de temperatura de armazenamento: -55℃ ~ +150℃
7. Material de encapsulamento: composto plástico retardante de chamas e isento de chumbo, em conformidade com a RoHS.
8. Perfil completo de temperatura de soldagem por refluxo sem chumbo padrão fornecido.

Aplicações

• Todos os tipos de linhas de transmissão de dados digitais de alta velocidade
• Smartphones e dispositivos eletrônicos portáteis vestíveis
• Portas de interface USB para sinal e alimentação
• Módulos de comunicação sem fio, circuitos de radiofrequência Bluetooth e Wi-Fi
• Portas de comunicação Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Equipamento de comunicação industrial com fio e tensão de barramento de 24 V.
• Instrumentos de medição portáteis e placas de controle de baixa tensão
• Equipamentos de sensores sem fio e terminais de comunicação em miniatura para IoT