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碳化矽MOSFET 碳化矽SiC元件的漂移層阻抗比Si元件低,無需電導率調變即可透過MOSFET結構實現高耐壓和低阻抗。且MOSFET原則上不會產生尾電流,因此用SiC-MOSFET取代IGBT時,可以顯著降低開關損耗,實現散熱元件的小型化。此外,SiC-MOSFET的工作頻率可以遠高於IGBT,其電路中的電感電容部分更小,易於實現系統的小型化和輕量化。與相同600V~900V電壓的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET晶片面積較小,可採用更小的封裝,且體二極體恢復損耗很小。目前,SiC MOSFET主要應用於高階工業電源、高階逆變器與變換器、高階馬達拖曳與控制等領域。
SL19N120A 高壓 MOSFET TO-247-3 封裝:TO-247-3 VDSS(V):1200V ID@TC=25℃(A):19A 導通電阻(Ω):160mΩ@20V,10A 功率(瓦):134瓦 零件號碼:N-寬度
到247-3 1200V 19A 160mΩ@20V,10A 134W N 寬度
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