光耦合器 | Slkor Micro Semicon

主頁產品分類光電設備光耦合器

光耦合器光耦合器是一種以光為介質傳輸電訊號的轉換器件，透過電到光再到電的轉換過程實現輸入和輸出的完全電氣隔離。它由光源和光接收器兩部分組成。光源和光接收器組裝在同一個封閉殼體內，並透過透明絕緣體彼此隔離。

產品技術文件數據

規格書 3D模型

6N135S 光耦 DIP8 VCEO(V)：30V IC(A):50mA VR(V)：5V IF(A):25mA 封裝：DIP8

規格書 3D模型

6N136 光電耦合器 DIP-8 VCEO(V)：30V IC(A):50mA VR(V)：5V IF(A):25mA 封裝：DIP-8

規格書 3D模型

6N136S 光耦 DIP8 VCEO(V)：30V IC(A):50mA VR(V)：5V IF(A):25mA 封裝：DIP8

規格書 3D模型

6N137 光電耦合器 DIP-8 VCEO(V)：7V IC(A):50mA VR(V)：5V IF(A):25mA 封裝：DIP-8

規格書 3D模型

6N137S 光耦 DIP8 VCEO(V)：7V IC(A):50mA VR(V)：5V IF(A):25mA 封裝：DIP8

規格書 3D模型

6N139 光電耦合器 DIP-8 VCEO(V)：18V IC(A):60mA VR(V)：5V IF(A):25mA 封裝：DIP-8

規格書 3D模型

PC817B 光耦合器 SOP-4 VCEO(V)：35V IC(A):50mA VR(V)：6V IF(A):50mA 封裝：SMD-4

規格書 3D模型

PC817C 光耦合器 SMD-4 VCEO(V)：70V IC(A):50mA VR(V)：6V IF(A):50mA 封裝：SMD-4

規格書 3D模型

SL-1007 光耦SMD-4 VCEO(V)：80V IC(A):50mA VR(V)：6V IF(A):60mA 封裝：SMD-4

規格書 3D模型

SL-1008 光耦SMD-4 VCEO(V)：80V IC(A):50mA VR(V)：6V IF(A):60mA 封裝：SMD-4

規格書 3D模型

SL-1009 光耦SMD-4 VCEO(V)：80V IC(A):50mA VR(V)：6V IF(A):60mA 封裝：SMD-4

規格書 3D模型

SL0601 光耦 SOP-8 VCEO(V)： IC(A):50mA VR(V)：5V IF(A):50mA 封裝：SOP-8

規格書 3D模型

SL214 光耦 SOP-16 VCEO(V)：80V IC(A):50mA VR(V)：6V IF(A):50mA 封裝：SOP-16

規格書 3D模型

SL214M 固態繼電器（MOS 輸出）SMD-4P VCEO(V)： IC(A):120mA VR(V)：3V IF(A):50mA 封裝：SMD-4P

規格書 3D模型

SL214N 光耦合器 SSOP-16 VCEO(V)：80V IC(A):50mA VR(V)： IF(A):50mA 封裝：SSOP-16

規格書 3D模型

SL214N 光耦合器 SSOP-16 VCEO(V)： IC(A)： VR(V)：6V IF(A):60mA 封裝：貼片

規格書 3D模型

SL214S 固態繼電器（MOS輸出）SMD-8P VCEO(V)： IC(A)：0.3A VR(V)：3V IF(A):50mA 封裝：SMD-8P

規格書 3D模型

SL247 光耦 SOP-16 VCEO(V)：80V IC(A):50mA VR(V)：6V IF(A):50mA 封裝：SOP-16

規格書 3D模型

SL3053 光耦合器 DIP-6 VCEO(V)：600V IC(A)：10μA VR(V)：6V IF(A):60mA 封裝：DIP-6

規格書 3D模型

SL3063 光耦合器 DIP-6 VCEO(V)： IC(A):5mA VR(V)：6V IF(A):60mA 封裝：DIP-6