2024 年半导体行业亮点—

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2024 年半导体行业亮点——第三部分

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我们回顾了2024年上半年半导体行业发生的一些重大事件，接下来，我们将回顾下半年发生的重大事件。

【七月】

三星电子工会发起全国性罢工

8年2024月6,500日，韩国三星电子超过10名员工发起为期三天的大规模罢工，要求增加带薪休假、提高工资以及改变现行绩效奖金计算方式。8月15日，三星电子最大的工会组织“全国三星电子工会”宣布开始无限期罢工。该工会最初计划从XNUMX月XNUMX日开始进行为期三天的罢工，随后从XNUMX月XNUMX日开始进行为期五天的罢工。但由于资方缺乏对话意愿，工会决定发起无限期罢工。

随后，在近一个月的罢工和劳资谈判失败后，考虑到会员面临的经济压力，三星电子全国工会于5月XNUMX日决定复工。不过，该工会表示将继续与政界和民间组织合作，向三星电子施压。该工会还表示，可能会采取游击式罢工，或利用舆论以及与政界和民间组织的合作，进行“长期斗争”。

尽管罢工已持续一个月，但三星电子坚称其生产线未受影响。该公司表示将“尽最大努力圆满解决此事”。

微软“蓝屏”事件

19年2024月XNUMX日，全球大量Windows设备出现蓝屏崩溃。该事件是由CrowdStrike网络安全平台更新错误引起的，导致安装该软件的用户出现蓝屏问题。

事件发生后，微软表示底层技术问题已得到解决，但部分 Microsoft 365 应用和服务仍受到“残留影响”。该事件对包括交通运输、医疗等多个行业造成了广泛影响。美国达美航空甚至对微软和 CrowdStrike 提起了 500 亿美元的诉讼。

源于一次技术更新的“微软蓝屏”事件，不仅凸显出技术问题，也引发各国反思如何加强网络安全基础设施建设，减少对外部技术的依赖，确保关键基础设施的稳定。

《全球人工智能治理上海宣言》正式发布

4年2024月2024日，XNUMX年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高层会议上发表《人工智能全球治理上海宣言》。

宣言呼吁推动人工智能发展，保障人工智能安全，构建人工智能治理体系，增强社会参与和公众素养，提高生活质量和社会福利，并呼吁各方积极响应、合作，共同努力确保人工智能造福全人类。

【八月】

英飞凌开设全球最大 SiC 晶圆厂

8年2024月3日，英飞凌在马来西亚居林正式启用新的碳化硅（SiC）晶圆厂居林200号，该晶圆厂将成为全球最大的XNUMXmm SiC功率半导体晶圆工厂。

该工厂一期将专注于生产 SiC 功率半导体，并将包括氮化镓 (GaN) 外延。二期将打造全球最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆工厂。

此外，英飞凌宣布已获得价值约 5 亿欧元的新设计订单，以及来自现有和新客户的约 1 亿欧元预付款，以支持 Kulim 3 的持续扩建。其中一些设计订单来自六大汽车 OEM（原始设备制造商）。

AMD 收购欧洲最大私人人工智能实验室 Silo AI

13年2024月665日，AMD宣布完成对欧洲最大私人AI实验室Silo AI的收购。此次交易价值约477亿美元（XNUMX亿欧元），AMD全额以现金支付。Silo AI将加入AMD的AI部门（AIG）。

AMD表示，此次收购彰显了其致力于提供基于开放标准的端到端AI解决方案，以及与全球AI生态系统的紧密合作。

在过去一年中，AMD 已投资十多家 AI 公司，总额超过 125 亿美元。此外，AMD 还收购了 Mipsology 和诺德.ai.

欧盟对中国电动汽车征收最终反补贴关税

20年2024月XNUMX日，欧盟委员会公布了对从中国进口的纯电动汽车（EV）征收最终反补贴关税的决定草案。拟议关税略有调整：

比亚迪：17.0%
吉利：19.3%
上汽集团：36.3%
其他合作公司：21.3%
所有其他非合作公司：36.3%
作为中国出口商，特斯拉将单独缴纳 9% 的关税。

这一决定引发了中国汽车制造商和欧洲主要汽车制造商的强烈反对。宝马、大众和梅赛德斯-奔驰等公司的高管批评欧盟对中国电动汽车征收关税的决定，称其为错误之举，可能带来负面影响。他们认为，自由贸易和公平竞争对全球汽车行业的繁荣至关重要，保护主义措施无助于企业提升全球竞争力。

【九月】

大众汽车计划关闭工厂并裁员

4年2024月87日，德国汽车制造商大众集团宣布计划关闭德国工厂并裁员，作为进一步降低成本的努力的一部分。这是大众汽车XNUMX年历史上首次计划关闭德国工厂。

大众汽车集团在全球拥有约650,000万名员工，其中近300,000万名员工在德国工作。此次裁员和关闭工厂的计划预计将对德国就业市场产生重大影响。该计划毫无悬念地遭到了大众汽车集团员工和工会组织的强烈反对。

28年2024月XNUMX日，大众汽车工人在德国举行罢工和集会，抗议公司大幅裁员和关闭工厂。工会成员认为，工人被迫为董事会的错误决策买单，包括公司向电动汽车转型的失败以及其定价政策。

近日，大众汽车集团发表声明称，已与工会就重组计划达成协议。根据协议，大众汽车集团将在35,000年前在德国裁员2030万余人，并减少德国工厂的产能。协议还规定，短期内不会关闭任何德国工厂，不过两家规模较小的工厂将停止汽车生产，寻求其他用途。

荷兰扩大光刻机出口管制

6年2024月1970日，荷兰政府宣布扩大对光刻机的出口管制，将限制范围扩大到浸没式深紫外（DUV）光刻设备。如果ASML想要向中国出口TWINSCAN NXT:1980i和XNUMXi型号的浸没式DUV光刻系统，首先需要向荷兰政府申请出口许可证。

对此，ASML表示，新的出口要求将导致出口许可证发放流程更加协调、统一。

中国商务部发表声明，对中荷扩大出口管制措施表示不满，强调荷方应遵循国际贸易规则和中荷经贸合作大框架，尊重市场原则和契约精神，避免妨碍两国半导体产业正常合作，不得滥用出口管制措施，维护中荷企业共同利益，维护全球半导体供应链稳定。

IBM 关闭中国研发部门

12年2024月10日，继IBM宣布退出其在中国的两个关键研究部门——IBM中国系统实验室（CSL）和IBM中国开发实验室（CDL）之后，首席执行官Arvind Krishna于XNUMX月XNUMX日在与IBM员工的内部在线会议上确认，其中国研发业务的关闭是最终的、不可逆转的。

Krishna 澄清说，IBM 的全球战略中心将包括美国（奥斯汀和圣何塞）、加拿大（多伦多）、波兰（克拉科夫）、爱尔兰（都柏林）和印度（班加罗尔和科钦），但中国将不再是这些关键地区的一部分。

此前，26年2024月1,600日，IBM已正式宣布关闭中国研发部门，裁员逾XNUMX人。此次组织重组后，IBM预计在中国将不再保留任何研发业务。

Vishay 宣布关闭工厂并裁员

25年2024月800日，Vishay Intertechnology公布了一项重组计划，其中包括关闭三家制造工厂并裁员约XNUMX人。

即将关闭的三家工厂包括位于中国上海的一家二极管封装工厂，以及位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的电阻工厂。预计关闭工作将于2026年底完成，生产转移将于2025年第四季度开始。

此次重组还涉及裁减约 365 名直接制造员工，以及裁减 170 个销售、一般行政和支持职能岗位。生产和运营转移预计将导致制造和生产部门进一步裁减 260 名员工。

敬请期待 IV，我们将继续追踪 2024 年半导体行业最重要的发展。

2024 年半导体行业亮点——第二部分

2024 年半导体行业亮点——第四部分