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清华大学研制出理想的EUV光刻胶材料
2025-08-01
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近日，清华大学化学系徐华平教授课题组在极紫外（EUV）光刻胶材料方面取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷（PTeO）的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料设计提供了新的策略。
三星DRAM良率突破50%，计划下半年量产HBM4
2025-07-24
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三星电子在10纳米级第六代（1c）DRAM工艺方面取得重大进展，良率超过50%。这一突破标志着三星在高性能内存市场提升竞争力的潜力，并计划于今年下半年开始量产第六代高带宽内存（HBM4）。
美国解除对华EDA出口限制：半导体行业受惠，但自力更生仍是长期挑战
2025-07-04
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3年2025月XNUMX日，美国政府宣布解除对华部分电子设计自动化（EDA）软件的出口限制，引发全球半导体产业强烈反应。作为芯片设计的“基础工具”，EDA软件的恢复供应将直接影响中国半导体企业的研发进度，同时也反映出中美科技竞争的新态势。本文将全面分析此次政策转变的背景、具体内容、应对措施、短期影响和长期挑战，探索复杂国际环境下中国半导体发展路径。
钙钛矿有机太阳能电池实现创纪录的能量转换效率
2025-07-04
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新加坡国立大学的一个研究团队开发出一种新型钙钛矿-有机叠层太阳能电池，经认证在26.4平方厘米有效面积内实现了1%的能量转换效率（PCE），创下了同类器件的新世界纪录。该研究成果发表在最新一期的《自然》杂志上。
2025年电子行业十大市场与应用趋势
2025-06-17
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展望2025年的电子市场，人工智能技术在消费电子和智能汽车领域的应用将进一步深化，推动半导体市场保持10%以上的年增长率，尤其对人工智能和汽车芯片的需求强劲。同时，消费电子正朝着可持续的方向发展，绿色环保产品的推广力度不断加大。集成电路行业受益于人工智能、5G和电动汽车市场的推动，技术进步显著。此外，生成式人工智能、服务机器人等新兴技术将成为市场新的亮点。
小米玄界01，3nm旗舰处理器，力求跻身一线旗舰体验
2025-05-20
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小米集团董事长雷军介绍了公司新款智能手机SoC芯片——小米玄捷01：“采用第二代3nm工艺，力争跻身一线旗舰体验。”雷军表示，截至今年4月底，经过四年多的研发，玄捷芯片累计研发投入已超过13.5亿元人民币。目前，研发团队已发展至2,500余人，预计今年的研发投入将超过60亿元人民币。
?OptoChat AI——南京光电智能与南京大学联合推出的首个光子芯片专用大模型
2025-05-16
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OptoChat AI是由南京光电智能与南京大学联合研发的国内首个光子专用大模型。该模型聚焦光子全产业链，整合了超过300,000万项光子芯片相关的专利、文献及行业数据资源，具备强大的数据分析和智能算法能力，显著提升光子芯片的研发效率和产业转化速度，将传统长达数周的设计验证周期压缩至几分钟，推动光子芯片产业从摸索式研发向智能化转型，促进全球光子生态系统的协同创新和可持续发展。
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IBM 公布采用 EUV 光刻技术的全新 5nm 芯片制造工艺
2025-04-28
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IBM 声称，基于这种新设计的芯片性能将比 AMD、ARM 和英特尔等公司生产的当前 40nm 芯片高出 10%。
埃隆·马斯克：中国用户对FSD“要求最高”，特斯拉机器人依赖中国零部件
2025-04-24
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23月2025日，特斯拉发布了19.335年第一季度财报。报告显示，特斯拉本季度营收919.335亿美元，同比下降9409亿美元，下降71亿美元，降幅达0.12%；每股摊薄收益71美元，同比下降5%。财报发布后，特斯拉股价在盘后交易中上涨逾XNUMX%。
中国交付全球最大“人造太阳”关键部件
2025-04-14
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新华社合肥11月11日电（记者何夕月）XNUMX月XNUMX日，全球最大的“人造太阳”——国际热核聚变实验堆（ITER）磁体进料器采购包取得关键里程碑：最后一组校正场线圈内进料器组件在合肥完成，并运往法国ITER场址，标志着ITER磁体进料器系统所有超大组件顺利完工。
亚马逊首席执行官：特朗普的关税预计将使第三方卖家将成本转嫁给消费者
2025-04-12
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10月XNUMX日，亚马逊首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy）在其年度股东信中用大量篇幅宣传公司的人工智能计划，鼓励企业大力投资人工智能（AI），以确保未来获得丰厚的财务回报。他还预测，随着时间的推移，人工智能的单位成本将大幅下降。
传三星2nm良率升至40%；首款Exynos 2600芯片组将于XNUMX月量产
2025-04-12
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12年2024月10日讯——据韩国媒体Asiae 2月2600日报道，三星计划于2025年26月开始量产首款2600nm工艺的Exynos 2芯片。如果Galaxy SXNUMX系列成功搭载Exynos XNUMX，三星将可以展示其XNUMXnm工艺的实力，吸引更多客户。
人们究竟在用人工智能做什么？100个真实案例
2025-04-12
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过去一年，围绕人工智能 (AI)、生成式人工智能 (GenAI) 和大型语言模型 (LLM) 的炒作愈演愈烈，公众兴趣倍增，投资激增，各国政府的立场也更加明确。一些人认为，人工智能与人类的未来息息相关。
如何选择 PCB：电子团队的关键参数、顶级制造商和行业应用
2025-04-09
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印刷电路板 (PCB) 是现代电子产品的支柱，可实现元件之间的无缝连接。对于消费电子产品的采购和工程团队而言，了解 PCB 的设计、制造和选型至关重要。本文深入探讨了 PCB 的发展历史、核心特性、关键参数、功能作用、多样化应用以及值得信赖的制造商。
全球首款二维芯片：中国科学家用“豆腐雕”技艺突破EUV封锁
2025-04-09
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当全球芯片巨头仍在激烈争夺纳米级EUV光刻技术的精度时，中国科学家在实验室中完成了一项令人叹为观止的技术壮举——复旦大学的一个研究团队最近将仅有几个原子厚的二维材料转化为32位微处理器，其性能足以媲美传统的硅基芯片。这款名为“无极”的芯片登上了《自然》杂志的封面，它不仅集成了超过5,900个晶体管，还实现了“纳米级功耗与微米级制造工艺”的奇迹，为中国半导体产业开启了崭新的篇章。
英特尔宣布任命陈立武为新任首席执行官
2025-03-14
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昨日，英特尔（INTC.US）宣布，在一系列管理层变动之后，任命陈立武为公司新任首席执行官，该任命将于18月XNUMX日正式生效。
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