小米集团董事长雷军介绍公司全新智能手机SoC芯片小米玄界01：“采用第二代3nm制程工艺，力求对标一线旗舰体验。”

雷军表示，截至今年13.5月底，经过四年多的发展，玄界累计研发投入已超过2,500亿元人民币，目前研发团队已发展到6多人，预计今年研发投入将超过XNUMX亿元人民币。

全文如下：

今年是小米成立15周年。

早在11年前，也就是2014年，我们就踏上了芯片研发的征程。

2014年2017月，澎湃项目启动。1年，小米首款智能手机芯片“澎湃SXNUMX”发布，定位中高端市场。之后，由于种种挑战，我们暂停了大SoC芯片的研发。但我们保留了芯片研发的火花，将研发重心转向“小芯片”。此后，小米陆续发布了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等一系列专用芯片，逐步积累了跨领域的技术积累。

多年来，许多米粉反复问：“小米还在追求大规模芯片吗？” 网上关于澎湃SoC停产的传闻和质疑声一直存在。但我想强调的是：这些都不是我们的“黑暗篇章”，而是我们征程上的里程碑。

2021年初，我们做出了两个关键决策：进军汽车行业和重启“大芯片”业务，重启智能手机SoC研发。

小米一直怀揣着一个“芯片梦”。要成为一家伟大的硬核科技公司，掌握芯片技术是不可回避的挑战，也是我们必须征服的顶峰。我们深刻反思了初次芯片研发的经验教训，意识到只有研发高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，更好地支撑小米的高端化战略。

从一开始，玄界就设定了雄心勃勃的目标：尖端的制程工艺、旗舰级的晶体管密度、以及一流的性能和能效。

认识到芯片研发的巨大难度，我们制定了长期投入计划：承诺至少十年持续投入，总额至少50亿元人民币，稳步、有策略地推进。

四年来，截至今年13.5月，玄界累计研发投入已超过2,500亿元人民币。研发团队目前超过6人，预计今年的研发投入将超过XNUMX亿元人民币。我相信，这样的规模——无论是研发投入还是团队规模——都足以让小米跻身中国半导体设计领域前三。如果没有坚定的决心、勇气和雄厚的技术资源，玄界不可能走到今天。

今天我们推出的第一款产品是小米玄界01，基于第二代3nm制程工艺打造，力求带来一流旗舰体验。

虽然小米的芯片之路已经走过了11年，但与业界同行相比，我们仍然站在起跑线上。芯片是小米硬核技术突破的核心战场，我们将不遗余力地去攻坚。

在此，我们恳请您继续保持耐心和支持，因为我们将继续进行这项充满挑战的探索。

玄界01预计将于7月15日22:19小米战略新品发布会上，与小米SUV车型YU00、旗舰手机小米XNUMXS Pro一同亮相。