小米集團董事長雷軍介紹公司全新智慧型手機SoC晶片小米玄界01：“採用第二代3nm製程工藝，力求對標一線旗艦體驗。”

雷軍表示，截至今年13.5月底，經過四年多的發展，炫界累計研發投入已超過2,500億元。目前，研發團隊已發展到6多人，今年研發投入預計將超過XNUMX億元。

全文如下：

今年是小米成立15週年。

早在11年前，也就是2014年，我們就踏上了晶片研發的旅程。

2014年2017月，Surge計畫啟動。 1年，小米首款智慧型手機晶片「澎湃SXNUMX」亮相，主打中高階市場。後來，由於各種挑戰，我們暫停了大型SoC晶片的開發。但我們保留了晶片研發的火花，將重點轉移到「小晶片」上。此後，小米陸續發布了快充晶片、電池管理晶片、影像晶片、天線增強晶片等一系列專用晶片，逐漸累積了跨領域的技術累積。

這些年來，許多米粉都反覆詢問：「小米還在追求晶片規模化嗎？」網路上關於 Surge SoC 停產的謠言和質疑一直存在。但我想強調的是：這些不是我們的「黑暗篇章」——而是我們旅程中的里程碑。

2021年初，我們做出了兩個關鍵決策：進軍汽車產業和重啟「大晶片」業務，重啟智慧型手機SoC研發。

小米一直懷抱著一個「晶片夢」。要成為一家偉大的硬派科技公司，掌握晶片技術是不可避免的挑戰，也是我們必須征服的頂峰。我們深刻反思了第一次晶片研發的經驗教訓，並意識到只有研發高階旗艦SoC，才能真正掌握先進的晶片技術，才能更好地支撐我們的高階化策略。

從一開始，玄界就設定了雄心勃勃的目標：尖端的製程工藝、旗艦級的電晶體密度、以及一流的性能和能源效率。

我們意識到晶片研發的巨大難度，因此制定了長期投入計畫：承諾至少十年持續投入，總額至少50億元人民幣，穩步、有策略地推進。

四年來，截至今年13.5月，玄界累計研發投入已超過2,500億元。目前研發團隊已超過6人，今年研發投入預計超過XNUMX億元。我認為，以這樣的規模——無論是研發支出還是團隊規模——小米都躋身中國半導體設計領域前三名。如果沒有堅定的決心、勇氣和雄厚的技術資源，玄傑不可能達到這個階段。

今天我們推出的第一款產品是小米玄界01，基於第二代3nm製程工藝打造，力求帶來一流旗艦體驗。

雖然小米的晶片之路已經走過了11年，但與業界同行相比，我們仍然站在起跑線上。晶片是小米突破硬派技術的核心戰場，我們會不遺餘力。

在此，我們懇請您繼續保持耐心和支持，因為我們將繼續進行這項充滿挑戰的探索。

玄界01預計7月15日22:19小米戰略新品發表會上，與小米SUV車型YU00、旗艦手機小米XNUMXS Pro一同亮相。